封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展...

EVG?620BA自動鍵合對準系統(tǒng)：用于晶圓間對準的自動鍵合對準系統(tǒng)，用于研究和試生產。EVG620鍵合對準系統(tǒng)以其高度的自動化和可靠性而聞名，專為ZUI大150mm晶圓尺寸的晶圓間對準而設計。EVGroup的鍵合對準系統(tǒng)具有ZUI高的精度，靈活性和易用性，以...

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統(tǒng) 用途：自動化生產鍵合系統(tǒng)，適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應用 特色 技術數據 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。借助用于機械對準SOI的EVG850LT自動化生產鍵合系統(tǒng)以及...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術數據 EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研...

薄膜應力分析儀維護保養(yǎng)：1、避免撞擊和振動：薄膜應力分析儀在使用過程中避免撞擊和振動，以免對儀器產生損壞。2、 適當的加熱：在相對潮濕的環(huán)境下測試時，需要對儀器和樣品進行適當加熱，以減少水氣對測量結果的影響。3、使用原配件：更換部件時，應使用原配件，以免影響儀...

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到ZUI終的組件或集成電路中，而只會在ZUI終測試時被拒...

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設...

半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅是當夏流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠...

封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展...

EVG320技術數據晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室，旋轉器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉：蕞...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導電性和相對鍵合溫度，通常jin應用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或...

針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝展開研究，以采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合為對象，提出一種表面帶有微結構的硅—硅共晶鍵合工藝，以親水濕法表面活化處理降低硅片表面雜質含量，以微裝配平臺與鍵合機控制鍵合環(huán)境及溫度來保證鍵合精度與鍵合強度，使用恒...

EVG?501鍵合機特征：獨特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機械和光學對準器；靈活的研究設計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合；開室設計，易于轉換和維護；兼容試生產，適合于學...

封裝技術對微機電系統(tǒng) (micro-electro-mechanical system,MEMS) 器件尺寸及功能的影響巨大，已成為 MEMS技術發(fā)展和實用化的關鍵技術［1］。實現封裝的技術手段很多，其中較關鍵的工藝步驟就是鍵合工藝。隨著 MEMS 技術的發(fā)展...

鍵合機特征 高真空，對準，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 ...

EVG?560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產特色技術數據EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵...

EVG?301單晶圓清洗系統(tǒng)，屬于研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。 技術數據 EVG301半自動化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研...

EVG?850LT特征利用EVG的LowTemp?等離子基活技術進行SOI和直接晶圓鍵合適用于各種熔融/分子晶圓鍵合應用生產系統(tǒng)可在高通量，高產量環(huán)境中運行盒到盒的自動操作（錯誤加載，SMIF或FOUP）無污染的背面處理超音速和/或刷子清潔機械平整或缺口對準的...

EVG?850DB自動解鍵合機系統(tǒng) 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通...

EVG?501晶圓鍵合機（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產的蕞/低 購置成本 ■真正的低強度晶圓楔形補償系統(tǒng)，可實現蕞/高產量 ■強勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數據記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設計，可實現快速轉換...

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置，用于研究和試生產 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設計，易于轉換和維護 生產...

EVG?850TB臨時鍵合機特征：開放式膠粘劑平臺；各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；提供多種裝載端口選項和組合；程序控制系統(tǒng)；實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數；完全集成的SECS/GEM接口；可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋...

EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150 mm（200 mm鍵合室的情況下為200 mm）的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝，如陽極，玻璃料，焊料，共晶，瞬態(tài)液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計，讓用戶能快速，輕松地重新裝配...

GEMINI ? FB自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng) 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融系統(tǒng)擴展了當...

GEMINI?FB特征：新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預處理模塊，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現ZUI高吞吐量可選功能：解鍵...

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用Ti/Au作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現表面帶有微結構硅晶圓之間的鍵合，解決鍵合對硅晶圓表...

晶圓缺陷檢測光學系統(tǒng)的創(chuàng)新發(fā)展趨勢有哪些？1、光學和圖像技術的創(chuàng)新：晶圓缺陷檢測光學系統(tǒng)需要采用更先進的圖像和光學技術以提高檢測效率和準確性。例如，采用深度學習、圖像增強和超分辨率等技術來提高圖像的清晰度，準確檢測到更小的缺陷。2、機器學習和人工智能的應用：機...

電阻率測量儀如何維護？1. 保持清潔：定期使用干凈柔軟的布清潔電阻率測量儀。此外，應避免在使用時測量儀暴露在灰塵、腐蝕性氣體或化學物質反應的環(huán)境中，以防止污染。2. 確認穩(wěn)定性：前一次使用電阻率測量儀時，應將其放置在清潔、干燥和平穩(wěn)的工作臺上，以使其平衡和穩(wěn)定...

高精度電容位移傳感器是一種測量長度、位移、壓力、力、撓度等物理量的傳感器。它基于電容變化的原理，通過測量電容的變化來計算物理量的變化。具有測量精度高、靈敏度高、響應速度快、輸出信號穩(wěn)定等特點。高精度電容位移傳感器基本結構包括固定殼體和可動傳感器元件，可動傳感器...

電阻率測量儀的主要用途：電阻率測量儀的主要用途是測量材料的電阻率，以及對材料進行質量檢測。電阻率測量儀可以應用于許多領域，如材料研究、工業(yè)制造、地質勘探、土壤評估、醫(yī)療診斷等等。在材料研究領域中，電阻率測量儀可以用來研究不同材料的電學性質，例如導體、半導體和絕...