SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術集成在一起。Chiplet 可以看成是一種硬核形式的 IP，但它是以芯片的形式提供的。3D 封裝就是將一顆原來需要一次性流片的大芯片，改為若干顆小面積的芯片，然后通過先進的封裝工藝，即硅片層面的封裝，將這些小面積的芯片組裝成一顆大芯片，從而實現(xiàn)大芯片的功能和性能，其中采用的小面積芯片就是 Chiplet。?因此，Chiplet 可以說是封裝中的單元，先進封...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球”是用助焊膏來代替錫膏的角色。分離，為了提高生產效率和節(jié)約材料，大多數(shù)SIP的組裝工作都是以陣列組合的方式進行，在完成模塑與測試工序以后進行劃分，分割成為單個的器件。劃分分割主要采用沖壓工藝。SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求。山西BGA封裝方案在當前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Pack...

為了在 SiP 應用中得到一致的優(yōu)異細間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網壽命都很重要，都需要被仔細考慮。合適的鋼網技術、設計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉印效率也是很關鍵的?；亓髑€需要針對不同錫膏的特性進行合適的設計來達到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關鍵。從使用 3 號粉或者 4 號粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復雜的使用 5、6 號粉甚至 7 號粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網開孔更小且鋼網厚度更薄，對可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰(zhàn)。河南IPM封裝供應合封電子技術就是包含SiP封裝技術，所以合封技術范圍更廣，技術更全，功能更多。...

PiP封裝的優(yōu)點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結構，器件只能有設計服務公司決定，沒有終端使用者選擇的自由。TSV，W2W的堆疊是將完成擴散的晶圓研磨成薄片，逐層堆疊而成。層與層之間通過直徑在10μm以下的細微通孔而實現(xiàn)連接。此種技術稱為TSV（Through silicon via）。與常見IC封裝的引線鍵合或凸點鍵合技術不同，TSV能夠使芯片在三維方向堆疊的密度更大、外形尺寸更小，并且較大程度上改善芯片速度和降低功耗...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲器和接口電路等，以實現(xiàn)圖像處理、語言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有...

SiP 封裝種類，SiP涉及許多類型的封裝技術，如超精密表面貼裝技術（SMT）、封裝堆疊技術，封裝嵌入式技術、超薄晶圓鍵合技術、硅通孔（TSV）技術以及芯片倒裝（Flip Chip）技術等。 封裝結構復雜形式多樣。SiP幾種分類形式，從上面也可以看到SiP是先進的封裝技術和表面組裝技術的融合。SiP并沒有一定的結構形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。由于2D封裝無法滿足系統(tǒng)的復雜性，必須充分利用垂直方向來進一步擴展系統(tǒng)集成度，故3D成為實現(xiàn)小尺寸高集成度封裝的主流技術。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。安徽COB封裝技術PoP封裝技術有...

隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)正經歷著一場由微型化和集成化驅動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，還提高了性能，這對于追求高性能和緊湊設計的現(xiàn)代電子產品至關重要。SiP被認為是超越摩爾定律的必然選擇。什么是SiP技術？SiP（System in Package）技術是一種先進的封裝技術，它允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種技術可以實現(xiàn)不同功能組件的物理集成，而這些組件可能是用不同的制造工藝制造的。SiP...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設計類型和結構區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標系。2D封裝方面包含F(xiàn)OWLP、FOPLP和其他技術。物理結構：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件與XY平面直接接觸，基板上的布線和過孔位于XY平面下方。電氣連接：均需要通過基板（除了極少數(shù)通過鍵合線直接連接的鍵合點）。SIP模組尺寸小，在相同功能上，可將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。廣東模組封裝方...

SIP工藝解析：表面打標，打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商的信息、國家、器件代碼等，主要介紹激光印碼。測試，它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler)，測定封裝IC的電氣特性，把良品、不良品區(qū)分開來;對某些產品，還要根據(jù)測試結果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序，如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。先進封裝的制造過程中，任何一個環(huán)節(jié)的失誤都可能導致整個封裝的失敗。四川WLCSP封裝價位S...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術可以實現(xiàn)多層芯片堆疊厚度。3）所有元件在一個封裝殼體內，縮短了電路連接，見笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號的性能。4）SiP 可將不同的材料，兼容不同的GaAs，Si，InP，SiC，陶瓷，PCB等多種材料進行組合進行一體化封裝。隨著集成的功能越來越多，PCB承載的功能將逐步轉移到SIP芯片上。天津BGA封裝流程SiP 封裝...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC，SOC(System On a Chip，系統(tǒng)級芯片)是將原本不同功能的IC，整合到一顆芯片中，比如在一個芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲器和接口電路等，以實現(xiàn)圖像處理、語言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。固晶貼片機（Die bonder）...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念，如果有效地利用SiP專業(yè)知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。吉林SIP封裝供應SiP可以說是先進的封裝技術、表面安裝技術、機械裝配技術的...

SiP技術特點：制造工藝，SiP的制造涉及多種工藝，包括：基板技術：提供電氣連接和物理支持的基板，可以是有機材料（如PCB）或無機材料（如硅、陶瓷）。芯片堆疊：通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間，可能使用通過硅孔（TSV）技術來實現(xiàn)內部連接。焊接和鍵合：使用焊球、金線鍵合或銅線鍵合等技術來實現(xiàn)芯片之間的電氣連接。封裝：較終的SiP模塊可能采用BGA（球柵陣列）、CSP（芯片尺寸封裝）或其他封裝形式。SiP 封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。SiP系統(tǒng)級封裝以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性。湖北模組封裝精選廠家SIP工藝解析：裝配焊料球，...

晶圓級封裝（WLP）：1、定義，在晶圓原有狀態(tài)下重新布線，然后用樹脂密封，再植入錫球引腳，然后劃片將其切割成芯片，從而制造出真實芯片大小的封裝。注：重新布線是指在后段制程中，在芯片表面形成新的布線層。2、優(yōu)勢，傳統(tǒng)封裝中，將芯片裝進封裝中的時候，封裝的尺寸都要大于芯片尺寸。WLP技術的優(yōu)勢是能夠實現(xiàn)幾乎與芯片尺寸一樣大小的封裝。不只芯片是批量化制造，而且封裝也是批量化制造，可以較大程度上降低成本。WLP技術使用倒裝焊技術（FCB），所以被稱為FBGA（Flip Chip類型的BGA），芯片被稱為晶圓級CSP（Chip Size Package）。工藝流程，晶圓級封裝工藝流程：① 再布線工程（形...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念，如果有效地利用SiP專業(yè)知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應用于消費電子、無線通信、汽車電子等領域。遼寧MEMS封裝價位失效分析三步驟 X射線檢測...

對于堆疊結構，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術。這較初是作為一種將兩個內存芯片放在一個封裝中以使內存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經常使用術語“堆疊芯片”。技術已經進步，可以堆疊許多芯片，但總數(shù)量受到封裝厚度的限制。芯片堆疊技術已被證明可以多達 24 個芯片堆疊。然而，大多數(shù)使用9 芯片高度的堆疊芯片封裝技術的來解決復雜的測試、良率和運輸挑戰(zhàn)。芯片堆疊也普遍應用在傳統(tǒng)的基于引線框架的封裝中，包括QFP、MLF 和 SOP 封裝形式。如下圖2.21的堆疊芯片封裝形式。S...

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念，如果有效地利用SiP專業(yè)知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產量可以較大程度上提高。固晶貼片機（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設備。北京COB封裝方式SiP是使用成熟的組裝和互連技術，把各種...

什么情況下采用SIP ?當產品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產品的設計，即SIP應用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量，簡化生產的步驟。SiP涉及許多類型的封裝技術，如超精密表面貼裝技術（SMT）、封裝堆疊技術，封裝嵌入式技術等。福建SIP封裝供應商合...

SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面：1、精度：先進封裝對于精度的要求非常高，因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小，而封裝密度卻越來越大。因此，固晶設備需要具備高精度的定位和控制能力，以確保每個芯片都能準確地放置在預定的位置上。2、速度：先進封裝的生產效率對于封裝成本和產品競爭力有著重要影響。因此，固晶設備需要具備高速度的生產能力，以提高生產效率并降低成本。3、良品率：先進封裝的制造過程中，任何一個環(huán)節(jié)的失誤都可能導致整個封裝的失敗。因此，固晶設備需要具備高良品率的生產能力，以確保封裝的質量和可靠性。SiP并沒有一定的結構形態(tài)，芯片的排列方式可為平面式2D裝和立體式3D封裝。四川半導體...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（SiP）的市場機會開始隨之而生。 采用系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢，SiP，USI 云茂電子一站式微小化解決方案，相較于SoC制程，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)的較大優(yōu)勢來自于可以根據(jù)功能和需求自由組合，為客戶提供彈性化設計。以較常見的智能型手機為例，常見的的功能模塊包括傳感器、Wi-Fi、BT/BLE、RF FEM、電源管理芯片…...等。...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導體封裝技術不只可以增加功能、提升產品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢。2021 年，全球 SiP 市場規(guī)模約為 150 億美元；預計 2021-2026 年，全球 SiP 市場年均復合增長率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場規(guī)模將達到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網、5G 等產業(yè)快速發(fā)展，預計未來 5 年，可穿戴智能設備、IoT 物聯(lián)網設備將會是推動全球 SiP 市場增長的重...

通信SiP 在無線通信領域的應用較早，也是應用較為普遍的領域。在無線通訊領域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間，同時克服了 SOC 中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。手機中的射頻功放，集成了頻功放、功率控制及收發(fā)轉換開關等功能，完整地在 SiP 中得到了解決。SiP封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。四川SIP封裝價位近年來，半導體公司面臨更復雜的高集成度...

無引線縫合（Wireless Bonding）：1、定義，不使用金線連接芯片電極和封裝基板的方法。2、分類；3、TAB，① 工藝流程，使用熱棒工具，將劃片后的芯片Al焊盤（通過電鍍工藝形成Au凸點）與TAB引腳（在聚酰亞胺膠帶開頭處放置的Cu引腳上鍍金而成）進行熱黏合，使其鍵合到一起。② 特色，TAB引線有規(guī)則地排列在聚酰亞胺帶上，以卷軸的形式存放。4、FCB，F(xiàn)CB工藝流程：① 在芯片電極上形成金球凸點；② 將芯片翻轉朝下，與高性能LSI專門使用的多層布線封裝基板的電極對齊，然后加熱連接；③ 注入樹脂以填滿芯片與封裝基板之間的間隙（底部填充）；④ 在芯片背面貼上散熱片，在封裝基板外部引腳掛上...

SiP 技術在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應用。消費電子目前 SiP 在電子產品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統(tǒng)的不同零部件往往采用不同材料和工藝，包括硅，硅鍺和砷化鎵以及其他無源元件。目前的技術還不能將這些不同工藝技術制造的零部件集成在一塊硅芯片上。但是 SiP 工藝卻可以應用表面貼裝技術 SMT 集成硅和砷化鎵芯片，還可以采用嵌入式無源元件，非常經濟有效地制成高性能 RF 系統(tǒng)。不同的芯片，排列方式，與不同內部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產生多樣...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Underfill底部填充）膠填充不佳，導致錫進入IC引腳或器件焊盤間空洞造成短路。(2) 機械應力損傷：MOS芯片、電容裂紋。? 原因分析：(1) SiP注塑后固化過程產生的應力;（2）設備/治具產生的應力。(3) 過電應力損傷：MOS、電容等器件EOS損傷。? 原因分析：PCM SiP上的器件受電應力損傷（ESD、測試設備浪涌等）。從某種...

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。SiP 封裝優(yōu)勢：封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。湖南MEM...

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術種類繁多，本文以雙面塑封SiP產品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件。汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。江蘇陶瓷封裝方案面對客戶在系統(tǒng)級封裝產品的設計需求，云茂電子具...

SiP失效機理：失效機理是指引起電子產品失效的物理、化學過程。導致電子產品失效的機理主要包括疲勞、腐蝕、電遷移、老化和過應力等物理化學作用。失效機理對應的失效模式通常是不一致的，不同的產品在相同的失效機理作用下會表現(xiàn)為不一樣的失效模式。SiP產品引入了各類新材料和新工藝，特別是越來越復雜與多樣化的界面和互連方式，這也必然引入新的失效機理與失效模式。SiP的基本組成包括芯片、組件和互連結構。不同功能的芯片通過粘接等方式安裝在基板上，電學連接是通過鍵合絲鍵合、倒裝焊、粘接、硅通孔等方式實現(xiàn)的。SiP技術路線表明，越來越多的半導體芯片和封裝將彼此堆疊，以實現(xiàn)更深層次的3D封裝。山東SIP封裝廠商Si...

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結構是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝...