1.直寫成型（DIW）：DIW 技術的打印原理是在計算機的輔助下，將具有高粘度的材料通過噴頭擠壓成長絲，按照計算機輸出的模型橫截面進行構(gòu)建，然后逐層“書寫”建立三維結(jié)構(gòu)，***將制得的預制件進行熱解、燒結(jié)。DIW技術制備碳化硅陶瓷的優(yōu)點主要是簡易、便宜、快捷，...

低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）材料介紹與應用1、性能優(yōu)勢及應用方向：（1）、低密度：2.8g/cm3左右，比鋼（7.9g/cm3）低，在汽車和列車剎車盤上可減重40%～60%，活塞（如豐田）可減重10%～5%；（2）、高比強度、高比剛度：（10%～...

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結(jié)的特點，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。 多孔...

碳化硅是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢，具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者。鋁碳化硅封裝材料滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適用于航空、...

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細顆粒及一些添加劑，利用微細顆粒易于燒結(jié)的特點，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。 多孔...

(3)、激光加工：目前國內(nèi)外學者對鋁基復合材料激光加工技術的研究主要集中在打孔、切割、劃線和型腔加工等方面。用自行研制的機械斬光盤調(diào)脈沖激光器切割試驗表明，在高峰值能量、短脈沖寬度、高脈沖頻率和適當?shù)钠骄β蕳l件下，采用高速多次重復走刀切割工藝，可以得到無裂紋...

發(fā)泡法 發(fā)泡法是通過向陶瓷組分中添加有機或無機化學物質(zhì)作為發(fā)泡劑，在加熱處理時形成揮發(fā)性氣體，產(chǎn)生泡沫，經(jīng)干燥和燒成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制備過程中，發(fā)泡劑選擇非常關鍵，通過調(diào)整發(fā)泡劑種類及陶瓷料漿中各成分比例，可控制制品的性能。 優(yōu)點包括：...

低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）材料介紹與應用1、性能優(yōu)勢及應用方向：（1）、低密度：2.8g/cm3左右，比鋼（7.9g/cm3）低，在汽車和列車剎車盤上可減重40%～60%，活塞（如豐田）可減重10%～5%；（2）、高比強度、高比剛度：（10%～...

一直以來，碳化硅（SiC）陶瓷憑借硬度高、強度高、熱膨脹系數(shù)小、高導熱、化學穩(wěn)定性好、抗熱震性能和抗氧化性能優(yōu)良等特點，被廣泛應用于各種先進制造領域。多孔碳化硅陶瓷除了具備碳化硅陶瓷的以上特點外，其獨特的微觀多孔結(jié)構(gòu)使其在冶金、化工、環(huán)保和能源等領域擁有廣闊的...

AlSiC封裝材料產(chǎn)業(yè)化引起國內(nèi)科研院所、大學等單位的***重視，積極著手研發(fā)其凈成形工藝，部分單位研制成功樣品，為AlSiC工業(yè)化生產(chǎn)積累經(jīng)驗, 離規(guī)模化生產(chǎn)尚有一定距離，存在成本高、SiC體積含量不高、低粘度、55% ~ 75%高體積分材料的制備與漿粒原位...

固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實質(zhì)是高溫強電場作用下的電化學反應,己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這...

中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）：1、性能優(yōu)勢及應用方向：（1）、高微屈服強度：（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅的微屈強度服度可達（110～120）MPa水平，是國產(chǎn)真空熱壓鈹材的5倍，且無毒，可確保慣性導航系統(tǒng)中陀螺儀有效屏蔽小幅震動，保證穩(wěn)...

IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與其設計、測試、流片、封裝等 各環(huán)節(jié)密切相聯(lián)，**終在市場應用中體現(xiàn)價值認同，良性循環(huán)形成量產(chǎn)規(guī)模，實現(xiàn)經(jīng)濟效益。封裝技術至關重要，尤其是***產(chǎn)品大多采用金屬封裝、陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，確保器件、模塊、組件、系統(tǒng)的整體可靠性。金屬封裝氣密性高，散熱性好...

碳化硅粉體的制備技術就其原始原料狀態(tài)分為固相合成法和液相合成法。有機聚合物的高溫分解是制備碳化硅的有效技術：一類是加熱凝膠聚硅氧烷發(fā)生分解反應放出小單體,**終形成SiO2和C,再由碳還原反應制得SiC粉。另一類是加熱聚硅烷或聚碳硅烷放出小單體后生成骨架,**...

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，*次于世界上**硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導熱性能，是一種半導體，高溫時能抗氧化。 碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發(fā)現(xiàn)碳化硅1907年***只碳化硅晶體發(fā)光二極管誕生1955年理論和技術上重大突破，...

立體光刻（SLA）：SLA 技術是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術，常用于制備高精度、復雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑（如光引發(fā)劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經(jīng)脫粘、燒...

SiC因為具備低熱膨脹系數(shù)、高熱導率、優(yōu)異的高溫化學、力學穩(wěn)定性及高的水通量、生物兼容性而在陶瓷膜的發(fā)展過程中受到***關注。由于SiC是共價化合物，純SiC需要在2000℃左右才能完成燒結(jié)，這種制備方法燒結(jié)溫度過高，在實際生產(chǎn)中常通過添加低溫燒結(jié)助劑的方式來...

吸聲材料：多孔陶瓷具有相互貫通的開孔結(jié)構(gòu)，這樣聲波進入材料內(nèi)部傳播時，由于空氣的粘滯性以及材料固有的阻尼特性，使聲能不斷損耗，起到吸聲作用，且SiC多孔陶瓷具有良好的微波吸收特性，是一種非常有前途的吸波材料。 生物材料是人體***的替換性或修補性材料...

有機泡沫浸漬法是利用有機泡沫作模板，將調(diào)制好的陶瓷漿料均勻涂覆在模板上或?qū)⒛０褰霛{料中，排除空氣，使?jié){料均勻附著在有機泡沫模板上，然后經(jīng)干燥高溫燒結(jié)去除有機模板，從而制得多孔陶瓷的方法。該方法比較大的缺點則是無法制備出小孔徑閉口氣孔制品，形狀受限制且預制體的...

添加造孔劑法制備多孔碳化硅陶瓷通過將造孔劑加入碳化硅粉末或前驅(qū)體中，再通過后續(xù)的工藝將造孔劑除去，這樣原本造孔劑所占據(jù)的位置便形成孔隙，之后再加熱燒結(jié)形成多孔陶瓷。因此，改變造孔劑的種類及添加量可以很方便地控制多孔陶瓷成品的孔率、孔隙形貌和孔徑及分布。造孔劑的...

低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）材料介紹與應用1、性能優(yōu)勢及應用方向：（1）、低密度：2.8g/cm3左右，比鋼（7.9g/cm3）低，在汽車和列車剎車盤上可減重40%～60%，活塞（如豐田）可減重10%～5%；（2）、高比強度、高比剛度：（10%～...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強度高和導熱性好等特點，使其成為一種常用的金屬...

a、T/R模塊封裝：機載雷達天線安裝在飛機萬向支架上，采用機電方式掃描，其發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點是從美國F-22開始應用有源電子掃描相控陣天線AESA體制，其探測距離下表所示：圖三機載雷達探測距離 APG-80捷變波束雷達、多功能機頭相控陣一體化航電系統(tǒng)、...

添加造孔劑法制備多孔碳化硅陶瓷通過將造孔劑加入碳化硅粉末或前驅(qū)體中，再通過后續(xù)的工藝將造孔劑除去，這樣原本造孔劑所占據(jù)的位置便形成孔隙，之后再加熱燒結(jié)形成多孔陶瓷。因此，改變造孔劑的種類及添加量可以很方便地控制多孔陶瓷成品的孔率、孔隙形貌和孔徑及分布。造孔劑的...

（5）B4C/Al核燃料儲存和運輸材料B4C/Al中子吸收材料在海外已替代硼不銹鋼等材料大量應用于核燃料和乏燃料的高密度貯存和運輸。中國由于核電商業(yè)化開展較晚，中子吸收材料研發(fā)明顯滯后，導致吸收材料長期依賴進口，嚴重制約了中國核電自主化與走出去的發(fā)展戰(zhàn)略。...

碳化硅（SiC）陶瓷具有優(yōu)良的高溫強度、耐磨性、耐腐蝕性以及抗熱震性，其按結(jié)構(gòu)可以分為致密SiC陶瓷和多孔SiC陶瓷兩大類。多孔SiC陶瓷材料脆性大，通常使用彎曲強度或壓縮強度表征其力學性能?？茁始爸苽浞绞綄Χ嗫譙iC陶瓷力學性能影響較大?？茁屎涂紫缎蚊矊Χ嗫?..

先進高超音速飛行器及航空發(fā)動機性能的提高越發(fā)依賴于先進材料、工藝及相關結(jié)構(gòu)的應用。傳統(tǒng)金屬材料因減重和耐溫空間有限，難滿足高推重比發(fā)動機對高溫部件的需求，急需發(fā)展CMC–SiC復合材料等**性新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料，而隨著飛行器速度及航空發(fā)動機推重比的提高，必...

隨著科學技術的進步，新材料的性能會不斷得到提升或更多的先進材料不斷地被研制出來，***飛機上會不斷地應用更多的各種性能優(yōu)異的先進材料，從而是飛機的各項性能進一步優(yōu)化和提升。 由于鈦合金和復合材料在飛機上應用的擴大，鋼在飛機上用量有所減少，但是飛機的關...

鋁碳化硅復合材料雖然有很多優(yōu)點，但優(yōu)點有時就是缺點，如鋁碳化硅材料抗磨，可做賽車、飛機的剎車件，但會造成機加的成本非常高。那么，整體零件一次鑄造成形，就成了鋁碳化硅零件的生產(chǎn)特征之一。另外，因為鋁碳化硅的鑄造環(huán)境相當**（普通的鑄造手段是無法把鋁液鑄造進陶瓷之...

在熱壓燒結(jié)過程中致密化的三種連續(xù)機制: 粒子重排，開口氣孔率降低，閉口氣孔率保持不變(溫度范圍：1800～1950℃)；塑性流動，導致開口氣孔率的關閉，而不會對閉口氣孔產(chǎn)生***影響(1950～2100℃)；熱壓結(jié)束時的體積擴散和氣孔消除(2100～...