江蘇陶瓷封裝定制

SiP 技術(shù)在快速增長(zhǎng)的車(chē)載辦公系統(tǒng)和娛樂(lè)系統(tǒng)中也獲得了成功的應(yīng)用。消費(fèi)電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應(yīng)用越來(lái)越多，尤其是 TWS 耳機(jī)、智能手表、UWB 等對(duì)小型化要求高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，不過(guò)占有比例較大的還是智能手機(jī)，占到了 70%。因?yàn)槭謾C(jī)射頻系統(tǒng)的不同零部件往往采用不同材料和工藝，包括硅，硅鍺和砷化鎵以及其他無(wú)源元件。目前的技術(shù)還不能將這些不同工藝技術(shù)制造的零部件集成在一塊硅芯片上。但是 SiP 工藝卻可以應(yīng)用表面貼裝技術(shù) SMT 集成硅和砷化鎵芯片，還可以采用嵌入式無(wú)源元件，非常經(jīng)濟(jì)有效地制成高性能 RF 系統(tǒng)。先進(jìn)封裝對(duì)于精度的要求非常高，因?yàn)榉庋b中的芯片和其他器件的尺寸越來(lái)越小，而封裝密度卻越來(lái)越大。江蘇陶瓷封裝定制

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的周期，SiP在對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過(guò)合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì)，易于修改、生產(chǎn)，力求以較佳方式和較低成本達(dá)到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)性能，無(wú)需像SoC那樣進(jìn)行版圖級(jí)布局布線，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間，可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用，投放市場(chǎng)的時(shí)間至少可減少1/4。2）所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見(jiàn)笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號(hào)的性能。北京COB封裝哪家好SiP涉及許多類(lèi)型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)等。

封裝（Package），是把晶圓上切下來(lái)的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲(chǔ)器等集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個(gè)芯片系統(tǒng)。

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類(lèi)越來(lái)越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿(mǎn)足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設(shè)備，才能滿(mǎn)足其工藝要求。工藝要求越來(lái)越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統(tǒng)集成化的結(jié)晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來(lái)越高，勢(shì)必度傳統(tǒng)工藝提出挑戰(zhàn)，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰(zhàn)，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。

什么情況下采用SIP ?當(dāng)產(chǎn)品功能越來(lái)越多，同時(shí)電路板空間布局受限，無(wú)法再設(shè)計(jì)更多元件和電路時(shí)，設(shè)計(jì)者會(huì)將此PCB板功能連帶各種有源或無(wú)源元件集成在一種IC芯片上，以完成對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，即SIP應(yīng)用。SIP優(yōu)點(diǎn)：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對(duì)單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時(shí)間快，SIP模組板身是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調(diào)試階段能更快的完成預(yù)測(cè)及預(yù)審。7、簡(jiǎn)化物流管理，SIP模組能夠減少倉(cāng)庫(kù)備料的項(xiàng)目及數(shù)量，簡(jiǎn)化生產(chǎn)的步驟。SiP封裝為芯片提供支撐，散熱和保護(hù)，同時(shí)提供芯片與基板之間的供電和機(jī)械鏈接。廣西模組封裝工藝

SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝。江蘇陶瓷封裝定制

不同類(lèi)別芯片進(jìn)行3D集成時(shí)，通常會(huì)把兩個(gè)不同芯片豎直疊放起來(lái)，通過(guò)TSV進(jìn)行電氣連接，與下面基板相互連接，有時(shí)還需在其表面做RDL，實(shí)現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會(huì)包含2D，2.5D，3D的集成方式。物理結(jié)構(gòu)：多塊基板采用非平行的方式進(jìn)行安裝，且每一塊基板上均設(shè)有元器件，元器件的安裝方式具有多樣性。電氣連接：基板間采用柔性電路或焊接的方式相連，基板中芯片的電氣連接多樣化。江蘇陶瓷封裝定制

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