輪廓儀能夠描繪工件表面波度與粗糙度，并給出其數(shù)值的儀器，采用精密氣浮導(dǎo)軌為直線基準(zhǔn)。輪廓測(cè)試儀是對(duì)物體的輪廓、二維尺寸、二維位移進(jìn)行測(cè)試與檢驗(yàn)的儀器，作為精密測(cè)量?jī)x器在汽車制造和鐵路行業(yè)的應(yīng)用十分廣范。（來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）先進(jìn)的輪廓儀集成模塊60年世界水平半導(dǎo)體檢測(cè)技...

如何正確使用輪廓儀準(zhǔn)備工作1.測(cè)量前準(zhǔn)備。2.開(kāi)啟電腦、打開(kāi)機(jī)器電源開(kāi)關(guān)、檢查機(jī)器啟動(dòng)是否正常。3.擦凈工件被測(cè)表面。測(cè)量1.將測(cè)針正確、平穩(wěn)、可靠地移動(dòng)在工件被測(cè)表面上。2.工件固定確認(rèn)工件不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)或者其它因素導(dǎo)致測(cè)針與工件相撞的情況出現(xiàn)3.在儀器上設(shè)置...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...

1.5.系統(tǒng)培訓(xùn)的注意事項(xiàng)如何使用電子書閱讀軟件和軟、硬件的操作手冊(cè)；數(shù)據(jù)采集功能的講解：通訊端口、連接計(jì)算器、等待時(shí)間等參數(shù)的解釋和參數(shù)設(shè)置；實(shí)際演示一一講解；如何做好備份和恢復(fù)備份資料；當(dāng)場(chǎng)演示各種報(bào)表的操作并進(jìn)行操作解說(shuō)；數(shù)據(jù)庫(kù)文件應(yīng)定時(shí)作備份，大變動(dòng)時(shí)...

光刻機(jī)軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計(jì)，注重用戶友好性，并可輕松引導(dǎo)操作員完成每個(gè)流程步驟。多語(yǔ)言支持，單個(gè)用戶帳戶設(shè)置和集成錯(cuò)誤記錄/報(bào)告和恢復(fù)，可以簡(jiǎn)化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠(yuǎn)程通信。因此，我們的服務(wù)包括通過(guò)安全連接，電話或電子...

厚度測(cè)量產(chǎn)品：我們的膜厚測(cè)量產(chǎn)品可適用于各種應(yīng)用。我們大部分的產(chǎn)品皆備有庫(kù)存以便快速交貨。請(qǐng)瀏覽本公司網(wǎng)頁(yè)產(chǎn)品資訊或聯(lián)系我們的應(yīng)用工程師針對(duì)您的厚度測(cè)量需求提供立即協(xié)助。單點(diǎn)厚度測(cè)量：一鍵搞定的薄膜厚度和折射率臺(tái)式測(cè)量系統(tǒng)。測(cè)量1nm到13mm的單層薄膜或多層...

銦錫氧化物與透明導(dǎo)電氧化物液晶顯示器，有機(jī)發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術(shù)都依靠透明導(dǎo)電氧化物(TCO)來(lái)傳輸電流，并作每個(gè)發(fā)光元素的陽(yáng)極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關(guān)重要。對(duì)于液晶顯示器而言，就需要有測(cè)量聚酰亞胺和液晶層厚...

光刻膠處理系統(tǒng)：EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性方面的新標(biāo)準(zhǔn)。EVG100系列的設(shè)計(jì)旨在提供蕞廣范的工藝變革，其模塊化功能可提供旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻模塊，以滿足個(gè)性化生產(chǎn)需求。這些系統(tǒng)可處理各種材料，例如正性和負(fù)性光刻...

HERCULES?NIL完全模塊化和集成SmartNIL?UV-NIL系統(tǒng)達(dá)300毫米結(jié)合EVG的SmartNIL一個(gè)完全模塊化平臺(tái)?技術(shù)支持AR/VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用EVG的HERCULESNIL300mm是一個(gè)完全集成的根蹤系統(tǒng)，將清潔...

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來(lái)尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進(jìn)行薄膜厚度測(cè)量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)...

EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn)：全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí)，大間隙，晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn)，在可編程位置自動(dòng)定位。確保蕞好圖形對(duì)比度，并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法，自動(dòng)原點(diǎn)功能，合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。曝光光學(xué)：提供不同...

EVG?150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng)EVG?150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的...

G?105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過(guò)程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過(guò)程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對(duì)光刻膠硬化過(guò)程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG...

EVG?150特征2：先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量處理厚或超薄，易碎，彎曲或小直徑的晶圓用于旋涂和噴涂，顯影，烘烤和冷卻的多功能模塊的多功能組合為許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了巨大的機(jī)會(huì)EFEM（設(shè)備前端模塊）和可選的FSS（FOUP...

EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG?610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG?610是一個(gè)緊湊...

IQAligner工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米對(duì)準(zhǔn)方式：上側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基板材料曝光設(shè)定：真...

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)...

EVG?101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通...

EVG?101--先進(jìn)的光刻膠處理系統(tǒng)主要應(yīng)用：研發(fā)和小規(guī)模生產(chǎn)中的單晶圓光刻膠加工EVG101光刻膠處理系統(tǒng)在單腔設(shè)計(jì)中執(zhí)行研發(fā)類型的工藝，與EVG的自動(dòng)化系統(tǒng)完全兼容。EVG101光刻膠處理機(jī)支持蕞大300mm的晶圓，并可配置用于旋涂或噴涂以及顯影應(yīng)用。通...

EVG?150--光刻膠自動(dòng)處理系統(tǒng) EVG?150是全自動(dòng)化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過(guò)程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對(duì)準(zhǔn)精度：頂側(cè)對(duì)準(zhǔn)低至250nm背面對(duì)準(zhǔn)低至500nm寬帶強(qiáng)度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場(chǎng)掩模移動(dòng)（FCMM...

這使得可以在工業(yè)水平上開(kāi)發(fā)新的設(shè)備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和可重復(fù)的處理。EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)，并將這些知識(shí)技能整合到EVG100系列中，可以利用我們的工藝知識(shí)為客戶提供支持。光刻膠處理設(shè)備有：EVG101光刻...

EVG6200NT附加功能：鍵對(duì)準(zhǔn)紅外對(duì)準(zhǔn)納米壓印光刻（NIL）EVG6200NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法EVG6200NT產(chǎn)能：全自動(dòng)：弟一批生產(chǎn)量：每小時(shí)18...

為了優(yōu)化工藝鏈，HERCULESNIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產(chǎn)的基石，不需要額外的壓印印章制造設(shè)備。作為一項(xiàng)特殊功能，該工具可以升級(jí)為具有ISO3*功能的微型環(huán)境，以確保蕞低的缺陷率和蕞高質(zhì)量的原版復(fù)制。通過(guò)為大批量生產(chǎn)提供完整的NIL解決...

關(guān)于WaveOpticsWaveOptics是衍射波導(dǎo)的全球lingxian設(shè)計(jì)商和制造商，衍射波導(dǎo)是可穿戴AR設(shè)備中的關(guān)鍵光學(xué)組件。諸如智能眼鏡之類的AR可穿戴設(shè)備使用戶能夠觀看覆蓋在現(xiàn)實(shí)世界之上的數(shù)字圖像。有兩個(gè)關(guān)鍵元素可讓您看到這些圖像-微型投影儀之類的...

EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)配備了集成的振動(dòng)隔離功能，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)出色的曝光效果，例如，對(duì)薄而厚的光刻膠進(jìn)行曝光，對(duì)深腔進(jìn)行構(gòu)圖并形成可比的形貌，以及對(duì)薄而易碎的材料（例如化合物半導(dǎo)體）進(jìn)行加工。此外，半自動(dòng)和全自動(dòng)系...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開(kāi)發(fā)模塊-分配選項(xiàng)水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊選項(xiàng)：預(yù)對(duì)準(zhǔn)：機(jī)械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動(dòng)軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能：手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證手動(dòng)交叉校正...

EVG光刻機(jī)簡(jiǎn)介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個(gè)底部對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開(kāi)創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EVG通過(guò)不斷開(kāi)發(fā)掩模對(duì)準(zhǔn)器來(lái)為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn)，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm...

它為晶圓級(jí)光學(xué)元件開(kāi)發(fā)、原型設(shè)計(jì)和制造提供了一種獨(dú)特的方法，可以方便地接觸蕞新研發(fā)技術(shù)與材料。晶圓級(jí)納米壓印光刻和透鏡注塑成型技術(shù)確保在如3D感應(yīng)的應(yīng)用中使用小尺寸的高 分辨率光學(xué)傳感器供應(yīng)鏈合作推動(dòng)晶圓級(jí)光學(xué)元件應(yīng)用要在下一代光學(xué)傳感器的大眾化市場(chǎng)中推廣晶圓...