河北芯片特種封裝流程

一般來說，SPGA封裝，適用于AMD K5和Cyrix MII處理器;CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)封裝，適用于Intel Pentium MMX、AMD K6、AMD K6-2、AMD K6 III、VIA Cyrix III、Cyrix/IBM 6x86MX、IDT WinChip C6和IDT WinChip 2處理器;PPGA(塑料針狀矩陣Plastic Pin Grid Array)封裝，適用于Intel Celeron處理器(Socket 370);FC-PGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉(zhuǎn)芯片針腳柵格陣列)封裝，適用于Coppermine系列Pentium Ⅲ、Celeron II和Pentium4處理器。一般芯片封裝已經(jīng)在各個(gè)集成電路封裝測(cè)試工廠批量生產(chǎn)。河北芯片特種封裝流程

IGBT封裝工藝流程：1、超聲波清洗：通過清洗劑對(duì)焊接完成后的DBC半成品進(jìn)行清洗，以保證IGBT芯片表面潔凈度滿足鍵合打線要求求。2、X-RAY缺陷檢測(cè)：通過X光檢測(cè)篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品，防止不良品流入下一道工序；3、自動(dòng)鍵合：通過鍵合打線，IGBT芯片打線將各個(gè)IGBT芯片或DBC間連結(jié)起來，形成完整的電路結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體鍵合AOI主要應(yīng)用于WB段后的檢測(cè)，可為IGBT生產(chǎn)提供焊料、焊線、焊點(diǎn)、DBC表面、芯片表面、插針等全方面的檢測(cè)。4、激光打標(biāo)：對(duì)IGBT模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo)，標(biāo)明產(chǎn)品型號(hào)、日期等信息；8、殼體塑封：對(duì)殼體進(jìn)行點(diǎn)膠并加裝底板，起到粘合底板的作用；5、功率端子鍵合；6、殼體灌膠與固化：對(duì)殼體內(nèi)部進(jìn)行加注A、B膠并抽真空，高溫固化 ，達(dá)到絕緣保護(hù)作用；7、封裝、端子成形：對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加裝頂蓋并對(duì)端子進(jìn)行折彎成形；8、功能測(cè)試：對(duì)成形后產(chǎn)品進(jìn)行高低溫沖擊檢驗(yàn)、老化檢驗(yàn)后，測(cè)試IGBT靜態(tài)參數(shù)、動(dòng)態(tài)參數(shù)以符合出廠標(biāo)準(zhǔn) IGBT 模塊成品。重慶防爆特種封裝供應(yīng)商DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

多層板：隨著LSI集成度的提高、傳輸信號(hào)的高速化及電子設(shè)備向輕薄短小方向的發(fā)展，只靠單雙面導(dǎo)體布線已難以勝任，再者若將電源線、接地線與信號(hào)線在同一導(dǎo)體層中布置，會(huì)受到許多限制，從而較大程度上降低布線的自由度。如果專設(shè)電源層、接地層和信號(hào)層，并布置在多層板的內(nèi)層，不只可以提高布線的自由度而且可防止信號(hào)干擾和電磁波輻射等。此要求進(jìn)一步促進(jìn)了基板多層化的發(fā)展，因此，PCB集電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)于一身，起著越來越重要的作用。可以說，當(dāng)代PCB是集各種現(xiàn)代化技術(shù)之大成者。

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來五年仍然保持超過平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求，以及用于射頻(如蜂窩前端模塊)和其他(如MEMS/電源)應(yīng)用的SiP/模塊需求驅(qū)動(dòng)的。內(nèi)存封裝需求，盡管它們的影響更具周期性，例如用于DRAM的FCBOC封裝和用于Flash的WBCSP，也是封裝基板強(qiáng)勁需求的驅(qū)動(dòng)因素。2017年主要增長(zhǎng)動(dòng)力包括:FCCSP中的密碼貨幣挖掘?qū)ｉT使用集成電路FCBGA中的GPU和CPU服務(wù)器DRAM和NAND在CSP中的線鍵合。LGA封裝通常在高頻率和高速通信的應(yīng)用中使用。

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點(diǎn)就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。在貼片封裝類型中QFN封裝類型在市場(chǎng)上特別受歡迎。河北芯片特種封裝流程

SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。河北芯片特種封裝流程

無核封裝基板的優(yōu)劣勢(shì)。優(yōu)勢(shì)：薄型化；電傳輸路徑減小，交流阻抗進(jìn)一步減小，而且其信號(hào)線路有效地避免了傳統(tǒng)有芯基板上的PTH（鍍銅通孔）產(chǎn)生的回波損耗，這就降低電源系統(tǒng)回路的電感，提高傳輸特性，尤其是頻率特性；可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的直接傳輸，因?yàn)樗械木€路層都可以作為信號(hào)層，這樣可以提高布線的自由度，實(shí)現(xiàn)高密度配線，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原來的生產(chǎn)設(shè)備，且工藝步驟減少。劣勢(shì)，沒有芯板支撐，無芯基板制造中容易翹曲變形，這是目前較普遍和較大的問題；層壓板破碎易于發(fā)生；需要引進(jìn)部分針對(duì)半導(dǎo)體封裝無芯基板的新設(shè)備。因此，半導(dǎo)體封裝無芯基板的挑戰(zhàn)主要在于材料與制程。河北芯片特種封裝流程