生物炭模板法：生物材料中的微觀孔隙結(jié)構(gòu)與人工合成材料中的孔隙結(jié)構(gòu)存在很大差異，由于其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，以生物體作為模板并制備出與其結(jié)構(gòu)相似的多孔陶瓷材料受到了普遍關(guān)注。缺點(diǎn)：在碳模板在制備過(guò)程中易產(chǎn)生開(kāi)裂，對(duì)高孔率的多孔SiC陶瓷的力學(xué)性能影響很大，制備工藝成本...

鋁碳化硅制備技術(shù)介紹： 1、鋁碳化硅材料成型技術(shù)應(yīng)具備的條件： 鋁碳化硅制備工藝種類(lèi)較多，包含粉末冶金法、攪拌鑄造法、真空壓力浸滲法、原位生成法、無(wú)壓浸滲法等等，使增強(qiáng)材料SiC均勻地分布金屬基體中，滿足復(fù)合材料結(jié)構(gòu)和強(qiáng)度要求；能使復(fù)合材料界面...

中子吸收材料又稱(chēng)中子毒物材料，通過(guò)其含有的大的中子吸收截面物質(zhì)（如硼、鎘、釓等）吸收熱中子，從而抑制核裂變鏈?zhǔn)椒磻?yīng)，主要用于核燃料與乏燃料貯存和運(yùn)輸中，以保證貯運(yùn)的次臨界安全。碳化硼增強(qiáng)鋁（B4C/Al）中子吸收材料是由B4C顆粒添加到鋁基體中形成的一種新型鋁...

SiC陶瓷的生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)述如下：碳化硅粉體的制備技術(shù)就其原始原料狀態(tài)分為固相合成法和液相合成法。 硅、碳直接反應(yīng)法是對(duì)自蔓延高溫合成法的應(yīng)用,是以外加熱源點(diǎn)燃反應(yīng)物坯體,利用材料在合成過(guò)程中放出的化學(xué)反應(yīng)熱來(lái)自行維持合成過(guò)程。除引燃外無(wú)需外部熱源,具有...

在熱壓燒結(jié)過(guò)程中致密化的三種連續(xù)機(jī)制: 粒子重排，開(kāi)口氣孔率降低，閉口氣孔率保持不變(溫度范圍：1800～1950℃)；塑性流動(dòng)，導(dǎo)致開(kāi)口氣孔率的關(guān)閉，而不會(huì)對(duì)閉口氣孔產(chǎn)生***影響(1950～2100℃)；熱壓結(jié)束時(shí)的體積擴(kuò)散和氣孔消除(2100～...

a、T/R模塊封裝：機(jī)載雷達(dá)天線安裝在飛機(jī)萬(wàn)向支架上，采用機(jī)電方式掃描，其發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)是從美國(guó)F-22開(kāi)始應(yīng)用有源電子掃描相控陣天線AESA體制，其探測(cè)距離下表所示：圖三機(jī)載雷達(dá)探測(cè)距離 APG-80捷變波束雷達(dá)、多功能機(jī)頭相控陣一體化航電系統(tǒng)、...

碳化硅由于化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小、耐磨性能好，除作磨料用外，還有很多其他用途，例如：以特殊工藝把碳化硅粉末涂布于水輪機(jī)葉輪或汽缸體的內(nèi)壁，可提高其耐磨性而延長(zhǎng)使用壽命1～2倍；用以制成的高級(jí)耐火材料，耐熱震、體積小、重量輕而強(qiáng)度高，節(jié)能效果好。...

鋁基碳化硅(AlSiC)顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料，因其具有高比強(qiáng)度和比剛度、低熱膨脹系數(shù)、低密度、高微屈服強(qiáng)度、良好的尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性以及耐磨、耐疲勞等優(yōu)異的力學(xué)性能和物理性能，被用于電子封裝構(gòu)件材料，在大功率率IGBT 散熱基板、LED封裝照明、航空航天等**領(lǐng)域...

4、B4C/Al2O3燃料芯塊B4C/Al2O3芯塊屬于一種可燃毒物燃料芯塊，置于燃料組件之中，用于控制堆芯過(guò)剩反應(yīng)性，抑制功率峰，展平徑向功率分布。B4C/Al2O3芯塊為環(huán)形芯塊（圖5），是天然豐度B4C彌散在Al2O3中的復(fù)合陶瓷材料。芯塊長(zhǎng)度從10~5...

除用作慣性器件外，光學(xué)/儀表級(jí)鋁基碳化硅還可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等用作反射鏡鏡坯。例如，美國(guó)已采用碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料制成了超輕空間望遠(yuǎn)鏡的主反射鏡和次反射鏡，主鏡直徑為0.3m。反射鏡面帶有拋光的化學(xué)鍍鎳層，鎳反射層與鋁基復(fù)合材料基材結(jié)合良好、...

所研制的復(fù)合材料的特點(diǎn)是：B4C顆粒的平均粒度在亞微米范圍內(nèi)，形貌近似球形，均勻分布在鋁基體中并且與基體形成了良好的界面結(jié)合等。17vol %B4Cp/AI6061的屈服強(qiáng)度為415MPa，抗拉強(qiáng)度為470MPa，比常規(guī)粉末冶金法復(fù)合材料的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度分...

此外，AlSiC可將多種電子封裝材料并存集成，用作封裝整體化，發(fā)展其他功能及用途。研制成功將高性能、散熱快的Cu基封裝材料塊（Cu-金剛石、Cu-石墨、Cu-BeO等）嵌人SiC預(yù)制件中，通過(guò)金屬Al熔滲制作并存集成的封裝基片。在AlSiC并存集成過(guò)程中，可在...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時(shí)又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復(fù)合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強(qiáng)度高和導(dǎo)熱性好等特點(diǎn)，使其成為一種常用的金屬...

（5）B4C/Al核燃料儲(chǔ)存和運(yùn)輸材料B4C/Al中子吸收材料在海外已替代硼不銹鋼等材料大量應(yīng)用于核燃料和乏燃料的高密度貯存和運(yùn)輸。中國(guó)由于核電商業(yè)化開(kāi)展較晚，中子吸收材料研發(fā)明顯滯后，導(dǎo)致吸收材料長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口，嚴(yán)重制約了中國(guó)核電自主化與走出去的發(fā)展戰(zhàn)略。...

目前加入的添加劑主要包括金屬單質(zhì)(Fe、Al、Ni、Ti、Cu、Cr等)、金屬氧化物(Al2O3、TiO2等)、過(guò)渡金屬碳化物(CrC、VC、WC、TiC等)及其他添加劑(AlF3、MgF2、Be2C、Si等)。添加劑通過(guò)它本身或與碳化硼發(fā)生原位反應(yīng)，將形成一...

將Al合金粉末與B4C粉末混合，采用粉末冶金工藝制備復(fù)合材料，在低于Al合金熔點(diǎn)以下進(jìn)行燒結(jié)，Al與B4C界面反應(yīng)**減弱，B4C的粒度和體積比可在大范圍內(nèi)調(diào)整，可采用冷等靜壓成型、燒結(jié)方式，也可以采用直接熱壓或熱等靜壓工藝成形與燒結(jié)同步完成，燒結(jié)后的坯體可進(jìn)...

液相法主要有溶膠一凝膠法和聚合物分解法。Ewell年等***提出溶膠一凝膠法法,而真正用于陶瓷制備則始于1952年左右。該法以液體化學(xué)試劑配制成的醇鹽前驅(qū)體,將它在低溫下溶于溶劑形成均勻的溶液,加入適當(dāng)凝固劑使醇鹽發(fā)生水解、聚合反應(yīng)后生成均勻而穩(wěn)定的溶膠體系,...

二、高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）材料介紹與應(yīng)用1、性能優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用方向：（1）、低密度：（55%～75%）電子封裝及熱控元件用鋁碳化硅的密度一般在3.1g/cm3左右，密度**低于W/Cu合金（｛11～18｝g/cm3）、Mo/Cu合金（｛9～1...

所研制的復(fù)合材料的特點(diǎn)是：B4C顆粒的平均粒度在亞微米范圍內(nèi)，形貌近似球形，均勻分布在鋁基體中并且與基體形成了良好的界面結(jié)合等。17vol %B4Cp/AI6061的屈服強(qiáng)度為415MPa，抗拉強(qiáng)度為470MPa，比常規(guī)粉末冶金法復(fù)合材料的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度分...

將Al合金粉末與B4C粉末混合，采用粉末冶金工藝制備復(fù)合材料，在低于Al合金熔點(diǎn)以下進(jìn)行燒結(jié)，Al與B4C界面反應(yīng)**減弱，B4C的粒度和體積比可在大范圍內(nèi)調(diào)整，可采用冷等靜壓成型、燒結(jié)方式，也可以采用直接熱壓或熱等靜壓工藝成形與燒結(jié)同步完成，燒結(jié)后的坯體可進(jìn)...

烏克蘭核電公司總經(jīng)理YuryNedashkovsky確認(rèn)美國(guó)Holtec公司準(zhǔn)備在烏克蘭切爾諾貝利核電站建造乏燃料**貯存設(shè)施（CSFSF）。從5月1日到10日，Nedashkovsky帶領(lǐng)烏克蘭核電站運(yùn)行人員團(tuán)隊(duì)參觀訪問(wèn)了Holtec公司在美國(guó)匹茲堡（賓夕法...

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級(jí)，*次于世界上**硬的金剛石（10級(jí)），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時(shí)能抗氧化。 碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發(fā)現(xiàn)碳化硅1907年***只碳化硅晶體發(fā)光二極管誕生1955年理論和技術(shù)上重大突破，...

多孔陶瓷是指經(jīng)過(guò)特殊成型和高溫?zé)Y(jié)工藝制備的一種具有較多孔洞的無(wú)機(jī)非金屬材料。具有耐高溫、開(kāi)口孔隙率高、比表面積大、孔結(jié)構(gòu)可控等特點(diǎn)，因而在吸附、分離、過(guò)濾、分散、滲透、換熱隔熱、吸聲、隔音、催化載體、傳感以及生物醫(yī)學(xué)等方面都有著***的應(yīng)用。商業(yè)化的多孔...

更為引人注目的是，在20世紀(jì)90年代末，鋁碳化硅在大型客機(jī)上獲得正式應(yīng)用。普惠公司從PW4084發(fā)動(dòng)機(jī)開(kāi)始，將DWA公司生產(chǎn)的擠壓態(tài)顆粒增強(qiáng)變形鋁合金基復(fù)合材料（6092/SiC/17.5p-T6）作為風(fēng)扇出口導(dǎo)流葉片，用于所有采用PW4000系發(fā)動(dòng)機(jī)的波音7...

顆粒堆積法制備多孔碳化硅陶瓷不需要添加額外的造孔劑，工藝簡(jiǎn)單，而且過(guò)程也比較容易控制。但是采用該方法制備的多孔陶瓷氣孔率普遍較低，孔的形狀、孔徑以及氣孔率的高低主要受原料顆粒的形狀、粒徑大小和分布、以及燒結(jié)程度決定。冷凍干燥法是將陶瓷骨料與適量分散劑或結(jié)合劑作...

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究員認(rèn)為的，隨著電子制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，***、二代材料越來(lái)越無(wú)法滿足當(dāng)代電子封裝的需求，以鋁碳化硅及鋁硅為**的第三代封裝材料已成為主流，國(guó)內(nèi)已于2013年實(shí)現(xiàn)了鋁碳化硅技術(shù)的突破，隨著新能源汽車(chē)的發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)鋁碳化硅復(fù)合材料的需求迅速增加，...

2014年以來(lái)，某研究所先后為核電重大專(zhuān)項(xiàng)《核燃料組件運(yùn)輸容器設(shè)計(jì)制造技術(shù)項(xiàng)目》、《高溫氣冷堆核燃料元件運(yùn)輸、貯存容器設(shè)計(jì)與制造技術(shù)及運(yùn)輸過(guò)程技術(shù)研究項(xiàng)目》兩個(gè)項(xiàng)目的樣機(jī)提供了多批次B4C/Al板材，率先實(shí)現(xiàn)了B4C/Al中子吸收材料的國(guó)產(chǎn)化供貨。2014年5...

AlSiC封裝材料產(chǎn)業(yè)化引起國(guó)內(nèi)科研院所、大學(xué)等單位的***重視，積極著手研發(fā)其凈成形工藝，部分單位研制成功樣品，為AlSiC工業(yè)化生產(chǎn)積累經(jīng)驗(yàn), 離規(guī)模化生產(chǎn)尚有一定距離，存在成本高、SiC體積含量不高、低粘度、55% ~ 75%高體積分材料的制備與漿粒原位...

碳化硼陶瓷具有低密度、高硬度、高彈性模量、高熱導(dǎo)率、高熔點(diǎn)、優(yōu)異的耐磨性能等特點(diǎn)，同時(shí)兼有較高的抗彎強(qiáng)度和斷裂韌性。鋁基碳化硼中子吸收材料是核電站乏燃料貯存格架，運(yùn)輸容器的主要材料，用以保證乏燃料在貯存和運(yùn)輸中的臨界安全。鋁基碳化硼中子吸收材料是核電站乏燃料貯...

伴隨高新材料技術(shù)的發(fā)展，各種先進(jìn)材料在航空工業(yè)中應(yīng)用越來(lái)越***。飛機(jī)結(jié)構(gòu)必須要有足夠的強(qiáng)度、剛度和抗疲勞的能力，且總質(zhì)量在滿足各條件下**小。對(duì)于***飛機(jī)來(lái)說(shuō)，還要考慮其生存力及其他特殊性能。而材料的選擇，是滿足這些條件的**主要因素之一。 金屬...