浙江芯片封裝精選廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-09-07

合封電子的功能,性能提升,合封電子:通過將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起,云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng),合封電子:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單,合封電子:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。此外,通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局,可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲,多個(gè)芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購,也無法模仿抄襲。SiP系統(tǒng)級封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗,使電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能。浙江芯片封裝精選廠家

浙江芯片封裝精選廠家,SIP封裝

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板,LTCC,SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分,其中一些可以與載體集成為一體(Embedded,MCM-D等),另一些(精度高、Q值高、數(shù)值高的電感、電容等)通過SMT組裝在載體上。SiP的主流封裝形式是BGA。就目前的技術(shù)狀況看,SiP本身沒有特殊的工藝或材料。這并不是說具備傳統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)就掌握了SiP技術(shù)。由于SiP的產(chǎn)業(yè)模式不再是單一的代工,模塊劃分和電路設(shè)計(jì)是另外的重要因素。深圳BGA封裝服務(wù)商固晶貼片機(jī)(Die bonder),是封裝過程中的芯片貼裝(Die attach)的主要設(shè)備。

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SIP優(yōu)點(diǎn):1、高生產(chǎn)效率,通過SIP里整合分離被動(dòng)元件,降低不良率,從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝,減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),SIP將復(fù)雜的電路融入模組中,降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能,讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低,SIP模組價(jià)格雖比單個(gè)零件昂貴,然而PCB空間縮小,低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì),使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試,SIP模組出貨前已經(jīng)過測試,減少整機(jī)系統(tǒng)測試時(shí)間。

SiP 封裝種類,SiP涉及許多類型的封裝技術(shù),如超精密表面貼裝技術(shù)(SMT)、封裝堆疊技術(shù),封裝嵌入式技術(shù)、超薄晶圓鍵合技術(shù)、硅通孔(TSV)技術(shù)以及芯片倒裝(Flip Chip)技術(shù)等。 封裝結(jié)構(gòu)復(fù)雜形式多樣。SiP幾種分類形式,從上面也可以看到SiP是先進(jìn)的封裝技術(shù)和表面組裝技術(shù)的融合。SiP并沒有一定的結(jié)構(gòu)形態(tài),芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復(fù)雜性,必須充分利用垂直方向來進(jìn)一步擴(kuò)展系統(tǒng)集成度,故3D成為實(shí)現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術(shù)。隨著SiP系統(tǒng)級封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及,對固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。

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電鍍鎳金:電鍍是指借助外界直流電的作用,在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng),是導(dǎo)電體(例如金屬)的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝,鍍硬金與軟金的工藝基本相同,槽液組成也基本相同,區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素,由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度和成分容易控制,并且平整度優(yōu)良,所以在采用鍵合工藝的封裝基板進(jìn)行表面處理時(shí),一般采用電鍍鎳金工藝,鋁線的鍵合一般采用硬金,金線的鍵合一般都用軟金。SIP模組尺寸小,在相同功能上,可將多種芯片集成在一起,相對單獨(dú)封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。深圳BGA封裝服務(wù)商

SiP可以說是先進(jìn)的封裝技術(shù)、表面安裝技術(shù)、機(jī)械裝配技術(shù)的融合。浙江芯片封裝精選廠家

SIP類型,從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分,SIP可分為以下幾類。2D SIP,2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板(Substrate)上表面的左下角為原點(diǎn),基板上表面所處的平面為XY平面,基板法線為Z軸,創(chuàng)建坐標(biāo)系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術(shù)。物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件與XY平面直接接觸,基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接:均需要通過基板(除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點(diǎn))。浙江芯片封裝精選廠家