雙面板的電鍍銅厚均勻性要求是什么？?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-21

雙面板的電鍍銅厚均勻性要求同板偏差≤15%，不同板偏差≤10%，采用掛鍍工藝時邊緣與中心厚度差需≤20%，均勻性差會導致過孔電阻差異（＞20%），通過調(diào)整陽極位置和電流密度可提升均勻性至 ±10%。?

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強大產(chǎn)能和高效交付能力。

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