無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數(shù)比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應： 皂化反應通常指的是堿(通常為強堿）和酯反應，而生產出醇和羧酸鹽，尤指油脂和堿反應。狹義的講，皂化反應只有于油脂與氫氧化鈉或氫氧化鉀混合，得到高級脂肪酸的鈉/鉀鹽和甘油的反應。 現(xiàn)在市面上用的比較多的是碳酸鈉，氫氧化鈉，碳酸氫鈉，等等，相對于前面的酸效果相對好些，對于活潑一點的金屬（鋁，鎂，鋅之類的）容易發(fā)生腐蝕。 蘇州專...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中取代原本的酸性清潔劑，也可以起到一定程度輕易氧化物的功效，但是松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此實用上需要添加少量的活性劑，以提高它的活性。松香還有一個特性，就是松香在固態(tài)時呈非活性，只有變成液態(tài)時才呈活性，其熔點約為127℃，而活性則可以持續(xù)到315℃的溫度。目前無鉛錫焊的適宜溫度為240～2...

清洗考慮要點 在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點主要有以下內容（其中也包括了電子產品半導體元件清洗）： 1、焊后/清洗后殘留物的檢測和分析是組件清洗過程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過程效果的因素。2、元器件幾何形狀 3、器件托高高度及對清洗的影響 4、夾裹的液體 5、元器件問題及殘留物 6、來自元器件的污染物 7、元器件退化 8、其它元器件清洗考慮要點 9、表面的潤濕 10、表面張力和毛細力 11、填充間隙對比未填充間隙 12、助焊劑殘留物可變性 13、清洗劑效果 哪里有生產...

助焊劑和清洗工藝的選擇在很大程度上決定了電子組件的制造良率和產品可靠性。本文討論清潔度要求，具體將分兩部分討論清潔度要求。首先，將總結新的行業(yè)標準IPC-A-610 H版和J-STD-001H版規(guī)定的行業(yè)標準，然后介紹在不違反行業(yè)標準要求的情況下對清潔度要求的建議。 行業(yè)清潔度標準 除了設定焊點的“接受或拒絕”標準等其他要求外，IPCA-610和J-STD-001還規(guī)定了電子組件的清潔度要求。以下是IPCA-610和J-STD-001新版（H版）中關于清潔度要求的說明。請注意標準中使用了術語“應當（shall）”而不是“應該（should）”，以避免混淆。 蘇州...

生產工藝流程過程中使用的系列清洗劑： 由于生產工藝流程的千差萬別。清洗的要求和清洗的對象也各不相同，因此在選用適合的產品上大有文章可做，一般情況下在選用產品時下列幾種因素必須考慮： 是應該選用水基型清洗劑還是溶劑類型清洗劑： 如果清洗的對象要求揮發(fā)快，且具有防銹的要求即可考慮選用溶劑的清洗劑，該類產品的除油脫脂能力都較強。要求清洗費用較低，清洗的揮發(fā)也沒有要求，且對防銹不敏感，則可選用水基類型的清洗劑。 生產清洗劑要用到哪些機器？河南mi led清洗劑使用步驟 溴離子影響比氯小，做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應用的經驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 外國**對于清潔度要求的三條建議。福建IGBT清洗劑選擇 另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說： 單...

清潔度要求建議 根據(jù)幾十年來的歷史經驗，我認為需要考慮3個簡單的要求（可能會受到行業(yè)標準如J-STD-001和IPC-A-610未來新版本的影響）。 1、除了免清洗助焊劑殘留物外，應該無可見助焊劑殘留物。無論PCB上有何種助焊劑殘留物，都不應出現(xiàn)白色或腐蝕性的外觀。 2、由于溶劑萃取（ROSE）是常用的測試方法，因此行業(yè)常用的10.06 μg/in2數(shù)值應用于所有助焊劑。但是如果用戶和供應商同意，也可以使用其他測試方法，如離子色譜（IC）或雙方均可接受的其他測試，一些公司用于IC測試的NaCl等效水平為2.5μg/in至4.5μg/in。 3、重要的...

顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產品是由許多電路集成塊、印制電路板等構成，各種電子器件工作時產熱形成的強烈靜電磁場會強烈吸附灰塵、纖維、油污、水分和空氣中的塵埃；如果長期沒有定期清潔，日積月累，電路板上會覆蓋厚厚的一層污垢，從而嚴重影響電子元件的散熱和正常的電流傳輸，帶來控制失誤、元器件加速老化、元件失靈、元件燒毀、功能喪失、網(wǎng)絡中斷等各種軟性故障，直接引起硬件燒壞和火災等重大事故，因此電子產品的生產制造過程中，顆粒物污染清洗是必不可少的工序。應用于顆粒物污清洗用的環(huán)保型中性水基清洗劑，由多款助劑復配而成，專為提高產品表面顆粒物清潔度、防止粉塵再次吸附而設計。其工藝窗口很廣，無...

PCBA水洗制程的麻煩、缺點： 所謂「水洗」，就是使用液體溶劑或純水來清洗板子，因為一般的酸性物質都可以溶解在水中，所以可以使用「水」來溶解清洗，所以稱之為水洗，但是免洗助焊劑使用松香則無法溶解于「水」中，比需使用「有機溶劑」來清洗，但一樣被稱之為「水洗」，大部分的水洗制程都會使用「超音波」震蕩來加強清洗效果及縮短時間，這些清洗劑在清洗的過程當中極有可能會滲透到一些有著細小孔隙的電子零件或電路板之中造成不良。 清洗劑的使用方法是什么？四川基板清洗劑供應 設備的清洗與維護保養(yǎng)：主要是針對各個企事業(yè)單位的設備在使用一段時間后，所產生的問題而進行的清洗，除油、除銹...

更多的PCBA生產商希望能精確把脈制造現(xiàn)場的需求，順應時代潮流，靈活調整生產技術。始終以推動先進技術行業(yè)發(fā)展的SMT行業(yè)移動互聯(lián)網(wǎng)微信端——SMT行業(yè)頭條或許能助你一臂之力。目前，中國有2萬多家SMT貼片工廠，電子產品的元器件IC芯片·PCB線路板采購及PCBA電路板成品組裝生產是一個超過10萬億人民幣規(guī)模的產業(yè)，其中小批量訂單市場就超過5000億人民幣。在一切數(shù)字化，智能化，自動化的浪潮下，機器人，智能駕駛，AIOT，醫(yī)療設備等領域的小批量訂單出現(xiàn)了爆發(fā)式增長，對傳統(tǒng)的供應鏈管理造成了很大的挑戰(zhàn)。 清洗劑的主要成分有哪些？福建陶瓷封裝清洗劑成分介紹 在電子制造業(yè)中，污染物是各種...

水基清洗劑很廣用于工業(yè)清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業(yè)過程中產生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，不腐蝕。 (2)不燃不爆，使用安全，不污染環(huán)境。水基清洗劑無閃點，不會燃燒和；水基清洗劑廢液中和后可直接排放不污染環(huán)境。 (3)無毒無害，水基清洗劑不會像三氯乙烯、三氯甲烷、氟里昂等ODS類溶劑會因有機溶劑的揮發(fā)造成對大氣的臭氧層的破壞以及對操作工人身心健康的傷害。 哪里有生產IGBT清洗劑的廠家。上海芯片清洗...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應用的經驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 清洗劑是不是危險品？揚州芯片清洗劑 不對RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時，不...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于錫粉當中。溶劑具有揮發(fā)性，所以不建議讓錫...

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。 其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應用的經驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 清洗劑的主要成分分析。鎮(zhèn)江基板清洗劑咨詢 洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產品。主要組分通常...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應用的經驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 哪里有生產IGBT清洗劑的廠家。常州芯片清洗劑品牌 3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂...

是采用超聲波清洗機清洗還是噴淋清洗：這在選用清洗劑時也有講究，如果是水基型清洗劑在超聲波清洗機中清洗，則對泡沫要求不太敏感，而用噴淋洗則對泡沫就有要求，要求是低泡的除油脫脂清洗劑。但這也存在一個矛盾，大凡低泡的清洗劑，由于很多優(yōu)異的表面活性劑不能采用，因而它去油脫脂能力就相對較弱，其清洗效果就很難達到高泡的清洗劑的效果，這在選擇清洗劑時一定要綜合考慮。清洗后是要求防銹還是不要求防銹這又是一個考慮問題：生產工藝流程的清洗所選用的清洗劑一般的水基型的清洗劑為主，因為水基產品成本低，較經濟，水基清洗劑如果不具備防銹功能則加快了金屬材料的生銹，原因是清洗后將表面的保護層去掉了會加快生繡。如...

-------余下，需要注意的是，沒有比較好的助焊劑、比較好的清洗方法或確定清潔度的適宜方法。這些變量取決于具體的應用。因此使用本專欄討論的指南，用戶必須根據(jù)特定應用的經驗數(shù)據(jù)建立對助焊劑、清洗和清潔度測試的要求。這意味著應該在隨機選擇的組件上進行清潔度測試（SIR、溶劑萃取及目檢）。良好的工藝控制是無可替代的，因為如果一塊不合格的PCB通過了清潔度測試，那么錯誤的組裝批次將無法被召回、無法重新清洗或無法重新測試。 半導體清洗劑成分介紹。常州銀網(wǎng)清洗劑特點 顆粒物污染水基清洗劑很多企業(yè)由于電子產品是由許多電路集成塊、印制電路板等構成，各種電子器件工作時產熱形成的強...

互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對面的交流方式。5G通訊技術與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術和AI人工智能技術的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關產品不斷更迭升級，PCBA電路板生產制造環(huán)節(jié)起到了越來重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場的作業(yè)正變得越來越復雜和高難度，隨之而來的對SMT智能首件檢測儀、高精密SMT貼片機、錫膏印刷機、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機、選擇性波峰焊等...

顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發(fā)時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內部產生?？諝庵械念w粒物主要由設備運轉、生產過程、人員因素產生，這3種途徑共計產生了85%的顆粒物。潔凈室關于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清洗劑或清洗設備清洗；有底部端子器件的PCBA，則宜采用具有浸泡、超聲波震動、空氣攪拌和涌流（射流）技術的水基清洗設備來清洗。乳化水基清洗技術，是利用清洗劑中的有機溶劑，潤濕、膨脹污染殘余物，并借助清洗劑中的表面活性劑的滲透作用，以及清洗劑的沖刷（擊）作用，使成片的污染物如助焊劑等殘余膜產生許多小裂縫；再借助清洗劑（機）持續(xù)不斷的上述沖刷（...

污染物里的負離子中，如氯離子主要來源于HASL阻焊劑、汗?jié)n、自來水、焊接助焊劑（活性或輕度活性松香阻焊劑中高，樹脂基或松香基水溶性焊劑和免清洗焊劑中低）等，氯離子與潮氣中的水分化而形成的離子電極電位，會造成漏電、侵蝕和金屬物質的電離。 在PCB和PCBA制程中，氯離子的含量受PCB材質情況的影響。PCB板材的材質情況（包括其絕緣基底和附著的金屬）決定了組裝過程中可容許的氯離子的含量。陶瓷混合物基材或其他在耐熔物質上形成的材料，例如鉛等，就比有機基材例如環(huán)氧玻璃布基材對氯離子的存在兩更加敏感，這是由于表面集成分布已達到微觀范圍的程度。就表面金屬層來說，鎳/金表面本身就比鉛/錫表...

“對于可見殘留物，要求是經過清洗工藝的組件應當無可見殘留物。然而實際上由制造商和用戶協(xié)商確定對可見殘留物的具體要求?！? IPC規(guī)定由用戶和供應商根據(jù)其產品的應用來決定雙方都可接受的要求。這些標準還提供了一些參考資料和白皮書，作為用戶和供應商用于建立要求的附加指南?？傊煌挠脩艉凸虒ο嗤膽眉跋嗤a品可能有不同的清潔度要求。我不確定這是否是好事。 如上所述，IPC不會規(guī)定具體的清潔度要求。但它會指導如何建立要求。如前所述，IPC對視覺上可接受的殘留物（如助焊劑、白色殘留物和外來物等異物）有一些非常具體的要求。但是對于具體的清潔度要求（例如表面絕緣阻...

顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發(fā)時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發(fā)、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上剝離下來的顆粒。一般來講，除了原材料本體附著、包裝物附著和操作人員皮膚與著裝附著的顆粒物是從外部帶入的外，潔凈室的顆粒物污染大部分是從內部產生?？諝庵械念w粒物主要由設備運轉、生產過程、人員因素產生，這3種途徑共計產生了85%的顆粒物。潔凈室關于顆粒物污染治理的原則包括4條:不將顆粒物帶入，不讓顆粒物產生，不讓顆粒物堆積，迅速排除顆粒物，因...

洗滌劑主要成分：表面活性劑。洗滌劑(Detergent)是通過洗凈過程用于清洗而專門配制的產品。主要組分通常由表面活性劑、助洗劑和添加劑等組成。洗滌劑的種類很多，按照去除污垢的類型，可分為重垢型洗滌劑和輕垢型洗滌劑；按照產品的外形可分為粉狀、塊狀、膏狀、漿狀和液體等多種形態(tài)。洗滌用品主要分為肥（香）皂和合成洗滌劑。合成洗滌劑中，洗衣粉約占2/3，液體洗滌劑約占1/3，固體合成洗滌用品相對較少。洗滌劑使用時的注意事項1、洗滌劑中通常含有烷基苯磺酸鈉、硫酸鈉、甲苯碘酸鈉、三聚磷酸鈉以及羧甲基纖維合成的堿性化學洗滌劑，人體如果長時間接觸這些物質會對肝臟、造血系統(tǒng)形成危害。所以說不是洗滌劑...

到了后摩爾時代，制造技術對于環(huán)境氣氛的要求越來越嚴，會污染特種電子氣體和電子化學品的溶劑型清洗技術快速淘汰，與自然環(huán)境更親和的水基型清洗技術成為了行業(yè)主流。 在所有電子電路產品生產制程的品質管控過程中，比較怕就是離子污染改變產品的電性能，造成產品的總體性能下降及產品可靠性不達標，導致返工作業(yè)增加或產品直接報廢。如芯片和電池生產過程中，由于離子污染造成的漏電、短路、容值飄移等致命缺陷。因此針對離子污染物的水基型清洗技術，是所有清洗作業(yè)的必不可少的環(huán)節(jié)之一。 溶劑清洗劑的優(yōu)缺點。連云港mi led清洗劑品牌 3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是...

在電子制造業(yè)中，污染物是各種表面沉積物或雜質以及被表面吸附或吸收的一種能使其性能降級的物質。這些污染物首先會降低電子產品工藝良品率：在一個污染環(huán)境中制成的電子產品會引起多種問題。污染會改變電子產品的尺寸，改變表面的潔凈度，和造成有凹痕的表面等。其次一個更為嚴重的問題是在工藝過程中漏檢的小問題。在工藝步驟中的不需要的化學物質可能改變電子產品尺寸或材料質量。而比較令人擔心的莫過于污染對電子產品可靠性的失效影響。小劑量的污染物可能會在工藝過程中進入電子產品內部，而未被通常的電子產品測試檢驗出來。然而，這些污染物會在電子產品內部移動，比較終停留在電性敏感區(qū)域，從而引起電子產品失效。這一失效...

以SMT制程來說，「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在錫膏中助焊劑的成份不同，波焊制程就純粹是爐前助焊劑的成份，這是因為助焊劑(flux)的主要目的在去除被焊接物的表面張力及氧化物以取得潔凈的焊接表面，而去除氧化的比較好良藥當屬「酸」及「鹽」這類化學藥劑，但是「酸」及「鹽」具有腐蝕性，如果殘留在PCB表面，會隨著時間而腐蝕銅面，造成嚴重質量不良。 其實，既使是使用免洗制程生產出來的板子，如果助焊劑的配方不當（通常是用到一些來路不明的錫膏，或是有特別強調吃錫效果或可以去氧化物的錫膏時，因為這些錫膏的助焊劑通常會添加弱酸）或是助焊劑殘留過多，時間久了錫膏與空氣中的濕氣與污染物質混合...

助焊劑(flux)的成份簡介 助焊劑的內容基本包含下列四種主要成份： 樹脂松香(Resin)：40~50%。 松香帶有黏性，可以在被焊金屬的表面形成保護層以隔絕空氣，減少加熱過程中與氧氣的接觸，降低氧化率。 活性劑(activator)：2~5%。 主要作用起到清潔并去除金屬表面的氧化層，并且降低焊錫的表面張力，幫助焊錫。 溶劑(solvent)：30%。 溶劑可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學物質，并且讓助焊劑可以均勻的混合于...