根據(jù)電子制造業(yè)長期以來的品質(zhì)管控?cái)?shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果來看，整個(gè)生產(chǎn)制造過程中，約有50%~70%的品質(zhì)不良，都是由產(chǎn)品被污染所致。早在上世紀(jì)七十年代，電子制造業(yè)就有了專門針對(duì)金屬及其離子污染的“ROSE——電阻率的溶劑萃取法”檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。清洗作業(yè)是目前去除產(chǎn)品污染有效方式，因此從半導(dǎo)體芯片制造、封裝，到后面的PCAB封裝環(huán)節(jié)，幾乎每完成一道加工工序，都緊接著會(huì)有一道清洗作業(yè)。如清洗步驟數(shù)量是芯片制造工藝步驟占比比較大的工序，約占所有芯片制造工序步驟的30%以上。伴隨半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步，清洗工序的數(shù)量和重要性將繼續(xù)提高。在半導(dǎo)體芯片工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)入28nm、14nm以及更先進(jìn)等級(jí)后，工藝...

PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn)： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機(jī)溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間，這些清洗劑在清洗的過程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。 清洗機(jī)使用注意事項(xiàng)。天津清洗劑商家 洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產(chǎn)品。主要組分通常由表面...

行業(yè)通用清潔度要求 與許多其他質(zhì)量驗(yàn)收要求一樣，IPC規(guī)定由用戶和供應(yīng)商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點(diǎn)介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標(biāo)準(zhǔn)中的一些要點(diǎn)。 "除非設(shè)計(jì)或用戶另有規(guī)定，殘留物狀況的可接受性應(yīng)該在應(yīng)用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應(yīng)用三防漆，則在終裝配上確定。" 由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對(duì)終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致需要重新認(rèn)證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗(yàn)證，輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。 認(rèn)證測(cè)試通常更普遍...

顆粒物污染水基清洗技術(shù) 工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護(hù)趨緊的獲益領(lǐng)域，伴隨著環(huán)境保護(hù)規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應(yīng)用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動(dòng)化程度高、循環(huán)使用時(shí)間長、中性無害、滿足排放標(biāo)準(zhǔn)的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個(gè)制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領(lǐng)域，對(duì)產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴(yán)的要求。如在PCB、半導(dǎo)體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴(yán)禁用裸手觸摸，工件應(yīng)及時(shí)鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時(shí)。 晶圓清洗劑...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。 1.無機(jī)系列助焊劑 早期的助焊劑中會(huì)添加無機(jī)酸及無機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機(jī)助焊劑」，因?yàn)闊o機(jī)酸及無機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類「無機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實(shí)用性大受限制。 溶劑清洗...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當(dāng)中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

有機(jī)系列助焊劑 所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強(qiáng)酸，稱之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強(qiáng)酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。 補(bǔ)充說明： 錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機(jī)溶劑來清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議...

溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關(guān)，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數(shù)也對(duì)溴含量起作用，溴化物影響的大小與印制板的工藝過程，特別是組裝件焊接前對(duì)熱風(fēng)整平阻焊劑的清洗有關(guān)。硫酸根離子與氯、溴離子所起作用一樣，硫酸鹽來自加工過程中的許多工藝，其中包括了各種牛皮紙，塑料材料和蝕刻所用的酸等。硫酸根離子很多時(shí)候是來自漂洗或清洗所用的自來水。中基磺酸通常在許多電鍍工藝中要用到，有時(shí)候被用來在一些HASL阻焊劑中被作為活性劑的替代品。如果沒有被充分中和或...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于...

污染物里的負(fù)離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會(huì)造成漏電、侵蝕和金屬物質(zhì)的電離。 在PCB和PCBA制程中，氯離子的含量受PCB材質(zhì)情況的影響。PCB板材的材質(zhì)情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質(zhì)上形成的材料，例如鉛等，就比有機(jī)基材例如環(huán)氧玻璃布基材對(duì)氯離子的存在兩更加敏感，這是由于表面集成分布已達(dá)到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說，鎳/金表面本身就比鉛/錫表...

在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級(jí)的物質(zhì)。這些污染物首先會(huì)降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個(gè)污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會(huì)引起多種問題。污染會(huì)改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個(gè)更為嚴(yán)重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學(xué)物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔(dān)心的莫過于污染對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會(huì)在工藝過程中進(jìn)入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測(cè)試檢驗(yàn)出來。然而，這些污染物會(huì)在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動(dòng)，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細(xì)間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測(cè)試中，SIR測(cè)試是可靠的測(cè)試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會(huì)滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數(shù)PCB在適當(dāng)清洗后，無論使用何種助焊劑，其清潔度都會(huì)高達(dá)10的12次方或更高。PCB應(yīng)該有兩個(gè)SIR梳形電路(用于關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)板)。其中一個(gè)梳形電路包含具有比較低托高的元件，而另一個(gè)梳形電路則沒有元件。由于該位置沒有助焊劑，SIR值會(huì)很高。因此可以將其視為一個(gè)基準(zhǔn)條件。 清洗劑都有哪些種類？半導(dǎo)體封裝清洗劑成分 以SMT制程來說，「水洗制程」與...

不對(duì)RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會(huì)與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時(shí)，不可能使用可重復(fù)的測(cè)試方法制定驗(yàn)收要求。這個(gè)論點(diǎn)可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時(shí)，我們也可以問相同的問題。此外，這個(gè)問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對(duì)R0助焊劑所做的那樣，在一個(gè)非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測(cè)試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時(shí)候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工，就可能會(huì)遇到腐蝕問題，并留...

有機(jī)系列助焊劑 所以就有人將酸性較弱的有機(jī)酸（比如說乳酸、檸檬酸）添加在助焊劑中來取代強(qiáng)酸，稱之為「有機(jī)助焊劑」，其清潔程度雖然沒有強(qiáng)酸來得好，不過只要被焊物的表面污染不算太嚴(yán)重，它還是可以起到一定程度的清潔效果，重要的是它焊接后的殘留物可以在被焊物上保留一段時(shí)間而無嚴(yán)重腐蝕，但弱酸也是酸，所以在焊接后還是得水洗，以免日久造成線路腐蝕等不良。 補(bǔ)充說明： 錫膏及助焊劑有分成水洗與免洗，一般的水洗錫膏及助焊劑用的成份可以溶解于水中，而免洗制程的助焊劑則無法溶解在水中，只能用有機(jī)溶劑來清洗。所以，如果已經(jīng)決定PCBA要清洗，建議...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～2...

清洗效果通過潔凈度指標(biāo)來評(píng)估 潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 按中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。 在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需...

有的可能會(huì)因?yàn)橐后w滲入后無法干燥造成功能失效，比如說簧片開關(guān)、彈簧頂針連接器(pogo pin)。 或是清洗后反而把臟東西帶到零件內(nèi)部使之作動(dòng)不順或接觸不良，比如說蜂鳴器、喇叭、微動(dòng)開關(guān)…等零件。 有些可能因?yàn)闊o法承受震蕩清洗而出現(xiàn)不良，比如說鈕扣電池。 這些對(duì)水洗制程有疑慮的電子零件一般都必須安排在水洗之后才能進(jìn)行焊接，以避免清洗時(shí)造成長久的損壞，這就增加了生產(chǎn)的制程環(huán)節(jié)，而且生產(chǎn)的制程越多道就越容易有良損，無形中對(duì)生...

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說： 單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測(cè)試需求者。 或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。 免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（...

無機(jī)清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質(zhì)； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達(dá)到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價(jià)格比較低，危險(xiǎn)系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因?yàn)樵砘磻?yīng)： 皂化反應(yīng)通常指的是堿(通常為強(qiáng)堿）和酯反應(yīng)，而生產(chǎn)出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應(yīng)。狹義的講，皂化反應(yīng)只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級(jí)脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應(yīng)。 現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對(duì)于前面的酸效果相對(duì)好些，對(duì)于活潑一點(diǎn)的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發(fā)生腐蝕。 清洗劑...

PCBA水洗制程的麻煩、缺點(diǎn)： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因?yàn)橐话愕乃嵝晕镔|(zhì)都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機(jī)溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會(huì)使用「超音波」震蕩來加強(qiáng)清洗效果及縮短時(shí)間，這些清洗劑在清洗的過程當(dāng)中極有可能會(huì)滲透到一些有著細(xì)小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。 pcb清洗劑和其他清洗劑的區(qū)別介紹。廣東銀網(wǎng)清洗劑特點(diǎn) 許多人會(huì)爭辯說，溶劑萃取測(cè)試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2...

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關(guān)要求的變更通知。但I(xiàn)PC提供了一些實(shí)用的指南： 1、不應(yīng)該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。 2、阻礙電氣測(cè)試或目視檢測(cè)的助焊劑殘留物不可接受。 3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。 4、任何可能導(dǎo)電的外來物不可接受，尤其當(dāng)其違反小電氣間距要求時(shí)。 5、含有氯化物并導(dǎo)致腐蝕的白色殘留物不可接受。 以下是標(biāo)準(zhǔn)中的更進(jìn)一步指南： 除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應(yīng)當(dāng)認(rèn)證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝?？陀^證據(jù)應(yīng)當(dāng)可...

另外，有些特殊目的情況下也會(huì)要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說： 單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測(cè)試需求者。 或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學(xué)反應(yīng)者，比如說灌膠(Potting)制程。 免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會(huì)產(chǎn)生微導(dǎo)通（阻抗降低），尤其是細(xì)間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動(dòng)組件底部，特別是小間距的BGA封裝，因?yàn)楹更c(diǎn)設(shè)置在...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會(huì)直接揮發(fā)，同時(shí)帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對(duì)較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應(yīng)或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對(duì)較低，同時(shí)清洗后需要做一步干燥處理，相對(duì)于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關(guān)處理。 那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點(diǎn)。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對(duì)好點(diǎn)，當(dāng)然這兩者都能清洗干凈。 電路板清洗劑的作用及...

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。 1.無機(jī)系列助焊劑 早期的助焊劑中會(huì)添加無機(jī)酸及無機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機(jī)助焊劑」，因?yàn)闊o機(jī)酸及無機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類「無機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實(shí)用性大受限制。 IGBT...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對(duì)工件表面進(jìn)行強(qiáng)力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導(dǎo)體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設(shè)備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動(dòng)、空氣攪拌和涌流（射流）技術(shù)的水基清洗設(shè)備來清洗。乳化水基清洗技術(shù)，是利用清洗劑中的有機(jī)溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產(chǎn)生許多小裂縫；再借助清洗劑（機(jī)）持續(xù)不斷的上述沖刷（...

水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學(xué)玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業(yè)過程中產(chǎn)生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對(duì)其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力強(qiáng)，對(duì)清洗工件無損傷，不腐蝕。 (2)不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點(diǎn)，不會(huì)燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。 (3)無毒無害，水基清洗劑不會(huì)像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會(huì)因有機(jī)溶劑的揮發(fā)造成對(duì)大氣的臭氧層的破壞以及對(duì)操作工人身心健康的傷害。 哪里有晶圓清洗劑賣？上海半導(dǎo)體清洗劑 ...

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會(huì)釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機(jī)酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負(fù)離子，這些由陽離子和負(fù)離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標(biāo)，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號(hào)干擾，甚至造成電子線路直接短路...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因?yàn)樗粗瞥虒?shí)在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進(jìn)行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進(jìn)行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度清理氧化物的功效，但是松香為單體時(shí)，化學(xué)活性較弱，對(duì)促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此實(shí)用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個(gè)特性，就是松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有變成液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～250℃，剛好處于...