企業(yè)商機(jī)-深圳市科慶電子有限公司
  • MC74HC595ADR2原裝現(xiàn)貨 集成電路
    MC74HC595ADR2原裝現(xiàn)貨 集成電路

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):NC7S04P5X,NC7S08M5X,NC7S08P5X,NC7S14M5X,NC7S14P5X,NC7S32M5X,NC7S32P5X,NC7S86M5X,NC7S86P5X,NC7S86P6X,NC7ST32M5...

    2024-08-03
  • MMSZ18T1G一片起售 電子元器件
    MMSZ18T1G一片起售 電子元器件

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):MC33204DTBR2G,MC33375D-3.3G,MC34164D-3R2G,MC34164D-5R2G,MC74AC161DR2G,MC74AC253DR2G,MC74AC574DWR2,MC74ACT02DR...

    2024-08-02
  • FDT458P一片起售 電子元器件
    FDT458P一片起售 電子元器件

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):FDN5618P,F(xiàn)DP3651U,F(xiàn)DPF7N50,F(xiàn)DR4420A,F(xiàn)DS4897C,F(xiàn)DS4935A,F(xiàn)DS6299S,F(xiàn)DS6570A,F(xiàn)DS6612A,F(xiàn)DS6670A,F(xiàn)DS6679Z,F(xiàn)DS6680A,F(xiàn)...

    2024-08-02
  • MMBZ5239T1G原裝現(xiàn)貨 集成電路
    MMBZ5239T1G原裝現(xiàn)貨 集成電路

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):MMBFJ177,MMBFJ201,MMBFJ202,MMBFJ210,MMBFJ270,MMBFJ305,MMBFJ310,MMBT100A,MMBT2222,MMBT2369,MMBT2484,MMBT2907,M...

    2024-08-01
  • NUP4202W1T2G一片起售 電子元器件
    NUP4202W1T2G一片起售 電子元器件

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):CNY17-4,D44H11G,D45H11G,DAP013F,DL0165R,DM0265R,DM7405N,F(xiàn)08S60S,F(xiàn)20U60S,F(xiàn)AN9611,F(xiàn)DB2532,F(xiàn)DB2552,F(xiàn)DB2572,F(xiàn)DB26...

    2024-07-31
  • TL431ACDR2G一片起售 電子元器件
    TL431ACDR2G一片起售 電子元器件

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):FQD2N80TM,F(xiàn)QD2N90TF,F(xiàn)QD2P40TF,F(xiàn)QD2P40TM,F(xiàn)QD3P50TF,F(xiàn)QD4N25TM,F(xiàn)QD4N50TM,F(xiàn)QD5N15TF,F(xiàn)QD5N15TM,F(xiàn)QD5N40TM,F(xiàn)QD6N25TM...

    2024-07-30
  • ISO15DWR
    ISO15DWR

    IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì):(1) 先進(jìn)性,IC設(shè)計(jì)是研究和開(kāi)發(fā)IC的頭一步,也是較重要的一步。沒(méi)有成功的設(shè)計(jì),就沒(méi)有成功的產(chǎn)品。一個(gè)好的IC產(chǎn)品需要設(shè)計(jì)、工藝、測(cè)試、封裝等一整套工序的密切配合,但設(shè)計(jì)是頭一道。(2) 市場(chǎng)性,IC設(shè)計(jì)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中...

    2024-07-30
  • FDB035AN06A0一片起售 電子元器件
    FDB035AN06A0一片起售 電子元器件

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):MC34119BDR2,MC34151DR2G,MC34152DR2G,MC74AC04DR2,MC74AC32MEL,MC74ACT652N,MC74HC138AN,MC74HC32ADG,MC74HC390AD,M...

    2024-07-29
  • TMDS351PAGR
    TMDS351PAGR

    IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化實(shí)例,HDTV系統(tǒng)中較能體現(xiàn)我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的部分是HDTV接收機(jī)中的主要部件——信道解碼芯片,從實(shí)現(xiàn)的方式來(lái)看,目前主要是一種固化在芯片中的算法;從結(jié)構(gòu)來(lái)看,由四塊FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)芯片搭建而成,每塊的價(jià)格約為2萬(wàn)元人民幣,使HDTV...

    2024-07-28
  • IRFS720B原裝現(xiàn)貨 集成電路
    IRFS720B原裝現(xiàn)貨 集成電路

    我司主營(yíng)ON安森美(電子元器件)產(chǎn)品型號(hào):NL7SZ57DFT2G,NL7SZ97DFT2G,NLAS4501DTT1,NLAS4684MR2G,NLU1G32MUTCG,NLU2G06MUTCG,NLX1G74MUTCG,NM93C46AEM8X,NM93C...

    2024-07-27
  • LMC6062IMX
    LMC6062IMX

    常見(jiàn)的封裝類型包括:1.SOT-223封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為6.5mmx6.5mmx3.0mm,有5個(gè)引腳,它通常用于小型和中型電路板上的低功率應(yīng)用。2.DDPAK封裝:這是一種表面安裝型的封裝形式,尺寸為10.28mmx12.19mmx4...

    2024-07-27
  • SN55452BJG
    SN55452BJG

    TI電源管理芯片選型指南,1.確定應(yīng)用需求:首先要明確您的應(yīng)用需求,包括輸入電壓范圍、輸出電壓和電流、功率需求、工作溫度范圍等。這些參數(shù)將有助于縮小選擇范圍。2.電源拓?fù)洌焊鶕?jù)應(yīng)用的需求,選擇合適的電源拓?fù)?,如降壓(Buck)、升壓(Boost)、降壓升壓(B...

    2024-07-26
  • SN74ALS21ANSR
    SN74ALS21ANSR

    在這歷史過(guò)程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,...

    2024-07-26
  • SN74LVC2G74DCURG4
    SN74LVC2G74DCURG4

    IC的第三次變革:"四業(yè)分離"的IC產(chǎn)業(yè),90年代,隨著INTERNET的興起,IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段,國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年,美國(guó)以Int...

    2024-07-25
  • SN74AHC02PWR
    SN74AHC02PWR

    IC體現(xiàn)出以下特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì):(1) 更新性,IC設(shè)計(jì)技術(shù)日新月異。軟件技術(shù)特別是輔助設(shè)計(jì)軟件(EDA)也是每2~3年就有一個(gè)比較大的更新。(2) 緊迫性,一般說(shuō)來(lái),一個(gè)IC的工藝加工周期是固定的。要想快速地開(kāi)發(fā)出適銷對(duì)路的產(chǎn)品,其速度決定于設(shè)計(jì)。所以設(shè)計(jì)師所...

    2024-07-25
  • TLTSB81BA3DPFP
    TLTSB81BA3DPFP

    在這歷史過(guò)程中,世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求,其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。頭一次變革:以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代,集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色,...

    2024-07-25
  • TPS2814DRG4
    TPS2814DRG4

    集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin...

    2024-07-25
  • SN65LBC171DWR
    SN65LBC171DWR

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)...

    2024-07-24
  • LM393DRG4
    LM393DRG4

    集成電路分類:(一)按集成度高低分類,集成電路按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。(二)按導(dǎo)電類型不同分類,集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都...

    2024-07-24
  • UCC27201DRMR
    UCC27201DRMR

    以設(shè)計(jì)業(yè)為"先進(jìn)"的世界IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大趨勢(shì),任何一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)的形成都是技術(shù)進(jìn)步的結(jié)果,并在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下得以生存、發(fā)展;其中不外乎是由于原產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不適應(yīng)市場(chǎng)及生產(chǎn)力發(fā)展而被分離,較終單獨(dú)成行成業(yè)的。IC設(shè)計(jì)業(yè)也是這樣。事實(shí)證明,自IC設(shè)計(jì)公司誕生以來(lái),其靈...

    2024-07-24
  • TMP103AYFFR
    TMP103AYFFR

    如中國(guó)臺(tái)灣IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主,比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),故自1996年,受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑,而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑,世界半導(dǎo)體工業(yè)的...

    2024-07-24
  • TPS51601ADRBR
    TPS51601ADRBR

    集成電路分類:按用途分類,集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路、音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路 、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專門使用集成電路...

    2024-07-23
  • SN74ALVCH16373DGGR
    SN74ALVCH16373DGGR

    導(dǎo)電類型不同,集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路,他們都是數(shù)字集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,表示集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成...

    2024-07-23
  • TLC2254AIPWR
    TLC2254AIPWR

    未來(lái),隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,Ti芯片的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)展。例如,在智能家居、智能城市等領(lǐng)域,Ti芯片可以用于傳感器、控制器等方面,實(shí)現(xiàn)智能化的管理和控制。同時(shí),Ti芯片還可以應(yīng)用于虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域,為這些領(lǐng)域的發(fā)展提供技術(shù)支持。T...

    2024-07-23
  • TPS76316DBVR
    TPS76316DBVR

    命名描述:規(guī)則1:“S” 表示 “溫度范圍”I —— (0-70)℃,J —— (0-70)℃,K —— (0-70)℃,L —— (0-70)℃,M —— (0-70)℃,A —— (-25-85)℃,B —— (-25-85)℃,C —— (-25-85)...

    2024-07-23
  • SN74AHC2G04HDCTR
    SN74AHC2G04HDCTR

    集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有...

    2024-07-22
  • SN74HCT373PWR
    SN74HCT373PWR

    按應(yīng)用領(lǐng)域分,集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域可分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專門使用集成電路。按外形分,集成電路按外形可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩(wěn)定性好,體積?。┖碗p列直插型。集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述,它不光包...

    2024-07-22
  • TPS54329EDDAR
    TPS54329EDDAR

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)...

    2024-07-22
  • INA122UA
    INA122UA

    芯片性能的提升,隨著科技的不斷進(jìn)步,芯片性能的提升已經(jīng)成為了一個(gè)不可避免的趨勢(shì)。在Ti芯片的歷史和發(fā)展趨勢(shì)中,我們可以看到,Ti公司一直致力于提高芯片的性能,不斷推出新的產(chǎn)品和技術(shù),以滿足市場(chǎng)的需求。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的興起,對(duì)芯片性能的要求也越來(lái)...

    2024-07-22
  • LM5010MHX
    LM5010MHX

    IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"先進(jìn)",為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。IC的分類,IC按功能可分為:數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC,其中,數(shù)字IC是近年來(lái)應(yīng)用較廣、發(fā)展較快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號(hào)的IC,可分為通用...

    2024-07-21
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