EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項(xiàng)：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達(dá)52000cP的粘度液體底漆/預(yù)濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項(xiàng)預(yù)對...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2...

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機(jī)器人加載均可。在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達(dá)100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應(yīng)用需要。F20系列臺式薄膜厚度測量...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計(jì)能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計(jì)算機(jī)的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置F...

Filmetrics的技術(shù)Filmetrics提供了范圍廣范的測量生物醫(yī)療涂層的方案：支架：支架上很小的涂層區(qū)域通常需要顯微鏡類的儀器。我們的F40在幾十個實(shí)驗(yàn)室內(nèi)得到使用，測量鈍化和/或藥物輸送涂層。我們有獨(dú)特的測量系統(tǒng)對整個支架表面的自動厚度測繪，只需在測...

F20系列是世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)，只需按下一個按鈕，不到一秒鐘即可同時測量厚度和折射率。設(shè)置也非常簡單,只需把設(shè)備連接到您運(yùn)行Windows?系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)USB端口,并連接樣品平臺就可以了。F20系列不同型號的選擇，主要取決于您需要測量的薄膜厚度...

EVG鍵合機(jī)掩模對準(zhǔn)系列產(chǎn)品，使用ZUI先進(jìn)的工程技術(shù)。用戶對接近式對準(zhǔn)器的主要需求由幾個關(guān)鍵參數(shù)決定。亞微米對準(zhǔn)精度，掩模和晶片之間受控的均勻接近間隙，以及對應(yīng)于抗蝕劑靈敏度的已經(jīng)明確定義且易于控制的曝光光譜是蕞重要的標(biāo)準(zhǔn)。此外，整個晶圓表面的高光強(qiáng)度和均勻...

其中包括家用電器、醫(yī)藥、電子、光學(xué)、生命科學(xué)、汽車和航空業(yè)。肖特在全球34個國家和地區(qū)設(shè)有生產(chǎn)基地和銷售辦事處。公司目前擁有員工超過15500名，2017/2018財(cái)年的銷售額為?？偛课挥诘聡酪虼牡哪腹維CHOTTAG由卡爾蔡司基金會（CarlZeissF...

HERCULES?NIL完全模塊化和集成SmartNIL?UV-NIL系統(tǒng)達(dá)300毫米結(jié)合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術(shù)支持AR/VR，3D傳感器，光子和生物技術(shù)生產(chǎn)應(yīng)用EVG的HERCULESNIL300mm是一個完全集成的根蹤系統(tǒng)，將清潔...

FSM8018VITE測試系列設(shè)備VITE技術(shù)介紹：VITE是傅里葉頻域技術(shù)，利用近紅外光源的相位剪切技術(shù)（Phasesheartechnology）設(shè)備介紹適用于所有可讓近紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:...

生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有獨(dú)力的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才...

EVG?520HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應(yīng)用自動化壓花工藝EVG專有的獨(dú)力對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印氣動壓花選項(xiàng)軟件控制的流程執(zhí)行EVG?520HE技術(shù)數(shù)據(jù)加熱器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：150毫米，200毫...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm...

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護(hù)設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具...

FSM360拉曼光譜系統(tǒng)FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng),型號360FSM拉曼的應(yīng)用l局部應(yīng)力；l局部化學(xué)成分l局部損傷紫外光可測試的深度優(yōu)袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力可見光可測試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力系統(tǒng)測試應(yīng)力的精...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm...

F60系列生產(chǎn)環(huán)境的自動測繪FilmetricsF60-t系列就像我們的F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準(zhǔn)確定、全封閉測量平臺、預(yù)裝軟件的工業(yè)計(jì)算機(jī)，以及升級到全自動化晶圓傳輸?shù)臋C(jī)型。不同的...

IQAlignerUV-NIL自動化紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)應(yīng)用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統(tǒng)IQAlignerUV-NIL系統(tǒng)允許使用直徑從150mm至300mm的壓模和晶片進(jìn)行微成型和納米壓印工藝，非常適合高度平行地制造聚合物微透鏡。該系統(tǒng)從...

具體說來就是，MOSFET能夠有效地產(chǎn)生電流流動，因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負(fù)的電荷），以確?？绺鹘M件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的。然而這...

EVGroup的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...

我們的研發(fā)實(shí)力：EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨(dú)特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項(xiàng)目和應(yīng)用項(xiàng)目。此外，研發(fā)設(shè)備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋...

EVGroup的一系列高精度熱壓印系統(tǒng)基于該公司市場領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實(shí)現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...

EVG?6200NT特征：頂部和底部對準(zhǔn)能力高精度對準(zhǔn)臺自動楔形補(bǔ)償序列電動和程序控制的曝光間隙支持蕞新的UV-LED技術(shù)蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求分步流程指導(dǎo)遠(yuǎn)程技術(shù)支持多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）敏捷處理和...

EVG?7200LA大面積SmartNIL?UV納米壓印光刻系統(tǒng)用于大面積無人能比的共形納米壓印光刻。EVG7200大面積UV納米壓印系統(tǒng)使用EVG專有且經(jīng)過量證明的SmartNIL技術(shù)，將納米壓印光刻（NIL）縮放為第三代（550mmx650mm）面板尺寸的...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補(bǔ)償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達(dá)100/150/200毫米；曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項(xiàng)：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗(yàn)證手動交叉校正...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米。EVG150設(shè)計(jì)為完全模塊化的平臺，可實(shí)現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。...

參考材料備用BK7和二氧化硅參考材料。BG-Microscope顯微鏡系統(tǒng)內(nèi)取背景反射的小型抗反光鏡BG-F10-RT平臺系統(tǒng)內(nèi)獲取背景反射的抗反光鏡REF-Al-1mmSubstrate基底-高反射率鋁基準(zhǔn)REF-Al-3mmSubstrate基底-高反射率...

FSM360拉曼光譜系統(tǒng)FSM紫外光和可見光拉曼系統(tǒng),型號360FSM拉曼的應(yīng)用l局部應(yīng)力；l局部化學(xué)成分l局部損傷紫外光可測試的深度優(yōu)袖的薄膜（SOI或Si-SiGe）或者厚樣的近表面局部應(yīng)力可見光可測試的深度良好的厚樣以及多層樣品的局部應(yīng)力系統(tǒng)測試應(yīng)力的精...

FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度...

FSM413MOT紅外干涉測量設(shè)備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應(yīng)用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側(cè)壁角度粗糙度薄膜厚度...