江蘇陶瓷封裝方案

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡(jiǎn)要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無(wú)源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點(diǎn)（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達(dá)到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細(xì)金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及元器件。汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。江蘇陶瓷封裝方案

面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù)，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設(shè)計(jì)前期的模擬與驗(yàn)證特別至關(guān)重要，云茂電子提供包含載板設(shè)計(jì)和翹曲仿真、電源/訊號(hào)完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務(wù)確保模塊設(shè)計(jì)質(zhì)量。實(shí)驗(yàn)室內(nèi)同時(shí)也已經(jīng)為系統(tǒng)整合驗(yàn)證建置完整設(shè)備，協(xié)助客戶進(jìn)行模塊打件至主板后的射頻校準(zhǔn)測(cè)試與通訊協(xié)議驗(yàn)證，并提供系統(tǒng)級(jí)功能性與可靠度驗(yàn)證。 江蘇陶瓷封裝方案SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能。

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無(wú)源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為一體(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看，SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說(shuō)具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SiP技術(shù)。由于SiP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工，模塊劃分和電路設(shè)計(jì)是另外的重要因素。

SiP主流的封裝結(jié)構(gòu)形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結(jié)構(gòu)是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術(shù)進(jìn)行互連。SiP封裝基板半導(dǎo)體芯片封裝基板是封裝測(cè)試環(huán)境的關(guān)鍵載體。

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封電子：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡(jiǎn)單，合封電子：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局，可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲，多個(gè)芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購(gòu)，也無(wú)法模仿抄襲。不同的芯片，排列方式，與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。廣東陶瓷封裝價(jià)格

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角。江蘇陶瓷封裝方案

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點(diǎn)：組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數(shù)字和模擬集成電路，無(wú)源元件（電阻、電容、電感），射頻（RF）組件，功率管理模塊，內(nèi)存芯片（如DRAM、Flash），傳感器和微電機(jī)系統(tǒng)（MEMS）。江蘇陶瓷封裝方案