晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用

來源: 發(fā)布時間:2021-09-14

HERCULES ® NIL特征:

全自動UV-NIL壓印和低力剝離

**多300毫米的基材

完全模塊化的平臺,具有多達(dá)八個可交換過程模塊(壓印和預(yù)處理)

200毫米/ 300毫米橋接工具能力

全區(qū)域烙印覆蓋

批量生產(chǎn)**小40 nm或更小的結(jié)構(gòu)

支持各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀,包括3D

適用于高地形(粗糙)表面

*分辨率取決于過程和模板


HERCULES ® NIL技術(shù)數(shù)據(jù):

晶圓直徑(基板尺寸):100至200毫米/ 200和300毫米

解析度:≤40 nm(分辨率取決于模板和工藝)

支持流程:SmartNIL ®

曝光源:大功率LED(i線)> 400 mW /cm2

對準(zhǔn):≤±3微米

自動分離:支持的

前處理:提供所有預(yù)處理模塊

迷你環(huán)境和氣候控制:可選的

工作印章制作:支持的


EV Group提供混合和單片微透鏡成型工藝,能夠輕松地適應(yīng)各種材料組合,以用于工作印模和微透鏡材料。晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用

晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用,納米壓印

EVG ® 770特征:

微透鏡用于晶片級光學(xué)器件的高 效率制造主下降到納米結(jié)構(gòu)為SmartNIL ®

簡單實(shí)施不同種類的大師

可變抗蝕劑分配模式

分配,壓印和脫模過程中的實(shí)時圖像

用于壓印和脫模的原位力控制

可選的光學(xué)楔形誤差補(bǔ)償

可選的自動盒帶間處理


EVG ® 770技術(shù)數(shù)據(jù):

晶圓直徑(基板尺寸):100至300毫米

解析度:≤50 nm(分辨率取決于模板和工藝)

支持流程:柔軟的UV-NIL

曝光源:大功率LED(i線)> 100 mW /cm2

對準(zhǔn):頂側(cè)顯微鏡,用于實(shí)時重疊校準(zhǔn)≤±500 nm和精細(xì)校準(zhǔn)≤±300 nm

較早印刷模具到模具的放置精度:≤1微米

有效印記區(qū)域:長達(dá)50 x 50毫米

自動分離:支持的


前處理:涂層:液滴分配(可選)


青海納米壓印服務(wù)為先HERCULES NIL 300 mm提供市場上**納米壓印功能,具有較低的力和保形壓印,快速高功率曝光和平滑壓模分離。

晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用,納米壓印

EVG ® 7200 LA特征:

專有SmartNIL ®技術(shù),提供了****的印跡形大面積

經(jīng)過驗(yàn)證的技術(shù),具有出色的復(fù)制保真度和均勻性

多次使用的聚合物工作印模技術(shù)可延長母版使用壽命并節(jié)省大量成本

強(qiáng)大且精確可控的處理

與所有市售的壓印材料兼容


EVG ® 7200 LA技術(shù)數(shù)據(jù):

晶圓直徑(基板尺寸):直徑200毫米(比較大Gen3)(550 x 650毫米)

解析度:40 nm-10 μm(分辨率取決于模板和工藝)

支持流程:SmartNIL ®

曝光源:大功率窄帶(> 400 mW /cm2)

對準(zhǔn):可選的光學(xué)對準(zhǔn):≤±15 μm

自動分離:支持的

迷你環(huán)境和氣候控制:可選的


工作印章制作:支持的


納米壓印應(yīng)用三:連續(xù)性UV納米壓印

EVG770是用于步進(jìn)重復(fù)納米壓印光刻的通用平臺,可用于有效地進(jìn)行母版制作或?qū)迳系膹?fù)雜結(jié)構(gòu)進(jìn)行直接圖案化。這種方法允許從比較大50 mm x 50 mm的小模具到比較大300 mm基板尺寸的大面積均勻復(fù)制模板。與鉆石車削或直接寫入方法相結(jié)合,分步重復(fù)刻印通常用于高 效地制造晶圓級光學(xué)器件制造或EVG的SmartNIL工藝所需的母版。岱美作為EVG在中國區(qū)的代理商,歡迎各位聯(lián)系我們,探討納米壓印光刻的相關(guān)知識。我們愿意與您共同進(jìn)步。


SmartNIL集成了多次使用的軟標(biāo)記處理功能,因此還可以實(shí)現(xiàn)****的吞吐量。

晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用,納米壓印

EV Group的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場**的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高 效且靈活的制造技術(shù),具有非常高的復(fù)制精度,可用于**小50 nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)以及高長寬比的特征壓印到各種聚合物基材或旋涂聚合物中。

NILPhotonics®能力中心-支持和開發(fā)

NILPhotonics能力中心是經(jīng)過驗(yàn)證的創(chuàng)新孵化器。


歡迎各位客戶來樣制作,驗(yàn)證EVG的納米壓印設(shè)備的性能。


岱美作為EVG在中國區(qū)的代理商,歡迎各位聯(lián)系我們,探討納米壓印光刻的相關(guān)知識。光刻納米壓印值得買

EVG高達(dá)300 mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設(shè)備支持晶圓級光學(xué)(WLO)的制造。晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用

    ”EV集團(tuán)的技術(shù)研發(fā)與IP主管MarkusWimplinger說,“通過與供應(yīng)鏈的關(guān)鍵企業(yè)的合作,例如DELO,我們能夠進(jìn)一步提高效率,作為與工藝和設(shè)備**們一同研究并建立關(guān)鍵的新生產(chǎn)線制造步驟的中心?!薄癊VG和DELO分別是晶圓級光學(xué)儀器與NIL設(shè)備與光學(xué)材料的技術(shù)與市場**企業(yè)。雙方在將技術(shù)與工藝流程應(yīng)用于大規(guī)模生產(chǎn)方面有可靠的經(jīng)驗(yàn),”DELO的董事總經(jīng)理RobertSaller說道?!巴ㄟ^合作,我們將提供自己獨(dú)特的技術(shù),將晶圓級工藝技術(shù)應(yīng)用于光學(xué)器件和光電器件制造中,EVG也成為我們***產(chǎn)品開發(fā)的理想合作伙伴。這種合作還將使我們以應(yīng)用**和前列合作伙伴的身份為客戶服務(wù)。"晶圓級光學(xué)元件的應(yīng)用解決方案EVG的晶圓級光學(xué)器件解決方案為移動式消費(fèi)電子產(chǎn)品提供多種新型的光學(xué)傳感設(shè)備。主要的例子是:3D感應(yīng),飛行時間,結(jié)構(gòu)光,生物特征身份認(rèn)證,面部識別,虹膜掃描,光學(xué)指紋,頻譜檢測,環(huán)境感應(yīng)與紅外線成像。其它應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車照明,光地毯,平視顯示器,車內(nèi)感應(yīng),激光雷達(dá),內(nèi)窺鏡照相機(jī)醫(yī)學(xué)成像,眼科設(shè)備與手術(shù)機(jī)器人。EVG的晶圓級光學(xué)儀器解決方案得到公司的NILPhotonics解決方案支援中心的支持。DELO創(chuàng)新的多功能材料幾乎可以在世界上每部手機(jī)上找到。晶片納米壓印三維芯片應(yīng)用