探針臺為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測試運(yùn)行期間移動通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設(shè)備時(shí)需要注意事項(xiàng)：一、機(jī)械加工精度；二、電學(xué)量測精度三、環(huán)境要求，如：真空環(huán)境、高溫、低溫環(huán)境、磁場環(huán)境及其它。四、光學(xué)成像；五、自動化控制精度?？傮w而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準(zhǔn)確的探針裝置對探針進(jìn)行多方向移動，對準(zhǔn)...

探針臺為研究和工程實(shí)驗(yàn)室在測試運(yùn)行期間移動通過多個(gè)溫度點(diǎn)時(shí)，提供前所未有的自動化水平。這種新技術(shù)使探針系統(tǒng)能夠感知，學(xué)習(xí)和反應(yīng)以多溫度和特征的極其復(fù)雜的環(huán)境。隨著集成電路產(chǎn)品不斷進(jìn)入汽車應(yīng)用等更高發(fā)熱量的環(huán)境，在越來越寬的溫度范圍內(nèi)表征器件性能和耐用性變得越來...

不要把精密大理石檢測平臺放在磁場附近，例如磨床的磁性作業(yè)臺上，避免感磁.發(fā)現(xiàn)有不正常景象時(shí)，如表面不平、有毛刺、有銹斑以及刻度禁絕、尺身曲折變形、活動不靈活等等，使用者不應(yīng)當(dāng)自行拆修，更不應(yīng)該自行用榔頭敲、銼刀銼、砂布打磨等粗糙方法修理，避免反而增大誤差。發(fā)現(xiàn)...

光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺普遍使用的振動響應(yīng)傳遞函數(shù)為柔量。在恒定（靜態(tài)）力的情況下，柔量可以定義為線性或角度錯(cuò)位與所施加外力的比值。在動態(tài)變化力（振動）的情況下，柔量則可以定義為受激振幅（角度或線性錯(cuò)位）與振動力振幅的比值。平臺的任意撓度都可以通過安裝在平臺表面的部件相對...

平臺阻尼需要進(jìn)行各種測試，對其厚度/面積的比值進(jìn)行優(yōu)化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標(biāo)準(zhǔn)厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對于更小面積的平臺，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

光學(xué)平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比，鋁材硬重比大，有一定的抗振性，溫度傳導(dǎo)性好，不良環(huán)境中溫度形變小，陽極氧化后美觀，耐磨，但是鋁材的剛性較差，無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統(tǒng)種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對光學(xué)平臺質(zhì)量要求的不斷提高和...

用顯微鏡對圖像進(jìn)行高度放大的成像系統(tǒng)，顯微鏡和照像物鏡共同決定了相紙上每點(diǎn)的圖像。如果，在曝光過程中光學(xué)系統(tǒng)的每一部分(照明系統(tǒng)、樣品、顯微鏡光學(xué)系統(tǒng)、成像光學(xué)系統(tǒng)和相紙平面)都精確地一同移動，不存在相對位移，成像也會很清晰。如果樣品相對物鏡產(chǎn)生了運(yùn)動，則像就...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)測試時(shí)說到功率飄忽不定，耦合直通率低一直是影響產(chǎn)能的重要的因素，功率飄通常與耦合板的位置有關(guān)，因此在耦合時(shí)一定要固定好相應(yīng)的位置，不可隨便移動，此外部分機(jī)型需要使用專屬版本，又或者說耦合RF線材損壞也會對功率的穩(wěn)定造成比較大的影響。若以上原...

平面電機(jī)的定子及動子是完全暴露在空氣中，所以潮濕的環(huán)境及長時(shí)期保養(yǎng)不當(dāng)將很容易使定子發(fā)生銹蝕現(xiàn)象，另外重物的碰撞及堅(jiān)銳器物的劃傷都將對定子造成損傷，而影響平面電機(jī)的步進(jìn)精度及使用壽命，對于已生銹的定子可以用天然油石輕輕地向一個(gè)方向打磨定子的表面，然后用脫脂棉球...

基于設(shè)計(jì)版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)...

大理石檢測平臺在使用過程中，不要和量具、刀具如銼刀、榔頭、車刀和鉆頭號堆積在一起，免碰傷大理石檢測平臺。也不要隨意放在機(jī)床上，免因機(jī)床振動而使大理石檢測平臺掉下來損壞。尤其是游標(biāo)卡尺等，應(yīng)平放在盒子里，免使尺身變形。大理石檢測平臺是檢測量具，肯定不能作為別的量...

在使用光學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺時(shí)，所有光學(xué)玻璃器件應(yīng)保持清潔，避免各種污染，所有光學(xué)玻璃器件應(yīng)保持清潔，避免各種污染，保持清潔使用時(shí)注意防塵防震;不要對著儀器說話、防塵、使用時(shí)注意防塵、防震;不要對著儀器說話、咳嗽等;測童時(shí)動作要輕緩，盡里使身體部位離開實(shí)測里時(shí)動作要輕驗(yàn)...

平臺阻尼需要進(jìn)行各種測試，對其厚度/面積的比值進(jìn)行優(yōu)化。更大面積的平臺（邊長至少為10英尺或3米）具有厚度為12.2英寸（310毫米）的標(biāo)準(zhǔn)厚度，這樣可以提高穩(wěn)定性。對于更小面積的平臺，厚度可以是8.3英寸（210毫米）或12.2英寸（310毫米），也可定制更...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)主要工作可以分為四個(gè)部分(1)從波導(dǎo)理論出發(fā),分析了條形波導(dǎo)以及脊型波導(dǎo)的波導(dǎo)模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)針對倒錐型耦合結(jié)構(gòu),分析在耦合過程中,耦合結(jié)構(gòu)的尺寸對插入損耗,耦合容差的影響,優(yōu)化耦合結(jié)構(gòu)并開發(fā)出行之有效的耦合工...

基于設(shè)計(jì)版圖對硅光芯片進(jìn)行光耦合測試的方法及系統(tǒng)進(jìn)行介紹,該方法包括:讀取并解析設(shè)計(jì)版圖,得到用于構(gòu)建芯片圖形的坐標(biāo)簇?cái)?shù)據(jù),驅(qū)動左側(cè)光纖對準(zhǔn)第1測試點(diǎn),獲取與第1測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)圖形的第1選中信息,驅(qū)動右側(cè)光纖對準(zhǔn)第二測試點(diǎn),獲取與第二測試點(diǎn)相對應(yīng)的測試點(diǎn)...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)組件裝夾完成后，主要是通過校正X,Y和Z方向的偏差來進(jìn)行的初始光功率進(jìn)行耦合測試的，圖像處理軟件能自動測量出各項(xiàng)偏差，然后軟件驅(qū)動運(yùn)動控制系統(tǒng)和運(yùn)動平臺來補(bǔ)償偏差，以及給出提示，繼續(xù)手動調(diào)整角度滑臺。當(dāng)三個(gè)器件完成初始定位，同時(shí)確認(rèn)其在Z軸...

在光芯片領(lǐng)域，芯片耦合封裝問題是光子芯片實(shí)用化過程中的關(guān)鍵問題，芯片性能的測試也是至關(guān)重要的一步驟，現(xiàn)有的硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)是將光芯片的輸入輸出端光纖置于顯微鏡下靠人工手工移動微調(diào)架轉(zhuǎn)軸進(jìn)行調(diào)光，并依靠對輸出光的光功率進(jìn)行監(jiān)控，再反饋到微調(diào)架端進(jìn)行調(diào)試。...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)應(yīng)用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的重要性。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5G時(shí)代的到來，芯片對傳輸速率和穩(wěn)定性要求更高，硅光芯片相比傳統(tǒng)硅芯的性能更好，在通信器件的高級市場上，硅光芯片的作用更加明顯。未來人們對流量的速度要求比較...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調(diào)架將光纖端面與模斑變換器區(qū)域精確對準(zhǔn),調(diào)節(jié)至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導(dǎo)為懸臂梁結(jié)構(gòu),具...

晶圓探針臺還可以在晶圓劃片線上執(zhí)行任何測試電路。一些公司從這些劃線測試結(jié)構(gòu)中獲得大部分有關(guān)器件性能的信息。當(dāng)特定芯片的所有測試圖案都通過時(shí)，它的位置會被記住，以便以后在IC封裝過程中使用。有時(shí)，芯片有內(nèi)部備用資源可用于修復(fù)（即閃存IC）；如果它沒有通過某些測試...

如果需要一款高量測精度的探針臺，并不是有些廠商單純的認(rèn)為，通過簡單的機(jī)械加工加上一臺顯微鏡就可以完成，我們在探針臺設(shè)備的研發(fā)中有著近二十年的經(jīng)驗(yàn)，并有著精細(xì)機(jī)械加工的技術(shù)能力，可以為您提供高準(zhǔn)確的探針臺電學(xué)檢測儀器，同時(shí)我們與世界電學(xué)信號測試廠家有著多年的合作...

探針臺是半導(dǎo)體（包括集成電路、分立器件、光電器件、傳感器）行業(yè)重要的檢測裝備之一，其普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。探針臺用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的CP測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶...

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

探針臺主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。普遍應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。晶圓測試是芯片制造產(chǎn)業(yè)中一個(gè)重要組成部分，是主要的芯片良品率統(tǒng)計(jì)方法之一。隨著晶圓片直徑的逐漸...

光學(xué)平板采用好的鋁材制造。與鋼材相比，鋁材硬重比大，有一定的抗振性，溫度傳導(dǎo)性好，不良環(huán)境中溫度形變小，陽極氧化后美觀，耐磨，但是鋁材的剛性較差，無法承載較大的重量。因此一般用于承載較小的系統(tǒng)種。而且不宜懸空支撐。隨著眾多研究機(jī)構(gòu)對光學(xué)平臺質(zhì)量要求的不斷提高和...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)的面向硅光芯片的光模塊封裝結(jié)構(gòu)及方法,封裝結(jié)構(gòu)包括硅光芯片,電路板和光纖陣列,硅光芯片放置在基板上,基板和電路板通過連接件相連,并且在連接件的作用下實(shí)現(xiàn)硅光芯片與電路板的電氣連通;光纖陣列的端面與硅光芯片的光端面耦合形成輸入輸出光路;基板所...

我們分析了一種可以有效消除偏振相關(guān)性的偏振分級方案,并提出了兩種新型結(jié)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)該方案中的兩種關(guān)鍵元件。通過理論分析以及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,一個(gè)基于一維光柵的偏振分束器被證明能夠?qū)崿F(xiàn)兩種偏振光的有效分離。該分束器同時(shí)還能作為光纖與硅光芯片之間的高效耦合器。實(shí)驗(yàn)中我們獲得了...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)硅光陣列微調(diào)設(shè)備,微調(diào)設(shè)備包括有垂直設(shè)置的第1角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)與第二角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),微調(diào)設(shè)備可帶動設(shè)置于微調(diào)設(shè)備上的硅光陣列在垂直的兩個(gè)方向?qū)崿F(xiàn)角度微調(diào)。本發(fā)明還提供一種光子芯片測試系統(tǒng)硅光陣列耦合設(shè)備,包括有微調(diào)設(shè)備以及與微調(diào)設(shè)備固定連接的位移...

硅光芯片耦合測試系統(tǒng)系統(tǒng)的服務(wù)器為完成設(shè)備控制及自動測試應(yīng)包含有自動化硅光芯片耦合測試系統(tǒng)服務(wù)端程序，用于根據(jù)測試站請求信息分配測試設(shè)備，并自動切換光矩陣進(jìn)行自動測試。服務(wù)器連接N個(gè)測試站、測試設(shè)備、光矩陣。其中N個(gè)測試站連接由于非占用式特性采用網(wǎng)口連接方式；...