理清QFN 搪錫痛點，上海桐爾的工藝創(chuàng)新路徑

來源：發(fā)布時間：2025-08-20

QFN 封裝芯片因無引線、焊盤密的特點，成了電子裝聯(lián)中去金搪錫的 “硬骨頭”：手工操作一致性差，返修工作站又易因多次加熱損傷器件。上海桐爾從工藝適配性出發(fā)，用 “工裝 + 設備” 的組合方案打破了這一困境。

**初嘗試錫鍋搪錫時，上海桐爾發(fā)現(xiàn)不銹鋼工裝與熔融錫料的表面張力會導致部分焊盤不上錫。技術團隊隨即調(diào)整思路：改用局部波峰焊機，設計適配 QFN 尺寸的噴嘴，讓焊料以波峰形態(tài)與焊盤接觸 —— 波峰的沖擊力能驅(qū)散氣體，同時勻速移動器件可覆蓋所有焊盤。搭配改進后的上下夾持式工裝，既避免了器件損傷，又解決了橋連問題。

某電子元件廠試用該方案后，QFN 搪錫良率從 72% 提升至 99%，且金元素殘留量穩(wěn)定在 0.8% 左右。這種不依賴人工技巧的工藝，讓中小批量生產(chǎn)也能保持穩(wěn)定質(zhì)量。

上海桐爾科技是一家多年來致力于微組裝產(chǎn)線等方面的技術服務的企業(yè)，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動除金搪錫機 ,超景深數(shù)字顯微鏡,AI顯微鏡,FT Tiger135吸煙儀,剝線套管機,半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關產(chǎn)品銷售

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