以太網(wǎng)物理層測試具有重要性的原因如下:確保網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性:以太網(wǎng)物理層測試可以幫助識別和排除電纜連通性問題、信號衰減和串?dāng)_等物理層故障,從而確保網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性和可靠性。通過測試和解決這些問題,可以避免網(wǎng)絡(luò)中斷、數(shù)據(jù)丟失或傳輸錯(cuò)誤。提高數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量:物理層測試可以評估...
以太網(wǎng)物理層測試主要包括以下幾種類型:傳輸介質(zhì)和連接硬件測試:包括對雙絞線、同軸電纜、光纖等傳輸介質(zhì)的測試,以及對接插件、面板、轉(zhuǎn)換器等硬件的測試。這些測試通常包括驗(yàn)證連接是否正常、是否能夠支持特定的傳輸速率等指標(biāo)。信號質(zhì)量和衰減測試:包括對以太網(wǎng)信號的幅度、...
LPDDR4的驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和電路設(shè)計(jì)要求可以根據(jù)具體的芯片制造商和產(chǎn)品型號而有所不同。以下是一些常見的驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度和電路設(shè)計(jì)要求方面的考慮:驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度:數(shù)據(jù)線驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度:LPDDR4存儲(chǔ)器模塊的數(shù)據(jù)線通常需要具備足夠的驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度,以確保在信號傳輸過程中的信號完整性和穩(wěn)定性。...
進(jìn)行PCIe 3.0 TX(發(fā)送端)測試的一般指南:確定測試環(huán)境:建立一個(gè)合適的測試環(huán)境,包括所需的測試設(shè)備、軟件工具和測試設(shè)施。這可能包括波形發(fā)生器、高速示波器、誤碼率測試儀(BERT)、信號發(fā)生器等。理解規(guī)范:熟悉PCIe 3.0規(guī)范,并了解其中對發(fā)送器的...
安裝LPDDR3內(nèi)存時(shí),可以按照以下步驟進(jìn)行操作:關(guān)閉電源并斷開電源插頭:在開始安裝之前,確保將電源關(guān)閉,并從插座中拔下電源插頭,以避免觸摸到任何可能會(huì)對系統(tǒng)產(chǎn)生危險(xiǎn)的電源部件。準(zhǔn)備工具和防靜電措施:戴上接地腕帶(或確保與金屬外殼接觸)以釋放身體靜電,并使用適...
a)USB-IFUSB4ETT軟件下圖是USB-IF新推出的USB4ETT(USB4.0ElectricalTestTool)工具的實(shí)際界面,它可以通過USB4ElectricalTestTool.exe(GUImodel;手動(dòng)控制)或者USB4Electri...
需要指出的是在TP3(Case2)遠(yuǎn)端校準(zhǔn)時(shí),除了Type-Ccable外,還需要ISIboards,利用網(wǎng)絡(luò)分析實(shí)測,保證ISIboards+Type-Ccable+Testfixture整個(gè)測試鏈路的插入損耗滿足18-19dBat5GHzforGen2(1...
電磁干擾(EMI)條件:電磁干擾是另一個(gè)需要考慮的因素,特別是對于高速串行數(shù)據(jù)傳輸。為了盡量減小外部電磁干擾對測試結(jié)果的影響,測試環(huán)境可能需要提供良好的屏蔽和抗干擾措施。電源供應(yīng)條件:良好的電源供應(yīng)對于測試結(jié)果的穩(wěn)定性和可靠性也非常重要。確保供電穩(wěn)定、低噪聲和...
錯(cuò)誤檢測和糾正(ECC)功能測試:DDR5內(nèi)存模塊具備錯(cuò)誤檢測和糾正的功能,可以檢測并修復(fù)部分位錯(cuò)誤。測試過程涉及注入和檢測位錯(cuò)誤,并驗(yàn)證內(nèi)存模塊的糾錯(cuò)能力和數(shù)據(jù)完整性。 功耗和能效測試:功耗和能效測試是評估DDR5內(nèi)存模塊在不同負(fù)載和工作條件下的功...
DDR5相對于之前的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)(如DDR4)具有以下優(yōu)勢和重要特點(diǎn):更高的帶寬和傳輸速度:DDR5采用了雙倍數(shù)據(jù)率技術(shù),每個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)次數(shù)是DDR4的兩倍,從而實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和內(nèi)存帶寬。這使得DDR5能夠提供更快速的數(shù)據(jù)讀寫和處理能力,加速計(jì)算...
對DDR4內(nèi)存模塊進(jìn)行性能測試是評估其性能和穩(wěn)定性的關(guān)鍵步驟。以下是一些常見的DDR4內(nèi)存模塊性能測試和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn):帶寬測試:帶寬測試是衡量內(nèi)存模塊傳輸數(shù)據(jù)速度的方法之一。通過測試數(shù)據(jù)讀取和寫入的速度,可以確定內(nèi)存模塊的帶寬(即單位時(shí)間內(nèi)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量)。主要指標(biāo)...
錯(cuò)誤檢測和糾正(ECC)功能測試:DDR5內(nèi)存模塊具備錯(cuò)誤檢測和糾正的功能,可以檢測并修復(fù)部分位錯(cuò)誤。測試過程涉及注入和檢測位錯(cuò)誤,并驗(yàn)證內(nèi)存模塊的糾錯(cuò)能力和數(shù)據(jù)完整性。 功耗和能效測試:功耗和能效測試是評估DDR5內(nèi)存模塊在不同負(fù)載和工作條件下的功...
行預(yù)充電時(shí)間(tRP,Row Precharge Time):行預(yù)充電時(shí)間指的是執(zhí)行下一個(gè)行操作之前需要在當(dāng)前行操作之后等待的時(shí)間。它表示內(nèi)存模塊關(guān)閉當(dāng)前行并預(yù)充電以準(zhǔn)備接收新的行指令的速度。較低的行預(yù)充電時(shí)間值表示內(nèi)存模塊能夠更快地執(zhí)行下一個(gè)行操作。 ...
創(chuàng)建工程啟動(dòng)SystemSI工具,單擊左側(cè)Workflow下的LoadaNew/ExistingWorkspace菜單項(xiàng),在彈出的WorkspaceFile對話框中選擇Createanewworkspace,單擊OK按鈕。在彈出的SelectModule對...
低功耗和高能效:DDR5引入了更先進(jìn)的節(jié)能模式,包括Deep Power Down(DPD)和Partial Array Self-Refresh(PASR)等技術(shù)。這些技術(shù)可以在系統(tǒng)閑置或低負(fù)載時(shí)降低功耗,提供更好的能源效率。 強(qiáng)化的信號完整性:D...
單擊View Topology按鈕進(jìn)入SigXplorer拓?fù)渚庉嫮h(huán)境,可以按前面161節(jié)反射 中的實(shí)驗(yàn)所學(xué)習(xí)的操作去編輯拓?fù)溥M(jìn)行分析。也可以單擊Waveforms..按鈕去直接進(jìn)行反射和 串?dāng)_的布線后仿真。 在提取出來的拓?fù)渲?,設(shè)置Controll...
雙擊PCB模塊打開其Property窗口,切換到LayoutExtraction選項(xiàng)卡,在FileName處瀏覽選擇備好的PCB文件ddr3.spdo在ExtractionEngine下拉框里選擇PowerSL所小。SystemSI提供PowerSI和SPEE...
創(chuàng)建工程啟動(dòng)SystemSI工具,單擊左側(cè)Workflow下的LoadaNew/ExistingWorkspace菜單項(xiàng),在彈出的WorkspaceFile對話框中選擇Createanewworkspace,單擊OK按鈕。在彈出的SelectModule對...
那么在下面的仿真分析過程中,我們是不是可以就以這兩個(gè)圖中的時(shí)序要求作為衡量標(biāo)準(zhǔn)來進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)呢?答案是否定的,因?yàn)殡m然這個(gè)時(shí)序是規(guī)范中定義的標(biāo)準(zhǔn),但是在系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中,我們所使用的是Micron的產(chǎn)品,而后面系統(tǒng)是否能夠正常工作要取決干我們對Micron芯片的時(shí)序...
DDR3(Double Data Rate 3)是一種常見的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)標(biāo)準(zhǔn),它定義了數(shù)據(jù)傳輸和操作時(shí)的時(shí)序要求。以下是DDR3規(guī)范中常見的時(shí)序要求: 初始時(shí)序(Initialization Timing)tRFC:內(nèi)存行刷新周期,...
電氣完整性(Electrical Integrity)指的是電路或系統(tǒng)在運(yùn)行過程中保持正常的電學(xué)特性,如電壓、電流、電阻等。電氣完整性的保持對于電路或系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行非常重要,它能夠保證信號傳輸?shù)目煽啃浴⒖垢蓴_能力以及減少誤差率和能耗等問題。在電子設(shè)備和系統(tǒng)...
克勞德高速數(shù)字信號測試實(shí)驗(yàn)室致敬信息論創(chuàng)始人克勞德·艾爾伍德·香農(nóng),以成為高數(shù)信號傳輸測試界的帶頭者為奮斗目標(biāo)??藙诘赂咚贁?shù)字信號測試實(shí)驗(yàn)室重心團(tuán)隊(duì)成員從業(yè)測試領(lǐng)域10年以上。實(shí)驗(yàn)室配套KEYSIGHT/TEK主流系列示波器、誤碼儀、協(xié)議分析儀、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀...
單擊Check Stackup,設(shè)置PCB板的疊層信息。比如每層的厚度(Thickness)、介 電常數(shù)(Permittivity (Er))及介質(zhì)損耗(LossTangent)。 單擊 Enable Trace Check Mode,確保 Ena...
走線阻抗/耦合檢查 走線阻抗/耦合檢查流程在PowerSI和SPEED2000中都有,流程也是一樣的。本例通過 Allegro Sigrity SI 啟動(dòng) Trace Impedance/Coupling Check,自動(dòng)調(diào)用 PowerSI 的流程...
· 相關(guān)器件的應(yīng)用手冊,ApplicationNote:在這個(gè)文檔中,廠家一般會(huì)提出一些設(shè)計(jì)建議,甚至參考設(shè)計(jì),有時(shí)該文檔也會(huì)作為器件手冊的一部分出現(xiàn)在器件手冊文檔中。但是在資料的搜集和準(zhǔn)備中,要注意這些信息是否齊備。 · 參考設(shè)計(jì),Referenc...
單擊NetCouplingSummary,出現(xiàn)耦合總結(jié)表格,包括網(wǎng)絡(luò)序號、網(wǎng)絡(luò)名稱、比較大干擾源網(wǎng)絡(luò)、比較大耦合系數(shù)、比較大耦合系數(shù)所占走線長度百分比、耦合系數(shù)大于0.05的走線 長度百分比、耦合系數(shù)為0.01?0.05的走線長度百分比、總耦合參考值。 ...
高速DDRx總線系統(tǒng)設(shè)計(jì) 首先簡要介紹DDRx的發(fā)展歷程,通過幾代DDR的性能及信號完整性相關(guān)參數(shù)的 對比,使我們對DDRx總線有了比較所有的認(rèn)識。隨后介紹DDRx接口使用的SSTL電平, 以及新一代DDR4使用的POD電平,這能幫助我們在今后的設(shè)計(jì)...
信號完整性(SignalIntegrity,SI)是指信號在信號線上的質(zhì)量,即信號在電路中以正確的時(shí)序和電壓作出響應(yīng)的能力。如果電路中信號能夠以要求的時(shí)序、持續(xù)時(shí)間和電壓幅度到達(dá)接收器,則可確定該電路具有較好的信號完整性。反之,當(dāng)信號不能正常響應(yīng)時(shí),就出現(xiàn)...
綜上所述,PCIe4.0的信號測試需要25GHz帶寬的示波器,根據(jù)被測件的不同可能會(huì) 同時(shí)用到2個(gè)或4個(gè)測試通道。對于芯片的測試需要用戶自己設(shè)計(jì)測試板;對于主板或者 插卡的測試來說,測試夾具的Trace選擇、測試碼型的切換都比前代總線變得更加復(fù)雜了; ...
PCB的信號完整性問題主要包括信號反射、串?dāng)_、信號延遲和時(shí)序錯(cuò)誤。 1、反射信號在傳輸線上傳輸時(shí),當(dāng)高速PCB上傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負(fù)載阻抗不匹配時(shí),信號會(huì)發(fā)生反射,使信號波形出現(xiàn)過沖、下沖和由此導(dǎo)致的振鈴現(xiàn)象。過沖(Overshoot...