單面板的阻焊層厚度對(duì)焊接有何影響？?

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-21

單面板的阻焊層厚度過厚（＞30μm）會(huì)導(dǎo)致焊錫潤濕不良（上錫率＜90%），過薄（＜10μm）會(huì)露銅氧化，理想厚度 15-25μm，通過控制網(wǎng)版厚度（200-300 目）和刮刀壓力（2-4kg）實(shí)現(xiàn)，確保焊接良率≥98%。?

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