EVG501晶圓鍵合機(jī)，先進(jìn)封裝，TSV，微流控加工。基本功能：用于學(xué)術(shù)和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。適用于：微流體芯片，半導(dǎo)體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進(jìn)封裝等。一、簡介：EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng)，可處理從單芯片到150...

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn)，用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架：可選 隔振：被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn)：±2μm3σ 透明對準(zhǔn)：±1μ...

鍵合卡盤承載來自對準(zhǔn)器對準(zhǔn)的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應(yīng)用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機(jī)。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ...

測量眼科設(shè)備涂層厚度光譜反射率可用于測量眼鏡片減反射(AR)光譜和殘余顏色，以及硬涂層和疏水層的厚度。減反涂層減反涂層用來減少眩光以及無涂層鏡片導(dǎo)致的眼睛疲勞。減反鏡片的藍(lán)綠色彩也吸引了眾多消費者。因此，測量和控制減反涂層及其色彩就變得越來越重要了。Filme...

NanoX-80003D輪廓測量主要技術(shù)參數(shù)3D測量主要技術(shù)指標(biāo)（1）：測量模式：PSI+VSI+CSIZ軸測量范圍：大行程PZT掃描（300um標(biāo)配/500um選配）10mm精密電機(jī)拓展掃描CCD相機(jī)：1920x1200高速相機(jī)（標(biāo)配）干涉物鏡：2.5X,5...

FSM413紅外干涉測量設(shè)備關(guān)鍵詞：厚度測量，光學(xué)測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準(zhǔn)器是ZUI具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以ZUI佳的成本效率與ZUI高的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)相結(jié)合，并由卓YUE的全...

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）200、100-300毫米清潔系統(tǒng)開室，旋轉(zhuǎn)器和清潔臂腔室：由PP或PFA制成（可選）清潔介質(zhì)：去離子水（標(biāo)準(zhǔn)），其他清潔介質(zhì)（可選）旋轉(zhuǎn)卡盤：真空卡盤（標(biāo)準(zhǔn)）和邊緣處理卡盤（選件），由不含金屬離子的清潔材料制成旋轉(zhuǎn)：蕞...

臨時鍵合系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機(jī)械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導(dǎo)體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機(jī)械支撐來處理通常易碎的器件晶片...

EVGroup開發(fā)了MLE?（無掩模曝光）技術(shù)，通過消除與掩模相關(guān)的困難和成本，滿足了HVM世界中設(shè)計靈活性和蕞小開發(fā)周期的關(guān)鍵要求。MLE?解決了多功能（但緩慢）的開發(fā)設(shè)備與快速（但不靈活）的生產(chǎn)之間的干擾。它提供了可擴(kuò)展的解決方案，可同時進(jìn)行裸片和晶圓級設(shè)...

EVG?501晶圓鍵合機(jī)（系統(tǒng)） ■研發(fā)和試生產(chǎn)的蕞/低 購置成本 ■真正的低強(qiáng)度晶圓楔形補(bǔ)償系統(tǒng)，可實現(xiàn)蕞/高產(chǎn)量 ■強(qiáng)勁的壓力和溫度均勻性 ■自動鍵合和數(shù)據(jù)記錄 ■高真空鍵合室 (使用真空渦輪增壓泵，低至10-5mbar) ■開放式腔室設(shè)計，可實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換...

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的獨li...

UV-NIL/SmartNIL納米壓印系統(tǒng)EVGroup為基于紫外線的納米壓印光刻（UV-NIL）提供完整的產(chǎn)品線，包括不同的單步壓印系統(tǒng)，大面積壓印機(jī)以及用于高效母版制作的分步重復(fù)系統(tǒng)。除了柔軟的UV-NIL，EVG還提供其專有的SmartNIL技術(shù)以及多種...

SmartNIL是行業(yè)領(lǐng)XIAN的NIL技術(shù)，可對小于40nm*的極小特征進(jìn)行圖案化，并可以對各種結(jié)構(gòu)尺寸和形狀進(jìn)行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術(shù)相結(jié)合，可實現(xiàn)無人能比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢，同時保留了可擴(kuò)展性和易于維護(hù)的操作。EVG的S...

EVG?520HE熱壓印系統(tǒng)特色：經(jīng)通用生產(chǎn)驗證的熱壓印系統(tǒng)，可滿足ZUI高要求EVG520HE半自動熱壓印系統(tǒng)設(shè)計用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑ZUI大為200mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容。熱壓印系統(tǒng)...

EVGroup的一系列高精度熱壓花系統(tǒng)基于該公司市場領(lǐng)仙的晶圓鍵合技術(shù)。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實現(xiàn)高精度的壓印。熱壓印是一種經(jīng)濟(jì)高效且靈活的制造技術(shù)，具有非常高的復(fù)制精度，可用于蕞小50nm的特征尺寸。該系統(tǒng)非常適合將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)...

納米壓印應(yīng)用一：鏡片成型晶圓級光學(xué)（WLO）的制造得到EVG高達(dá)300mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設(shè)備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復(fù)制來的工作印模，通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉(zhuǎn)移到光學(xué)聚合物材料中。EVGroup提供混合和單片微透鏡成型工藝，可以輕松地...

EVG?610紫外線納米壓印光刻系統(tǒng)具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準(zhǔn)系統(tǒng)，從碎片到ZUI大150毫米。該工具支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，軟，硬和接近曝光模式，并且可以選擇背面對準(zhǔn)。此外，該系統(tǒng)還為多功能配置提供了附加功能，包括鍵對準(zhǔn)和納米壓印光刻（...

納米壓印光刻（NIL）-SmartNIL?用于大批量生產(chǎn)的大面積軟UV納米壓印光刻工藝介紹：EVG是納米壓印光刻（NIL）的市場領(lǐng)仙設(shè)備供應(yīng)商。EVG開拓了這種非常規(guī)光刻技術(shù)多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現(xiàn)了批量生產(chǎn)。EVG的專有Smart...

納米壓印應(yīng)用二：面板尺寸的大面積納米壓印EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術(shù)的蕞新進(jìn)展，已使納米圖案能夠在面板尺寸蕞大為Gen3（550mmx650mm）的基板上實現(xiàn)。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術(shù)和光子元件等應(yīng)用，至關(guān)重要的是通過...

NIL300mmEV集團(tuán)企業(yè)技術(shù)開發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)總監(jiān)MarkusWimplinger表示：“EVG的NILPhotonics能力中心成立于2014年，為光刻/納米壓印技術(shù)供應(yīng)鏈中的各個合作伙伴和公司與EVG合作提供了一個開放式的創(chuàng)新孵化器，從而縮短創(chuàng)新光子器件和...

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40產(chǎn)品系列用于測量小到1微米的光斑。對大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40能簡單地固定在c型轉(zhuǎn)接器上，這樣的轉(zhuǎn)接器是顯微鏡行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)配件。F40配備的集成彩色攝像機(jī)，能夠?qū)y量點進(jìn)行準(zhǔn)確監(jiān)控。在1秒鐘之內(nèi)就能測定厚度和折射率。像我們...

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強(qiáng)有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學(xué)常數(shù)(n和k值)和半導(dǎo)體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半...

傳感器位置傳感器可以移動到任何期望的位置。它可能位于負(fù)載下方或外部，但必須位于支持AVI元素的同一表面上。制作后連接時，傳感器與AVI單元的方向必須保持不變。支撐面的剛性支撐表面的剛性很重要。水平傳感器無法區(qū)分在水平加速度和傾斜之間。LFS和因此，AVI...

TS-140+40TS-140+40結(jié)合了久經(jīng)考驗的技術(shù)特點與優(yōu)雅且用戶友好的設(shè)計這種中型動態(tài)隔振系統(tǒng)非常適合所有需要頂板上空間比TS-150更大的應(yīng)用。在公制（M6x25mm）或非公制網(wǎng)格上鉆孔的頂板可將各種設(shè)備安裝在隔離的桌面上。TS-140+40結(jié)合了久...

EVG?520HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應(yīng)用自動化壓花工藝EVG專有的獨力對準(zhǔn)工藝，用于光學(xué)對準(zhǔn)的壓印和壓印氣動壓花選項軟件控制的流程執(zhí)行EVG?520HE技術(shù)數(shù)據(jù)加熱器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：150毫米，200毫...

SmartNIL是一項關(guān)鍵的啟用技術(shù)，可用于顯示器，生物技術(shù)和光子應(yīng)用中的許多新創(chuàng)新。例如，SmartNIL提供了無人能比的全區(qū)域共形壓印，以便滿足面板基板上線柵偏振器的ZUI重要標(biāo)準(zhǔn)。SmartNIL還非常適合對具有復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)的微流控芯片進(jìn)行高精度圖案化，...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎(chǔ)上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μ...

EVGroup企業(yè)技術(shù)總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學(xué)器件的設(shè)備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進(jìn)行大批量生產(chǎn)。此類訂單進(jìn)一步鞏固了EVG在該領(lǐng)...

光刻機(jī)處理結(jié)果:EVG在光刻技術(shù)方面的合心競爭力在于其掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設(shè)備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中...