山東防潮特種封裝工藝

特種材質(zhì)的超高頻RFID標(biāo)簽封裝技術(shù)常用兩種：貼片技術(shù)（SMT）和綁線技術(shù)（Wire Bonding）。這些封裝技術(shù)主要服務(wù)的對象是特種材質(zhì)標(biāo)簽，如PCB抗金屬標(biāo)簽等。這些封裝技術(shù)對比普通材質(zhì)特種標(biāo)簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高，生產(chǎn)設(shè)備價格便宜，但生產(chǎn)速度慢很多。標(biāo)簽芯片較常見的形式是Wafer晶圓，其次是封裝片，還有少數(shù)的條帶Strap。其中封裝片的形式有多種，如DFN封裝、SOT封裝、QFN封裝。如圖4-79（a）所示為H3芯片的SOT323封裝照片，圖4-79（b）為封裝片的管腳說明。（a）封裝照片 （b）管腳示意圖。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。山東防潮特種封裝工藝

PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術(shù)。該封裝方式具有三大特點(diǎn)：①適用于SMD表面安裝技術(shù)PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數(shù)字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號處理、音頻信號處理等LSI電路產(chǎn)品封裝。山東防潮特種封裝工藝不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點(diǎn)。

半導(dǎo)體封裝方式根據(jù)材料分類，根據(jù)所用的材料來劃分半導(dǎo)體器件封裝形式有金屬封裝、陶瓷封裝、金屬一陶瓷封裝和塑料封裝。陶瓷封裝，早期的半導(dǎo)體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導(dǎo)體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件工作頻率的提高，信號傳送速度的加快和芯片功耗的增加，需要選擇低電阻率的布線導(dǎo)體材料，低介電常數(shù)，高導(dǎo)電率的絕緣材料等。陶瓷封裝的種類有DIP和SIP；對大規(guī)模集成電路封裝包括PGA，QFP，PLCC和BGA。

各種封裝類型的特點(diǎn)介紹。當(dāng)芯片進(jìn)行封裝時，采用不同類型的封裝形式會對芯片的性能、功耗、散熱效果和適應(yīng)性等方面產(chǎn)生影響。以下是各種封裝類型的特點(diǎn)介紹：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：特點(diǎn)：直插式引腳排列，適合手工焊接和維修，普遍應(yīng)用于早期的電子設(shè)備。較大的引腳間距方便插拔和觀察。優(yōu)點(diǎn)：易于安裝、排布清晰、適用于初期的電子技術(shù)。缺點(diǎn)：占用較大空間，不適合高密度集成電路。無法滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對小型化和高性能的要求。2. SOP封裝（Small Outline Package）：特點(diǎn)：細(xì)長的引腳以表面貼裝形式排列，適用于自動化生產(chǎn)。封裝尺寸較小，適合高密度集成電路應(yīng)用。優(yōu)點(diǎn)：封裝密度高、尺寸較小、焊接可靠性好。缺點(diǎn)：散熱能力較弱，不適合高功率芯片。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣。

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導(dǎo)體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導(dǎo)熱介質(zhì)上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產(chǎn)的FHJ-2儲能式封焊機(jī)進(jìn)行封裝，該機(jī)屬于單工位電容儲能式電阻封焊機(jī)，焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。福建電子元器件特種封裝方式

LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用。山東防潮特種封裝工藝

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導(dǎo)體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時較早的封裝外形，其外形特點(diǎn)是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進(jìn)行焊接，器件和焊接點(diǎn)分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進(jìn)行高溫焊接，器件與焊接點(diǎn)位于 PCB 的同一面上。山東防潮特種封裝工藝