不對RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不可能使用可重復的測試方法制定驗收要求。這個論點可能是正確的，但當涉及RO助焊劑時，我們也可以問相同的問題。此外，這個問題可以通過更保守的方式來解決，像我們對R0助焊劑所做的那樣，在一個非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務時候應用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進行返工，就可能會遇到腐蝕問題，并留...

互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術和AI人工智能技術的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關產(chǎn)品不斷更迭升級，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場的作業(yè)正變得越來越復雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機、選擇性波峰焊等...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

顆粒物污染環(huán)保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因為清洗劑品種不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應有所不同，為此，必須對清洗劑進行選擇，一般選擇清洗劑應遵循如下幾個原則。根據(jù)被清洗零件的材質(zhì)及下道工序的不同進行選擇。1、若清洗對象只含有單一金屬，則應選擇對該金屬有效的水基清洗劑。2、若清洗對象含有多種金屬的組合件，則應選擇對這些金屬都有效的清洗劑。3、主要指標，是在保證清洗干凈的前提下，使水基清洗劑的pH值滿足所清洗金屬的適應范圍。4、被清洗零件的下道工序?qū)η逑磩┑闹笜艘笫遣幌嗤摹Ｈ粝碌拦ば蛐枰獓娖?，則需選用清洗能力...

顆粒物污染水基清洗技術 工業(yè)生產(chǎn)清洗劑是環(huán)境保護趨緊的獲益領域，伴隨著環(huán)境保護規(guī)定愈來愈高，之前被普遍應用的清洗劑產(chǎn)品由于健康危害、環(huán)保排放等方面的缺陷，正在被清洗效果好、自動化程度高、循環(huán)使用時間長、中性無害、滿足排放標準的新型水基型清洗劑所取代。特別是在清洗工藝占了整個制造工藝絕大部分的現(xiàn)代精密制造領域，對產(chǎn)品的清洗工藝有著十分苛嚴的要求。如在PCB、半導體元器件、汽車零件的PVD鍍前處理清洗工序上，工件經(jīng)清洗后，表面不得有顆粒物、油污、油脂、水銹和水漬等殘留物。清洗后的工件嚴禁用裸手觸摸，工件應及時鍍膜或存放在潔凈的干燥器、真空室內(nèi)，且存放不得超過24小時。 使用清洗劑...

污染物在環(huán)境中存在的形式主要為離子型和非離子型。離子型污染源主要來自如蝕刻、鍍膜、摻雜、氧化和阻焊層等制程污染，以及元器件封裝材料、助焊劑、設備油污、人員指印及環(huán)境灰塵等接觸污染，表現(xiàn)為各種有機或無機酸及鹽。因此，在加工制造過程中，需要嚴格進行極性離子污染物的控制。離子污染物分子具有偏心的電子分布，容易吸潮，在空氣中二氧化碳作用下產(chǎn)生正、負離子，導致產(chǎn)品腐蝕，引起表面絕緣電阻下降，在有電場存在的條件下還會發(fā)生電遷移，產(chǎn)生枝狀結(jié)晶，導致漏電和短路。極性污染物的低表面能還可使其穿透阻焊層，在產(chǎn)品表層下生長枝晶。還有部分極性污染物也可能是非離子的，在偏置電壓、高溫或其他應力存在時，各種負...

更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場的需求，順應時代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術。始終以推動先進技術行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產(chǎn)品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產(chǎn)是一個超過10萬億人民幣規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。 清洗劑配方介紹說明。山西圓晶清洗劑多少錢 設備的清洗與維護保養(yǎng)：主要是針對各個企...

在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質(zhì)以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質(zhì)。這些污染物首先會降低電子產(chǎn)品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產(chǎn)品會引起多種問題。污染會改變電子產(chǎn)品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質(zhì)可能改變電子產(chǎn)品尺寸或材料質(zhì)量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產(chǎn)品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產(chǎn)品內(nèi)部，而未被通常的電子產(chǎn)品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產(chǎn)品內(nèi)部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產(chǎn)品失效。這一失效...

到了后摩爾時代，制造技術對于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術成為了行業(yè)主流。 在所有電子電路產(chǎn)品生產(chǎn)制程的品質(zhì)管控過程中，比較怕就是離子污染改變產(chǎn)品的電性能，造成產(chǎn)品的總體性能下降及產(chǎn)品可靠性不達標，導致返工作業(yè)增加或產(chǎn)品直接報廢。如芯片和電池生產(chǎn)過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 不同清洗劑的使用方式介紹。廣東基板清洗劑使用方法 行業(yè)通用清潔度要求 與許多其他質(zhì)量驗收要求一樣，IPC規(guī)...

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗， 比如說：單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續(xù)制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Conformalcoating)涂布需要通過百格測試需求者。 或是為了避免錫膏殘留物產(chǎn)生不必要的化學反應者，比如說灌膠(Potting)制程。 免洗制程殘留的助焊劑在潮濕環(huán)境下會產(chǎn)生微導通（阻抗降低），尤其是細間腳(fine-pitch)零件，比如說0201尺寸以下的被動組件底部，特別是小間...

互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術和AI人工智能技術的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關產(chǎn)品不斷更迭升級，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場的作業(yè)正變得越來越復雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機、選擇性波峰焊等...

洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產(chǎn)品。主要組分通常由表面活性劑、助洗劑和添加劑等組成。洗滌劑的種類很多，按照去除污垢的類型，可分為重垢型洗滌劑和輕垢型洗滌劑；按照產(chǎn)品的外形可分為粉狀、塊狀、膏狀、漿狀和液體等多種形態(tài)。洗滌用品主要分為肥（香）皂和合成洗滌劑。合成洗滌劑中，洗衣粉約占2/3，液體洗滌劑約占1/3，固體合成洗滌用品相對較少。洗滌劑使用時的注意事項1、洗滌劑中通常含有烷基苯磺酸鈉、硫酸鈉、甲苯碘酸鈉、三聚磷酸鈉以及羧甲基纖維合成的堿性化學洗滌劑，人體如果長時間接觸這些物質(zhì)會對肝臟、造血系統(tǒng)形成危害。所以說不是洗滌劑...

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質(zhì)量不良。 其實，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合...

在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制程中，幾乎所有參與產(chǎn)品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘留有大量的“酸性離子”，如氯離子(Chloride)、溴離子（Bromide）、弱有機酸離子（WOA）、硫酸鹽離子（Sulfate）、Flux（助焊劑）等各式酸性負離子，這些由陽離子和負離子組成的污染物都屬于極性污染物。其中金屬顆粒物和陽離子里面的金屬離子超標，很容易造成電子元器件絕緣降低，電容值飄移和電信號干擾，甚至造成電子線路直接短路...

PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類： 1.無機系列助焊劑早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發(fā)，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關處理。 那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 治具清洗劑的作用是什...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應用的經(jīng)驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 清洗劑是不是危險品？淮安pcba清洗劑成分 更多的PCBA生產(chǎn)商希望能精確把脈制造現(xiàn)場的需求，順應時代潮流，靈活調(diào)整生產(chǎn)技術。始終以推動先進技術行業(yè)發(fā)展的SM...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內(nèi)容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質(zhì)，并且讓助焊劑可以均勻的混合于...

有機清洗劑又分為天然有機物和合成有機物。天然有機物有石油、汽油、高分子磺酸鹽、皂草苷（取自一種皂草）和中性膠質(zhì)等。除油的原理就是相似相溶的作用。指物質(zhì)容易溶解在與其結(jié)構相似的溶劑中的規(guī)則。如碘、油脂等非極性物質(zhì)，易溶于四氯化碳、苯等非極性溶劑中，而難溶于強極性的水中；氯化鈉、氨等強極性物質(zhì)易溶于強極性的水中，而難溶于非極性溶劑中。簡單的例子就是油漆容易溶解在酒精里合成有機物中有溶劑類、皂類、表面活性劑和螯合型化合物等這里暫時細講表面活性劑清洗過程，其疏水基一端能吸附在污垢的表面，且可滲入污垢微粒的內(nèi)部，同時又能吸附在織物纖維分子上，并將細孔中的空氣代替出來，液體污垢通過“卷縮”，逐...

許多人會爭辯說，溶劑萃取測試只與松香有關。這就是J-STD-001需要不斷進行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在，盡管我們使用的元件越來越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙，但是新版的H版對清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀80年代開始，過去的幾十年我們一直在做什么測試？你猜對了：溶劑萃?。ㄓ置?ROSE），該測試方法被應用于各種助焊劑和各類應用。 除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測試方法是表面絕緣阻抗測試（SIR）。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據(jù)抽樣結(jié)果，在芯片組件下的生產(chǎn)板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～2...

為了保障產(chǎn)品的良率及性能，在電子產(chǎn)品制造過程中需將表面的各種污染物控制在工藝要求的范圍之內(nèi)。除制造過程都必須在嚴格控制的凈化環(huán)境中開展外，同時還需要評估在進行每一步工序前產(chǎn)品表面特征是否滿足該工序的要求?，F(xiàn)階段，芯片技術節(jié)點不斷提升，從55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，電子產(chǎn)品表面污染物的控制要求越來越高，在功能性加工工序前都需要一步清洗工序。根據(jù)清洗的介質(zhì)不同，清洗技術可以分為濕法清洗和干法清洗兩種。濕法清洗是指利用溶液、酸堿、表面活性劑、水及其混合物等液體，通過腐蝕、溶解、化學反應等方法，使產(chǎn)品表面的雜質(zhì)與清洗劑發(fā)生化學反應或界面反應，氧化、蝕刻和溶解產(chǎn)品表...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發(fā)，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區(qū)域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂化反應或者是表面活性劑清洗除油，通常VOC相對較低，同時清洗后需要做一步干燥處理，相對于溶劑型的清洗劑比較安全，便宜。后期污水需要做相關處理。 那怎么選擇？如果零件比較少想簡單處理，或者比較大只用清洗局部，建議溶劑型的好點。如果零件比較多，清洗劑用量比較大，則選擇水基的相對好點，當然這兩者都能清洗干凈。 清洗劑的操作步驟有哪...

PCBA助焊劑的種類既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。助焊劑基本上分成下列幾大類： 1.無機系列助焊劑早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質(zhì)（比如說鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無機助焊劑」，因為無機酸及無機鹽類為中強酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點是腐蝕性也很強，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強酸的清洗，所以使用這類「無機助焊劑」后必須馬上進行嚴格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實用性大受...

清洗效果通過潔凈度指標來評估 潔凈度等級標準 按中華人民共和國電子行業(yè)標準SJ20896-2003有關規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個等級。 在實際工作中，根除污染實際上幾乎是不可能的，一個折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標準助焊劑殘留三級標準規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級標準規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個含量還是太高了達不到產(chǎn)品真正的性能需...

行業(yè)通用清潔度要求 與許多其他質(zhì)量驗收要求一樣，IPC規(guī)定由用戶和供應商協(xié)商確定清潔度要求。下面將重點介紹IPC-A-610H和J-STD-001 H標準中的一些要點。 "除非設計或用戶另有規(guī)定，殘留物狀況的可接受性應該在應用三防漆之前的制造過程中確定，如果沒有應用三防漆，則在終裝配上確定。" 由于制造材料或工藝參數(shù)的變化更可能對終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導致需要重新認證，因此清潔度要求取決于工藝控制參數(shù)。制造材料、工藝變更分為兩類：重大變更或輕微變更，重大變更需要驗證，輕微變更需要客觀證據(jù)的支持。 認證測試通常更普遍...

是采用超聲波清洗機清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機中清洗，則對泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優(yōu)異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對較弱，其清洗效果就很難達到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題：生產(chǎn)工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因為水基產(chǎn)品成本低，較經(jīng)濟，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護層去掉了會加快生繡。如...

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質(zhì)量不良。 其實，既使是使用免洗制程生產(chǎn)出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調(diào)吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質(zhì)混合...

該標準規(guī)定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。 2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。 3、同樣，無光澤的外觀可接受，有色殘留物或生銹的外觀不可接受。 4、任何可能導電的外來物不可接受，尤其當其違反小電氣間距要求時。 5、含有氯化物并導致腐蝕的白色殘留物不可接受。 以下是標準中的更進一步指南： 除非用戶另有規(guī)定，否則制造商應當認證影響助焊劑和其他殘留物可接受水平的焊接、清洗工藝。客觀證據(jù)應當可...