上海工業(yè)級工業(yè)CT測量

v|tome|x L 240

—— 應(yīng)用：材料科學(xué)

高分辨率計算機斷層掃描(micro

ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。

材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico

ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面，包括一些空洞，可自動計算其尺寸和位置。

層析圖像是三維測量的基礎(chǔ)（表面重構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)實際值比較）

玻璃纖維增強塑料制成的物體的nanoCT： 玻璃纖維和礦物填料（紫色）的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.

對肉眼無法看到的樣品內(nèi)部信息，GE Phoenix CT設(shè)備有著獨到的處理手法。上海工業(yè)級工業(yè)CT測量

無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件

可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力

功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速

設(shè)計人性化和操作簡便易用

可實時CAD數(shù)據(jù)匹配

自動實時導(dǎo)航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內(nèi)部進

    行快速***

激光防碰撞設(shè)計以保護工件

占地面積小

應(yīng)用：

安裝好的印刷電路板

μBGA的二維X射線圖像

將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導(dǎo)體的焊點無空洞。甚至連細(xì)鋁焊線也可看見。  

半導(dǎo)體與其他電子元件

在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據(jù)匹配得到實時影像

v|tome|x L 240

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應(yīng)用：

三維計算機斷層掃描

工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。

然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用，如傳感器技術(shù)、電子、材料科學(xué)以及許多其他自然科學(xué)。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。

CT可進行故障分析以及***的三維測量（如壁厚）。

通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像

phoenix v|tome|x s

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測量

用X射線進行的三維測量是***的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)的對比，對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得所有的曲面點 - 包括所有無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體，如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包，其中包含空間測量所需的所有工具，從校準(zhǔn)儀器到表面提取模塊,具有可能的***大精度，可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較，例如，分析完成元件，以確保其符合所有的規(guī)定尺寸。

CAD 差異 分析和測量對氣缸蓋3個裝置。

v|tome|x L 300

——phoenix v|tome|x L 300是多功能高分辨率微焦點系統(tǒng)，用于二維和三維計算機斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測

此設(shè)備配有***個單極300千伏/ 500 瓦的微聚焦源，確保了300千伏的***好的放大倍率。其基于花崗巖的操作可處理多達50千克，長600 毫米/ 直徑500毫米的大樣本且具有極高的精度。該系統(tǒng)是一個用于無效和缺陷檢測和復(fù)合材料、鑄件和精密零件如***噴口或渦輪葉片的三維測量（如首件檢測）的***的解決方案。 可選的高功率納米焦距X射線管可使 phoenix v|tome|x L 300適應(yīng)任何種類的工業(yè)和科學(xué)高分辨率CT應(yīng)用。

CT檢測 – 動力鋰電池(失效分析)。上海工業(yè)級工業(yè)CT測量

v|tome|x L 300

——應(yīng)用：

傳感器和電氣工程

在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。

它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。

鑄件與焊接

射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合，使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能，并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鋁鑄件的三維微焦點計算機斷層掃描(micro ct)含有一些空隙率。

一個表達式探針（連接器端視圖）的微焦點計算機斷層掃描(micro

ct)圖像顯示鉻鎳鐵合金保護套（***），包括激光焊接的接縫，壓接連接（藍色）和陶瓷的氧傳感器的觸點（藍/紅）。 上海工業(yè)級工業(yè)CT測量

英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。英華檢測深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)。英華檢測致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。