電阻率測量儀如何選購？需要注意哪些？1．應用領域：在進行選擇時，首先要確認要測試的材料類型以及應用領域，這是選擇電阻率測量儀的關鍵。例如，如果需要測試塑料或橡膠等絕緣材料的電阻率，則需要選擇一個專門用于這種材料的電阻率測量儀。2．測量范圍：另一個需要考慮的因素...

高精度電容位移傳感器出現(xiàn)故障如何解決？1. 檢查連接：首先，需要檢查傳感器的連接是否正確、接頭是否松動等，排除可能的連接問題。2. 排除電源故障：檢查傳感器的電源是否正常供電，是否存在供電不穩(wěn)定的情況，排除電源故障。3. 檢查傳感器線圈：電容式位移傳感器線圈損...

晶圓缺陷檢測光學系統(tǒng)適用于哪些領域的應用？1、半導體生產：晶圓缺陷檢測光學系統(tǒng)可以自動檢測和分類各種類型的表面缺陷，包括晶圓表面的麻點、劃痕、坑洼、顏色變化等，可以實現(xiàn)半導體生產過程的實時監(jiān)控和質量控制，提高工藝的穩(wěn)定性和產品的質量。2、光電子：晶圓缺陷檢測光...

電阻率測量儀由哪些結構組成？1. 探頭或電極：電阻率測量儀的探頭或電極是負責接觸被測樣品的部件，通常與測試物品相連，以便其測量電阻率變化。2. 儀表或顯示器：電阻率測量儀的儀表或顯示器是控制測量參數(shù)和顯示實時測量數(shù)據(jù)的部分，在測量過程中可以實時地顯示被測材料的...

電阻率測量儀的重要性：電阻率測量儀可以對各種材料、元器件的電性參數(shù)進行測量和分析，能夠為工程師、技術人員以及制造商提供重要的信息和數(shù)據(jù)，以指導高質量產品的開發(fā)和生產。具體來說，電阻率測量儀的重要性表現(xiàn)在以下幾個方面：1. 保證產品質量：在生產過程中，電阻率測量...

薄膜應力分析儀其原理是通過激光掃描樣品表面，再通過斯托尼方程換算得到應力分析結果的。一般薄膜應力分析儀具有什么優(yōu)勢特點？1.非接觸測量：薄膜應力分析儀是一種非接觸式測量設備，可以在不破壞樣品表面的情況下，對薄膜應力進行測量。2.高精度測量：薄膜應力分析儀可以測...

薄膜應力分析儀怎么樣？有什么獨特之處？1. 測量方式靈活：薄膜應力分析儀可以使用多種測量方法的技術，包括光學和機械測量方法等。光學方法包括X光衍射、拉曼散射、橢偏光等方法，機械方法包括曲率法、剝離法等方法，可以更加廣闊地分析和測試薄膜的物理性質。2. 非接觸式...

電阻率測量儀是一種用來測量物質電阻率的儀器。簡單來說，電阻率是一個物質所具有的抵抗電流流動的能力，是電阻與導電性的綜合表現(xiàn)，對于材料的導電性能及電器性能的表現(xiàn)都有著重要的影響。因此，測量物質的電阻率是普遍應用于材料研究、電子工業(yè)、半導體等領域中。電阻率測量儀需...

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合特色技術數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。...

鍵合機特征 高真空，對準，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 ...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導電性和相對鍵合溫度，通常jin應用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或...

GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)集成的模塊化大批量生產系統(tǒng)，用于對準晶圓鍵合特色技術數(shù)據(jù)GEMINI自動化生產晶圓鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)ZUI高水平的自動化和過程集成。批量生產的晶圓對晶圓對準和ZUI大200毫米（300毫米）的晶圓鍵合工藝都在一個全自動平臺上執(zhí)行。...

EVG320技術數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室，旋轉器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）旋轉卡盤：真空卡盤（標準）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉：蕞...

AVI主動隔振臺AVI主動隔振系統(tǒng)幫助精密儀器在基礎研究、應用研究、生產等方面創(chuàng)造穩(wěn)定的測量和生產環(huán)境。AVI系列可以在非常寬的頻率范圍內為原子力顯微鏡、非接觸式表面輪廓儀、激光干涉計、微檢測設備等提供極好的隔振效果。AVI產品特點：·安置好后只需簡單地調節(jié)彈...

鍵合機特征 高真空，對準，共價鍵合 在高真空環(huán)境（<5·10-8mbar）中進行處理 原位亞微米面對面對準精度 高真空MEMS和光學器件封裝原位表面和原生氧化物去除 優(yōu)異的表面性能 導電鍵合 室溫過程 多種材料組合，包括金屬（鋁） 無應力鍵合界面 高鍵合強度 ...

長久鍵合系統(tǒng) EVG晶圓鍵合方法的引入將鍵合對準與鍵合步驟分離開來，立即在業(yè)內掀起了市場geming。利用高溫和受控氣體環(huán)境下的高接觸力，這種新穎的方法已成為當今的工藝標準，EVG的鍵合機設備占據(jù)了半自動和全自動晶圓鍵合機的主要市場份額，并且安裝的機臺已經超過...

EVG鍵合機加工結果 除支持晶圓級和先進封裝，3D互連和MEMS制造外，EVG500系列晶圓鍵合機（系統(tǒng)）還可用于研發(fā)，中試或批量生產。它們通過在高真空，精確控制的準確的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應用。該系列擁有多種鍵合方法，包括陽極，熱壓縮，...

EVG?520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產。EVG520IS單腔單元可半自動操作ZUI大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據(jù)客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術。...

從表面上看，“引線鍵合”似乎只是焊接的另一個術語，但由于涉及更多的變量，因此該過程實際上要復雜得多。為了將各種組件長久地連接在一起，在電子設備上執(zhí)行引線鍵合過程，但是由于項目的精致性，由于它們的導電性和相對鍵合溫度，通常jin應用金，鋁和銅。通過使用球形鍵合或...

根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500系列鍵合機可以用于碎片和50mm至300mm的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產，因為鍵合程序可以轉移到EVGGEMINI大批量生產系統(tǒng)中。鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，...

EVG?560自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產特色技術數(shù)據(jù)EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)蕞多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項，適用于所有鍵合工藝和蕞/大300mm的晶圓。EVG560鍵合機基于相同的鍵合室設計，并結合了EVG手動鍵...

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術，通過消除與掩模相關的困難和成本，滿足了HVM世界中設計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設備與快速（但不靈活）的生產之間的干擾。它提供了可擴展的解決方案，可同時進行裸片和晶圓級設...

EVG?510鍵合機特征 獨特的壓力和溫度均勻性 兼容EVG機械和光學對準器 靈活的設計和配置，用于研究和試生產 將單芯片形成晶圓 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合） 可選的渦輪泵（<1E-5mbar） 可升級用于陽極鍵合 開室設計，易于轉換和維護 生產...

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底zhizao，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上...

ZiptronixInc.與EVGroup（簡稱“EVG”）近日宣布已成功地在客戶提供的300毫米DRAM晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在EVGGeminiFB產品融合鍵合機和SmartViewNT鍵合對準機上采用Ziptronix的DBI混合鍵合技術。...

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到ZUI終的組件或集成電路中，而只會在ZUI終測試時被拒...

用晶圓級封裝制造的組件被guangfan用于手機等消費電子產品中。這主要是由于市場對更小，更輕的電子設備的需求，這些電子設備可以以越來越復雜的方式使用。例如，除了簡單的通話外，許多手機還具有多種功能，例如拍照或錄制視頻。晶圓級封裝也已用于多種其他應用中。例如，...

EVG?850TB臨時鍵合機特征：開放式膠粘劑平臺；各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；提供多種裝載端口選項和組合；程序控制系統(tǒng)；實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數(shù)；完全集成的SECS/GEM接口；可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋...