吉林SIP封裝行價

來源: 發(fā)布時間:2024-04-11

SiP 與先進封裝也有區(qū)別:SiP 的關(guān)注點在于系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象,和 SiP 系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝;先進封裝的關(guān)注點在于:封裝技術(shù)和工藝的先進性,所以先進性的是其重點關(guān)注的對象,和先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無一定形態(tài),就芯片的排列方式而言,SiP 可為多芯片模塊(Multi-chipModule;MCM)的平面式 2D 封裝,也可再利用 3D 封裝的結(jié)構(gòu),以有效縮減封裝面積;而其內(nèi)部接合技術(shù)可以是單純地打線接合(WireBonding),亦可使用覆晶接合(FlipChip),但也可二者混用。SiP系統(tǒng)級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力,為芯片和器件整合提供了新的可能性。吉林SIP封裝行價

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SIP類型,從目前業(yè)界SIP的設(shè)計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分,SIP可分為以下幾類。2D SIP,2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板(Substrate)上表面的左下角為原點,基板上表面所處的平面為XY平面,基板法線為Z軸,創(chuàng)建坐標(biāo)系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術(shù)。物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件與XY平面直接接觸,基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接:均需要通過基板(除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點)。江西COB封裝精選廠家SiP 封裝優(yōu)勢:封裝面積增大,SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。

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Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積,同時減少了對外圍器件的依賴。更為重要的是,SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗,使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報告,2022年,SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達(dá)到212億美元。受5G、人工智能、高性能計算、自動駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等細(xì)分市場的異構(gòu)集成、芯粒、封裝尺寸和成本優(yōu)化等趨勢的推動,預(yù)計到2028年,SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入將達(dá)到338億美元,年復(fù)合增長率為8.1%。

SiP還具有以下更多優(yōu)勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當(dāng)對大批量組件應(yīng)用規(guī)模經(jīng)濟時,成本節(jié)約開始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設(shè)計成本和離散 BOM(物料清單)開銷,這些因素都會受到很大影響,具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念,如果有效地利用SiP專業(yè)知識,從模塑料選擇,基板選擇和熱機械建模,可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。隨著集成的功能越來越多,PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上。

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SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別?SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造,也不需要采用同樣的工藝,同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP,但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片,改為若干顆小面積的芯片,然后通過先進的封裝工藝,即硅片層面的封裝,將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片,從而實現(xiàn)大芯片的功能和性能,其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此,Chiplet 可以說是封裝中的單元,先進封裝是由 Chiplet /Chip 組成的,3D 是先進封裝的工藝手段,SiP 則指代的是完成的封裝整體。通過 3D 技術(shù),SiP 可以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度,在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。不過,是否采用了先進封裝工藝,并不是 SiP 的關(guān)注重點,SiP 關(guān)注系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展,傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)。河南模組封裝型式

SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng),它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。吉林SIP封裝行價

SMT生產(chǎn)工藝挑戰(zhàn):元件小型化,Chip元件逐步淘汰,隨著產(chǎn)品集成化程度越來越高,產(chǎn)品小型化趨勢不可避免,因此0201元件在芯片級制造領(lǐng)域受到微型化發(fā)展趨勢,將被逐步淘汰。Chip元件普及,隨著蘋果i-watch的面世,SIP的空間設(shè)計受到挑戰(zhàn),伴隨蘋果,三星等移動設(shè)備的高標(biāo)要求,01005 chip元件開始普遍應(yīng)用在芯片級制造領(lǐng)域。Chip元件開始推廣,SIP工藝的發(fā)展,要求元件板身必須小型化,隨著集成的功能越來越多,PCB承載的功能將逐步轉(zhuǎn)移到SIP芯片上,這就要求SIP在滿足功能的前提下,還能降尺寸控制在合理范圍,由此催生出0201元件的推廣與應(yīng)用。吉林SIP封裝行價

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