江西IPM封裝流程

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可以實現(xiàn)多層芯片堆疊厚度。3）所有元件在一個封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。4）SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術，在滿足多種先進應用需求方面發(fā)揮著關鍵作用。江西IPM封裝流程

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳數(shù)、引腳間距、切筋使用的刀片厚度與精度均達到極限）；② 引線框架的引腳越小，彎曲問題就越嚴重，會嚴重妨礙后續(xù)線路板的安裝，因此需要尋求不需要引線端子的封裝，即BGA類型的封裝（需在封裝樹脂底板上植球（焊錫球），以及分割封裝的工序）。北京IPM封裝市場價格SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念。

合封芯片、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封芯片與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封芯片和芯片合封都是一個意思，合封芯片是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。合封芯片可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。

SiP失效機理：失效機理是指引起電子產(chǎn)品失效的物理、化學過程。導致電子產(chǎn)品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的，不同的產(chǎn)品在相同的失效機理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產(chǎn)品引入了各類新材料和新工藝，特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上，電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現(xiàn)的。先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。

SIP優(yōu)點：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設計，使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試，SIP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機系統(tǒng)測試時間。在固晶過程中，需要對芯片施加一定的壓力以確保其與基板之間的良好連接。北京IPM封裝市場價格

SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。江西IPM封裝流程

SIP工藝解析，引線鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，F(xiàn)oundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結構的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍膜上，通過sawwing工序，將wafer切成一個 一個 單獨的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結劑粘貼到金屬框架上。江西IPM封裝流程