天津芯片特種封裝技術(shù)

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產(chǎn)品或設(shè)備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對產(chǎn)品、設(shè)備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮、防爆、防震等多種特點，可以有效提高產(chǎn)品、設(shè)備的安全性和可靠性。作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT應(yīng)用非常普遍，如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁，光伏、風(fēng)能，工業(yè)制造、電機驅(qū)動，以及儲能等領(lǐng)域?？傮w來說，制作電源需要的器件封裝種類較多，需要選擇適合自己需求的封裝類型，并根據(jù)實際情況選用合適的器件。制作電源時，還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作。使用金屬 TO 外殼封裝可實現(xiàn) 25Gbit/s 以上傳輸速率。天津芯片特種封裝技術(shù)

目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設(shè)計一塊較大的地平面，對于功率型IC，該平面會很好的解決散熱問題，通過PCB的銅皮設(shè)計，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類型。吉林特種封裝對芯片來說，芯片封裝成本高會導(dǎo)致電子產(chǎn)品失去市場競爭力，從而可能失去客戶和市場。

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或薄厚膜電路基板。封裝基板起到了芯片與常規(guī)印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯(lián)及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。

功率半導(dǎo)體模塊封裝是其加工過程中一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導(dǎo)體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應(yīng)惡劣環(huán)境。功率半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)特點為：設(shè)計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱阻達到較小，同樣使模塊輸人輸出接線端子之間的接觸阻抗較低。集成電路，縮寫為IC；顧名思義，某些常用的電子組件（例如電阻器，電容器，晶體管等）以及這些組件之間的連接通過半導(dǎo)體技術(shù)電路與特定功能集成在一起。集成電路的各種封裝形式有什么特點？如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。SOT封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。

金屬一陶瓷封裝，它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎(chǔ)，以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。較大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此，它對封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比較低；同時它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題，這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型；單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。SOP 封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。貴州專業(yè)特種封裝流程

常見封裝分類，包括IC封裝、模塊封裝、裸芯封裝等。天津芯片特種封裝技術(shù)

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積、組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應(yīng)用、具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤、重量輕，適合便攜式應(yīng)用、無引腳設(shè)計。你可以模糊地把它看成一種縮小的PLCC封裝，我們以32引腳的QFN與傳統(tǒng)的28引腳 的PLCC封裝比較為例，面積(5mm×5mm)縮小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)減輕了95%，電子封裝寄生效應(yīng)也降低了50%，所以，非常適合應(yīng)用在手機、數(shù)碼相機、PDA以及其它便攜式小型電子設(shè)備的高密度印刷電路板上。天津芯片特種封裝技術(shù)