（5）B4C/Al核燃料儲存和運輸材料B4C/Al中子吸收材料在海外已替代硼不銹鋼等材料大量應(yīng)用于核燃料和乏燃料的高密度貯存和運輸。中國由于核電商業(yè)化開展較晚，中子吸收材料研發(fā)明顯滯后，導(dǎo)致吸收材料長期依賴進(jìn)口，嚴(yán)重制約了中國核電自主化與走出去的發(fā)展戰(zhàn)略。...

近年來，某研究所與中國核電工程有限公司合作，在B4C/Al中子吸收材料制備、模擬環(huán)境服役性能考核以及全尺寸工程件研制等方面開展了攻關(guān)研究。攻克了大尺寸坯錠制備過程中界面調(diào)控難題，突破了高含量B4C/Al薄板的高效、高成品率軋制成型瓶頸，開發(fā)出適用于復(fù)合材料焊接...

中體分鋁碳化硅的功能化特性比較突出，即不僅具有比鋁合金和鈦合金高出一倍的比剛度，還有著與鈹材及鋼材接近的低膨脹系數(shù)和優(yōu)于鈹材的尺寸穩(wěn)定性。因此，其可替代鈹材用作慣性導(dǎo)航系統(tǒng)器件，被譽為“第三代航空航天慣性器件材料”。其已被正式用于美國某型號慣性環(huán)形激光陀螺制導(dǎo)...

在軍機(jī)上還應(yīng)用有其他的先進(jìn)材料，如陶瓷基復(fù)合材料、功能復(fù)合材料等。陶瓷基層狀復(fù)合材料具有獨特的力學(xué)性能和抗破壞能力，主要用于制作飛機(jī)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)噴嘴閥，在提高發(fā)動機(jī)的推重比和降低燃料消耗方面具有重要的作用。氧化鋁纖維增強陶瓷基復(fù)合材料可用作超音速飛機(jī)、火...

顆粒堆積法制備多孔碳化硅陶瓷不需要添加額外的造孔劑，工藝簡單，而且過程也比較容易控制。但是采用該方法制備的多孔陶瓷氣孔率普遍較低，孔的形狀、孔徑以及氣孔率的高低主要受原料顆粒的形狀、粒徑大小和分布、以及燒結(jié)程度決定。冷凍干燥法是將陶瓷骨料與適量分散劑或結(jié)合劑作...

鋁基碳化硅(AlSiC)顆粒增強復(fù)合材料，因其具有高比強度和比剛度、低熱膨脹系數(shù)、低密度、高微屈服強度、良好的尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性以及耐磨、耐疲勞等優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能，被用于電子封裝構(gòu)件材料，在大功率率IGBT 散熱基板、LED封裝照明、航空航天等**領(lǐng)域...

碳化硼**早是在1858年被發(fā)現(xiàn)的，然后英國的Joly在1883年制備核認(rèn)定了B3C，法國的Moissan在1894年制備和認(rèn)定了B6C?；瘜W(xué)計量分子式為B4C的化合物知道1934年方被認(rèn)知。目前接受的碳化硼晶格屬于空間點陣，晶格常數(shù)a=0.519nm,c...

熔滲法是AlSiC制備的關(guān)鍵，一般分為有壓力滲透和無壓力滲透，前者根據(jù)生產(chǎn)過程中壓力施加的大小、方式的不同，又分為擠壓熔滲、氣壓壓力熔滲、離心熔滲鑄造法等,主要特點是需要真空和高壓設(shè)備，滲透時間較短，有效控制Al與SiC的界面反應(yīng)，同時與精度的模具相配套，獲得...

碳化硼（B4C）作為一種具有在自然界中*次于金剛石、立方氮化硼的超高硬度材料，還具有超高耐磨性能、高彈性模量、低密度（2.52g/cm3）、耐化學(xué)腐蝕、優(yōu)異的吸收中子輻射、耐高溫氧化性能等特點。以碳化硼為主要基體的復(fù)合材料或者碳化硼單相陶瓷材料，已經(jīng)作為防彈陶...

2、防中子核電站用屏蔽組件B4C具有密度小、硬度高、強度高、耐磨損、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點，將B4C粉體加入少量的助劑燒結(jié)為B4C塊體和板材可以用于核反應(yīng)堆的屏蔽組件。 目前，快中子反應(yīng)堆普遍采用不同10B富集度的熱壓燒結(jié)B4C芯塊作為中子吸收材...

(2)、銑磨加工技術(shù)： 目前，切削加工是AlSiC復(fù)合材料的主要加工方法，但在切削加工中存在刀具磨損嚴(yán)重和難以獲得良好加工表面質(zhì)量的問題。有研究提出了顆粒增強AlSiC復(fù)合材料的銑磨加工方法。這種加工方法使用金剛石砂輪(電鍍或燒結(jié))在數(shù)控銑床上對工件...

在軍機(jī)上還應(yīng)用有其他的先進(jìn)材料，如陶瓷基復(fù)合材料、功能復(fù)合材料等。陶瓷基層狀復(fù)合材料具有獨特的力學(xué)性能和抗破壞能力，主要用于制作飛機(jī)燃?xì)鉁u輪發(fā)動機(jī)噴嘴閥，在提高發(fā)動機(jī)的推重比和降低燃料消耗方面具有重要的作用。氧化鋁纖維增強陶瓷基復(fù)合材料可用作超音速飛機(jī)、火...

碳化硅（SiC）是目前發(fā)展**成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，世界各國對SiC的研究非常重視，紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展，美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃，而且一些國際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導(dǎo)體器件。 碳化硅顆粒增強的鋁...

SiC陶瓷的優(yōu)異性能與其獨特的結(jié)構(gòu)是密切相關(guān)的：SiC是共價鍵很強的化合物，SiC中Si-C鍵的離子性*12％左右。因此，SiC具有強度高、彈性模量大，具有優(yōu)良的耐磨損性能。純SiC不會被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等堿溶液侵蝕。在空...

SiC具有α和β兩種晶型。β－SiC的晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系，Si和C分別組成面心立方晶格；α－SiC存在著4H、15R和6H等100余種多型體，其中，6H多型體為工業(yè)應(yīng)用上**為普遍的一種。在SiC的多種型體之間存在著一定的熱穩(wěn)定性關(guān)系。在溫度低于1600℃時，...

發(fā)泡成型法是將氣體或者可以通過后續(xù)處理產(chǎn)生氣體的物質(zhì)加入陶瓷坯體或前驅(qū)體，然后再經(jīng)過燒結(jié)得到多孔碳化硅陶瓷。與其他制備方法不同，發(fā)泡法是一種有效的制備閉孔陶瓷的工藝?；瘜W(xué)法是指多孔碳化硅陶瓷中的孔狀結(jié)構(gòu)是由無機(jī)鹽或添加的有機(jī)物質(zhì)分解或發(fā)生反應(yīng)之后，在原位置留下...

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，新材料的性能會不斷得到提升或更多的先進(jìn)材料不斷地被研制出來，***飛機(jī)上會不斷地應(yīng)用更多的各種性能優(yōu)異的先進(jìn)材料，從而是飛機(jī)的各項性能進(jìn)一步優(yōu)化和提升。 由于鈦合金和復(fù)合材料在飛機(jī)上應(yīng)用的擴(kuò)大，鋼在飛機(jī)上用量有所減少，但是飛機(jī)的關(guān)...

根據(jù)鋁基碳化硼中子吸收材料的應(yīng)用條件，參照國內(nèi)外需求單位的技術(shù)要求，規(guī)定了碳化硼顆粒均勻地分布在鋁合金基體中，無明顯孔洞、連通孔隙和碳化硼聚集。碳化硼顆粒和基體間截面清洗，無析出物。 根據(jù)鋁基碳化硼中子吸收材料的應(yīng)用條件，參照國內(nèi)外需求單位的技術(shù)要求...

顆粒堆積法制備多孔碳化硅陶瓷不需要添加額外的造孔劑，工藝簡單，而且過程也比較容易控制。但是采用該方法制備的多孔陶瓷氣孔率普遍較低，孔的形狀、孔徑以及氣孔率的高低主要受原料顆粒的形狀、粒徑大小和分布、以及燒結(jié)程度決定。冷凍干燥法是將陶瓷骨料與適量分散劑或結(jié)合劑作...

常見方法有顆粒堆積法、冷凍干燥法、溶膠凝膠法等，近年來興起的3D打印技術(shù)也可以用來直接打印制備出多孔結(jié)構(gòu)。顆粒堆積燒結(jié)法是**為簡單的制備多孔碳化硅陶瓷的方法。該法的原理是利用陶瓷顆粒自身的燒結(jié)性能，在不同的SiC顆粒間形成燒結(jié)頸，從而使得顆粒堆積體形成多孔陶...

近年來，某研究所與中國核電工程有限公司合作，在B4C/Al中子吸收材料制備、模擬環(huán)境服役性能考核以及全尺寸工程件研制等方面開展了攻關(guān)研究。攻克了大尺寸坯錠制備過程中界面調(diào)控難題，突破了高含量B4C/Al薄板的高效、高成品率軋制成型瓶頸，開發(fā)出適用于復(fù)合材料焊接...

對鋁基碳化硼中子吸收材料成品主要檢測的鋁基體的化學(xué)成分、碳化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)、B10面密度要求進(jìn)行了規(guī)定。鋁基體和化學(xué)成分是材料力學(xué)性能和抗腐蝕性能有很大關(guān)系，所以采用GT/T20975進(jìn)行檢測。碳化硼質(zhì)量分?jǐn)?shù)是關(guān)系到中子吸收能力，規(guī)定了碳化硼含量偏差在±0.5%，...

多孔陶瓷材料是以剛玉砂、碳化硅、堇青石等質(zhì)量原料為主料、經(jīng)過成型和特殊高溫?zé)Y(jié)工藝制備的一種具有開孔孔徑、高開口氣孔率的一種多孔性陶瓷材料、具有耐高溫，高壓、抗酸、堿和有機(jī)介質(zhì)腐蝕，良好的生物惰性、可控的孔結(jié)構(gòu)及高的開口孔隙率、使用壽命長、產(chǎn)品再生性能好等優(yōu)點...

作為結(jié)構(gòu)件或結(jié)構(gòu)-功能一體化構(gòu)件，中體分鋁碳化硅可用于我國高分辨率遙感衛(wèi)星的光機(jī)結(jié)構(gòu)。例如，在高分辨率遙感衛(wèi)星的詳查相機(jī)上，若采用這種高剛度、低膨脹的復(fù)合材料制作其空間光學(xué)反射鏡坯，不僅可近無余量地獲得整體性（無需連接）的復(fù)雜輕量化結(jié)構(gòu)，而且由于剛度高、韌性好...

制備工藝與方法、碳化硅顆粒粒徑、體積分?jǐn)?shù)、配比、表面處理對碳化硅增強鋁基復(fù)合材料的熱力學(xué)性能有非常重要的影響。SiC顆粒與Al有良好的界面接合強度，復(fù)合后的CTE隨SiC含量的變化可在一定范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié)， 由此決定了產(chǎn)品的競爭力，相繼開發(fā)出多種制備方法。用于封...

杭州陶飛侖新材料有限公司在碳化硅陶瓷預(yù)制件制備技術(shù)研究過程中，主要對一下方面進(jìn)行重點研究：SiC陶瓷顆粒分布設(shè)計：該方法既涉及預(yù)制型產(chǎn)品的孔隙率，也要考慮空隙的規(guī)則分布，使***鋁的浸滲飽和充實，方便材料的加工，傳統(tǒng)制造過程由于技術(shù)缺陷容易造成浸漬過程陶瓷死角...

碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復(fù)合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、...

多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔結(jié)構(gòu)，它的多孔結(jié)構(gòu)包含氣孔率、孔徑大小及分布、孔的形狀等。因此需要通過制備方法來調(diào)控其孔隙率、孔徑大小及分布、孔的形狀來得到所需的多孔結(jié)構(gòu)。所以，它的制備方法一直是人們的研究重點。物理法是指多孔碳化硅陶瓷中的空隙是...

鋁碳化硅在T/R組件中的應(yīng)用：本世紀(jì)初，美國的AlSiC年產(chǎn)量超過100萬件，T/ R模塊已經(jīng)由“磚”式封裝向很薄、邊長5cm或更小方塊形的“瓦”式封裝發(fā)展，進(jìn)一步降低T/R模塊的尺寸、厚度、重量以及所產(chǎn)生的熱量。歐洲防務(wù)公司、法、英、德聯(lián)合開發(fā)機(jī)載AESA及...

IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與其設(shè)計、測試、流片、封裝等 各環(huán)節(jié)密切相聯(lián)，**終在市場應(yīng)用中體現(xiàn)價值認(rèn)同，良性循環(huán)形成量產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益。封裝技術(shù)至關(guān)重要，尤其是***產(chǎn)品大多采用金屬封裝、陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，確保器件、模塊、組件、系統(tǒng)的整體可靠性。金屬封裝氣密性高，散熱性好...