碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，*次于世界上**硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時能抗氧化。 碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發(fā)現(xiàn)碳化硅1907年***只碳化硅晶體發(fā)光二極管誕生1955年理論和技術(shù)上重大突破，LELY提出生長***碳化概念，從此將SiC作為重要的電子材料1958年在波士頓召開***次世界碳化硅會議進(jìn)行學(xué)術(shù)交流1978年六、七十年代碳化硅主要由前蘇聯(lián)進(jìn)行研究。到1978年***采用“LELY改進(jìn)技術(shù)”的晶粒提純生長方法。 碳化硅預(yù)制體材料性能檢測結(jié)果不準(zhǔn)確，將直接導(dǎo)致鋁碳化硅浸滲工藝過程鋁液含量和工藝參數(shù)設(shè)計的準(zhǔn)確性。湖...

碳化硅（SiC）是目前發(fā)展**成熟的寬禁帶半導(dǎo)體材料，世界各國對SiC的研究非常重視，紛紛投入大量的人力物力積極發(fā)展，美國、歐洲、日本等不僅從國家層面上制定了相應(yīng)的研究規(guī)劃，而且一些國際電子業(yè)巨頭也都投入巨資發(fā)展碳化硅半導(dǎo)體器件。 碳化硅顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料由于其優(yōu)良的導(dǎo)熱性、低的膨脹系數(shù)、高的比強(qiáng)度與比剛度、抗磨損性能以及近凈成型等優(yōu)點(diǎn)，被大量應(yīng)用于航空航天、汽車、電子封裝、**裝備領(lǐng)域，成為金屬基復(fù)合材料的研究熱點(diǎn)。 杭州陶飛侖新材料有限公司可根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn)各種復(fù)合材料熱導(dǎo)率要求的碳化硅陶瓷預(yù)制體。安徽大規(guī)模碳化硅預(yù)制件產(chǎn)業(yè)碳化硅（SiC）陶瓷具有優(yōu)良的高溫強(qiáng)度、耐磨性...

新型特種陶瓷——多孔陶瓷件 性能優(yōu)點(diǎn):采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制，工藝過程未產(chǎn)生二氧化硅，提高M(jìn)MCs熱導(dǎo)率；開氣孔率高，提高M(jìn)MCs致密度；抗彎強(qiáng)度高，浸滲過程不易變形、斷裂，提高M(jìn)MCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度?？筛鶕?jù)產(chǎn)品技術(shù)要求，采用多種級配和顆粒粒徑，陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。 主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件；液體提純、過濾領(lǐng)域功能件；氣體吸附領(lǐng)域功能件。 主要性能指標(biāo)（SiC）： 體分%：50-75%；體密度（g/cm3）：1.6-2.4；抗彎強(qiáng)度（MPa）：≥5；開孔率%：≥99 杭州陶飛侖新材料有相似生產(chǎn)的多孔陶瓷預(yù)制體可有效提高復(fù)合材料的...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復(fù)合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強(qiáng)度高和導(dǎo)熱性好等特點(diǎn)，使其成為一種常用的金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)相。LI等研究發(fā)現(xiàn)，在含相同體積分?jǐn)?shù)SiC時，以三維連續(xù)多孔SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料，其各項性能均優(yōu)于以粉末SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料。 杭州陶飛侖新材料公司已研發(fā)出多種生產(chǎn)多孔陶瓷的工藝方法。湖南質(zhì)量碳化硅預(yù)制件聯(lián)系人根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究員認(rèn)為的，隨著電子制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，***、二代材料越來...

先進(jìn)高超音速飛行器及航空發(fā)動機(jī)性能的提高越發(fā)依賴于先進(jìn)材料、工藝及相關(guān)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。傳統(tǒng)金屬材料因減重和耐溫空間有限，難滿足高推重比發(fā)動機(jī)對高溫部件的需求，急需發(fā)展CMC–SiC復(fù)合材料等**性新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料，而隨著飛行器速度及航空發(fā)動機(jī)推重比的提高，必須對CMC–SiC復(fù)合材料進(jìn)行基體或涂層抗氧化、抗燒蝕改性才能滿足更苛刻的服役環(huán)境。 CMC–SiC及其改性復(fù)合材料在國外高超音速飛行器及航空發(fā)動機(jī)上已實現(xiàn)應(yīng)用，國內(nèi)相應(yīng)研究尚處于起步階段，技術(shù)成熟度低，還需在改性材料體系、制備及修復(fù)工藝、考核評估等方面加強(qiáng)研究。 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是利用顆粒自身的強(qiáng)度，其基體起著把顆粒組合在一起...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復(fù)合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強(qiáng)度高和導(dǎo)熱性好等特點(diǎn)，使其成為一種常用的金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)相。LI等研究發(fā)現(xiàn)，在含相同體積分?jǐn)?shù)SiC時，以三維連續(xù)多孔SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料，其各項性能均優(yōu)于以粉末SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料。 杭州陶飛侖新材料有限公司可根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn)各種復(fù)合材料線膨脹系數(shù)要求的碳化硅陶瓷預(yù)制體。北京多功能碳化硅預(yù)制件銷售電話液相法主要有溶膠一凝膠法和聚合物分...

SiC陶瓷的優(yōu)異性能與其獨(dú)特的結(jié)構(gòu)是密切相關(guān)的：SiC是共價鍵很強(qiáng)的化合物，SiC中Si-C鍵的離子性*12％左右。因此，SiC具有強(qiáng)度高、彈性模量大，具有優(yōu)良的耐磨損性能。純SiC不會被HCl、HNO3、H2SO4和HF等酸溶液以及NaOH等堿溶液侵蝕。在空氣中加熱時易發(fā)生氧化，但氧化時表面形成的SiO2會抑制氧的進(jìn)一步擴(kuò)散，故氧化速率并不高。在電性能方面，SiC具有半導(dǎo)體性，少量雜質(zhì)的引入會表現(xiàn)出良好的導(dǎo)電性。此外，SiC還有優(yōu)良的導(dǎo)熱性等等。坯體干壓模具設(shè)計主要是考慮碳化硅陶瓷粉體在模具內(nèi)成型充分填充的過程。好的碳化硅預(yù)制件常見問題 吸聲材料：多孔陶瓷具有相互貫通的開孔結(jié)構(gòu)，這樣聲波進(jìn)...

固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應(yīng)法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實質(zhì)是高溫強(qiáng)電場作用下的電化學(xué)反應(yīng),己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這種工藝得到的SiC顆粒較粗。此外,該工藝耗電量大,其中用于生產(chǎn),為熱損失。20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的法對古典Acheson法進(jìn)行了改進(jìn),80年代出現(xiàn)了豎式爐、高溫轉(zhuǎn)爐等合成β一SiC粉的新設(shè)備,90年代此法得到了進(jìn)一步的發(fā)展。Ohsakis等利用SiO2與Si粉的混合粉末受熱釋放出的SiO氣體,與活性炭反應(yīng)制得日一,隨著溫度的提高及保溫時...

碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體制備工藝技術(shù)主要研究內(nèi)容包含：碳化硅顆粒級配粉料配置、碳化硅陶瓷顆粒表面改性、碳化硅陶瓷粉料混料、造粒、過篩、二次造粒、干壓、烘干排膠、燒結(jié)**部分。在技術(shù)方法和路線上采用添加造孔劑和粘結(jié)劑進(jìn)行壓制成型技術(shù)制備碳化硅預(yù)制型，采用低溫?zé)Y(jié)技術(shù)制備高體積分?jǐn)?shù)碳化硅陶瓷多孔預(yù)制體，采用阿基米德排水法測定碳化硅陶瓷的密度、體積分?jǐn)?shù)、氣孔率，通過三點(diǎn)彎曲法用萬能拉力試驗機(jī)測定碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的碳化硅陶瓷預(yù)制體開氣孔率超過99.7%以上。北京有什么碳化硅預(yù)制件在強(qiáng)碳-硅共價鍵作用下，SiC多孔陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度大，耐酸堿腐蝕性和抗熱震性好的特點(diǎn)，其在高溫...

顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是利用顆粒自身的強(qiáng)度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑進(jìn)行搭配，強(qiáng)化相的容積比可達(dá)90％。SiC顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是各向同性、顆粒價格比較低、來源**廣、復(fù)合制備工藝多樣、**易成形和加工的復(fù)合材料。通過碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體的顆粒表面改性技術(shù)研究、陶瓷顆粒級配設(shè)計研究、粘結(jié)劑性能研究、球磨、混料、干壓及燒結(jié)工藝技術(shù)研究、碳化硅陶瓷預(yù)制體檢測技術(shù)研究等，獲得碳化硅陶瓷體分可調(diào)、閉氣孔率較低、陶瓷強(qiáng)度及性能較均一的碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體。杭州陶飛侖新材料有限公司可大批量生產(chǎn)各種體分的碳化硅陶瓷預(yù)制體。山西標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件怎么樣杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)碳化硅...

SiC具有α和β兩種晶型。β－SiC的晶體結(jié)構(gòu)為立方晶系，Si和C分別組成面心立方晶格；α－SiC存在著4H、15R和6H等100余種多型體，其中，6H多型體為工業(yè)應(yīng)用上**為普遍的一種。在SiC的多種型體之間存在著一定的熱穩(wěn)定性關(guān)系。在溫度低于1600℃時，SiC以β－SiC形式存在。當(dāng)高于1600℃時，β－SiC緩慢轉(zhuǎn)變成α－SiC的各種多型體。4H－SiC在2000℃左右容易生成；15R和6H多型體均需在2100℃以上的高溫才易生成；對于6H，SiC，即使溫度超過2200℃，也是非常穩(wěn)定的。SiC中各種多型體之間的自由能相差很小，因此，微量雜質(zhì)的固溶也會引起多型體之間的熱穩(wěn)定關(guān)系變化。杭...

發(fā)泡法 發(fā)泡法是通過向陶瓷組分中添加有機(jī)或無機(jī)化學(xué)物質(zhì)作為發(fā)泡劑，在加熱處理時形成揮發(fā)性氣體，產(chǎn)生泡沫，經(jīng)干燥和燒成后制得碳化硅多孔陶瓷。在制備過程中，發(fā)泡劑選擇非常關(guān)鍵，通過調(diào)整發(fā)泡劑種類及陶瓷料漿中各成分比例，可控制制品的性能。 優(yōu)點(diǎn)包括：該方法更容易制得一定形狀、組成和密度的多孔陶瓷，而且還可以制備出小孔徑的閉口氣孔。缺點(diǎn)包括：對原料的要求比較高，工藝條件不易控制，難以獲得小范圍孔徑分布的陶瓷。 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是利用顆粒自身的強(qiáng)度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑搭配。湖南好的碳化硅預(yù)制件好選擇鋁碳化硅（AlSiC）復(fù)合材料是大功率IGBT封裝的理...

添加造孔劑法制備多孔碳化硅陶瓷通過將造孔劑加入碳化硅粉末或前驅(qū)體中，再通過后續(xù)的工藝將造孔劑除去，這樣原本造孔劑所占據(jù)的位置便形成孔隙，之后再加熱燒結(jié)形成多孔陶瓷。因此，改變造孔劑的種類及添加量可以很方便地控制多孔陶瓷成品的孔率、孔隙形貌和孔徑及分布。造孔劑的種類非常***，包括天然或合成有機(jī)高分子、液體、鹽類、陶瓷或其他粉末等。不同的造孔劑去除工藝各不相同，有機(jī)高分子造孔劑通常采用加熱分解的方式去除，液體造孔劑則可以通過結(jié)晶升華去除，鹽類通過用水浸濾去除，陶瓷粉末則通過適當(dāng)?shù)娜芤航V去除。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的碳化硅陶瓷預(yù)制體抗彎強(qiáng)度超過5兆帕以上。江西使用碳化硅預(yù)制件一體化 先進(jìn)...

一直以來，碳化硅（SiC）陶瓷憑借硬度高、強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、高導(dǎo)熱、化學(xué)穩(wěn)定性好、抗熱震性能和抗氧化性能優(yōu)良等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各種先進(jìn)制造領(lǐng)域。多孔碳化硅陶瓷除了具備碳化硅陶瓷的以上特點(diǎn)外，其獨(dú)特的微觀多孔結(jié)構(gòu)使其在冶金、化工、環(huán)保和能源等領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景，極大地拓展了碳化硅陶瓷的應(yīng)用范圍。多孔碳化硅陶瓷的特殊性能主要得益于其特殊的多孔結(jié)構(gòu)，它的多孔結(jié)構(gòu)包含氣孔率、孔徑大小及分布、孔的形狀等。杭州陶飛侖新材料有限公司可根據(jù)客戶要求定制化生產(chǎn)各種體分、孔徑大小的碳化硅陶瓷預(yù)制體。天津大規(guī)模碳化硅預(yù)制件價格多少孔率是指多孔材料中孔隙所占體積與多孔材料總體積的百分比（包括開口孔、半開孔和...

杭州陶飛侖新材料有限公司在碳化硅陶瓷預(yù)制件制備技術(shù)研究過程中，主要對一下方面進(jìn)行重點(diǎn)研究：SiC陶瓷顆粒分布設(shè)計：該方法既涉及預(yù)制型產(chǎn)品的孔隙率，也要考慮空隙的規(guī)則分布，使***鋁的浸滲飽和充實，方便材料的加工，傳統(tǒng)制造過程由于技術(shù)缺陷容易造成浸漬過程陶瓷死角無法浸實的情況，導(dǎo)致產(chǎn)品性能和良率下降。擬解決的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)：碳化硅毛坯的孔徑分布控制技術(shù)；碳化硅含量連續(xù)可調(diào)的預(yù)制型制備技術(shù)；碳化硅預(yù)制型孔內(nèi)死角填充技術(shù)。杭州陶飛侖新材料公司可生產(chǎn)大尺寸多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件。湖北有什么碳化硅預(yù)制件原料 新型特種陶瓷——多孔陶瓷件 性能優(yōu)點(diǎn):采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制，工藝過程未產(chǎn)生二氧化硅，提...

固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應(yīng)法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實質(zhì)是高溫強(qiáng)電場作用下的電化學(xué)反應(yīng),己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這種工藝得到的SiC顆粒較粗。此外,該工藝耗電量大,其中用于生產(chǎn),為熱損失。20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的法對古典Acheson法進(jìn)行了改進(jìn),80年代出現(xiàn)了豎式爐、高溫轉(zhuǎn)爐等合成β一SiC粉的新設(shè)備,90年代此法得到了進(jìn)一步的發(fā)展。Ohsakis等利用SiO2與Si粉的混合粉末受熱釋放出的SiO氣體,與活性炭反應(yīng)制得日一,隨著溫度的提高及保溫時...

有機(jī)泡沫浸漬法是利用有機(jī)泡沫作模板，將調(diào)制好的陶瓷漿料均勻涂覆在模板上或?qū)⒛０褰霛{料中，排除空氣，使?jié){料均勻附著在有機(jī)泡沫模板上，然后經(jīng)干燥高溫?zé)Y(jié)去除有機(jī)模板，從而制得多孔陶瓷的方法。該方法比較大的缺點(diǎn)則是無法制備出小孔徑閉口氣孔制品，形狀受限制且預(yù)制體的性能受原材料的影響較大，所制備的多孔陶瓷材料的密度和強(qiáng)度也不易控制。多孔碳化硅陶瓷作為新型陶瓷材料，其應(yīng)用日益***的同時，其制備技術(shù)必會進(jìn)一步得到重視，尤其是在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面要做到精細(xì)控制，這樣我們才能夠精細(xì)的調(diào)控多孔碳化硅陶瓷性能。粗細(xì)顆粒陶瓷表面微處理后精細(xì)程度高，有效提高成品表面質(zhì)量精度及降低鑄造產(chǎn)品的后加工難度。湖南有什么碳化硅預(yù)...

高溫過濾催化用多孔材料，如用作柴油車尾氣顆粒物過濾器(Diesel Particulate Filter，DPF)的多孔SiC陶瓷，要求有高的孔隙度以保證透氣性，合適的孔徑尺寸以保證適中的壓差，同時應(yīng)具備高的力學(xué)性能以適合高溫承載條件下使用。多孔陶瓷的力學(xué)性能主要取決于材料的微觀結(jié)構(gòu)，如氣孔率、孔徑形態(tài)、孔徑尺寸和分布、燒結(jié)頸等，多孔材料的制備工藝決定了其微觀結(jié)構(gòu)。采用氣固反應(yīng)結(jié)合重結(jié)晶兩步燒結(jié)法制備多孔SiC陶瓷。首先以微米SiC顆粒作為骨架，通過SiO氣體和納米炭黑的高溫氣固反應(yīng)得到納米碳化硅均勻分布的預(yù)燒結(jié)體。 坯體燒結(jié)工藝曲線設(shè)計主要是根據(jù)坯體中所添加的造孔劑、粘結(jié)劑等物質(zhì)...

吸聲材料：多孔陶瓷具有相互貫通的開孔結(jié)構(gòu)，這樣聲波進(jìn)入材料內(nèi)部傳播時，由于空氣的粘滯性以及材料固有的阻尼特性，使聲能不斷損耗，起到吸聲作用，且SiC多孔陶瓷具有良好的微波吸收特性，是一種非常有前途的吸波材料。 生物材料是人體***的替換性或修補(bǔ)性材料，所要求的性能包括質(zhì)量輕、強(qiáng)度高和生物相容性良好。由于多孔陶瓷材料的孔率、孔徑參數(shù)可以根據(jù)需要調(diào)整，甚至獲得相互連通的孔隙結(jié)構(gòu)，這使其成為理想的骨骼組織替代物。 杭州陶飛侖新材料公司可為客戶提供高效率、低成本的多孔陶瓷生產(chǎn)方案。上海碳化硅預(yù)制件廠家現(xiàn)貨根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究員認(rèn)為的，隨著電子制造技術(shù)的不斷進(jìn)步，***、二代材料越來越無法滿足當(dāng)...

液相法主要有溶膠一凝膠法和聚合物分解法。Ewell年等***提出溶膠一凝膠法法,而真正用于陶瓷制備則始于1952年左右。該法以液體化學(xué)試劑配制成的醇鹽前驅(qū)體,將它在低溫下溶于溶劑形成均勻的溶液,加入適當(dāng)凝固劑使醇鹽發(fā)生水解、聚合反應(yīng)后生成均勻而穩(wěn)定的溶膠體系,再經(jīng)過長時間放置或干燥處理,濃縮成Si和C在分子水平上的混合物或聚合物,繼續(xù)加熱形成混合均勻且粒徑細(xì)小的Si和C的兩相混合物,在1460一1600℃左右發(fā)生碳還原反應(yīng)**終制得SiC細(xì)粉。控制溶膠一凝膠化的主要參數(shù)有溶液的pH值、溶液濃度、反應(yīng)溫度和時間等。該法在工藝操作過程中易于實現(xiàn)各種微量成份的添加,混合均勻性好；但工藝產(chǎn)物中常殘留羥...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復(fù)合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強(qiáng)度高和導(dǎo)熱性好等特點(diǎn)，使其成為一種常用的金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)相。LI等研究發(fā)現(xiàn)，在含相同體積分?jǐn)?shù)SiC時，以三維連續(xù)多孔SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料，其各項性能均優(yōu)于以粉末SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料。 顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料是利用顆粒自身的強(qiáng)度，其基體起著把顆粒組合在一起的作用，采用多種顆粒直徑搭配。江西大規(guī)模碳化硅預(yù)制件設(shè)備 生物炭模板法：生物材料中的微觀...

熱工材料主要用作隔熱材料和換熱器隔熱材料是利用多孔陶瓷的高孔隙度（主要是閉孔）的隔熱作用換熱器則利用其巨大的孔隙度、大的熱交換面積，同時又具備耐熱耐蝕不污染等特性。 復(fù)合材料骨架材料SiC由于具有密度低、強(qiáng)度高和導(dǎo)熱性好等特點(diǎn)，使其成為一種常用的金屬基復(fù)合材料增強(qiáng)相。LI等研究發(fā)現(xiàn)，在含相同體積分?jǐn)?shù)SiC時，以三維連續(xù)多孔SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料，其各項性能均優(yōu)于以粉末SiC作為骨架制備的SiC/Al復(fù)合材料。 杭州陶飛侖新材料有限公司探索出預(yù)制體強(qiáng)度與鑄件浸滲工藝及鑄件性能之間的關(guān)系。安徽碳化硅預(yù)制件發(fā)展現(xiàn)狀 先進(jìn)高超音速飛行器及航空發(fā)動機(jī)性能的提高越發(fā)依賴于先進(jìn)...

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細(xì)顆粒及一些添加劑，利用微細(xì)顆粒易于燒結(jié)的特點(diǎn)，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點(diǎn)上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。 多孔SiC陶瓷的制備方法的優(yōu)點(diǎn)包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強(qiáng)度也相對比較高； 多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點(diǎn)包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 工裝設(shè)計主要考慮了碳化硅陶瓷壓縮比、氣體排除方式、脫模效果等多個方面。安徽多功能碳化硅預(yù)制件銷售電話 碳化硅陶瓷具有硬度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)熱系數(shù)高、熱膨脹系數(shù)小...

鋁碳化硅（AlSiC）復(fù)合材料是大功率IGBT封裝的理想材料，目前先進(jìn)制備技術(shù)主要被美日系企業(yè)壟斷，國內(nèi)廠商面臨**、制造水平、加工技術(shù)等多方面的壁壘，國內(nèi)大功率IGBT封裝用AlSiC產(chǎn)品主要依賴于從日本進(jìn)口。受國內(nèi)政策支持影響，近年來出現(xiàn)了一批AlSiC復(fù)合材料制備的企業(yè)，雖然他們在鋁碳化硅復(fù)合材料制備技術(shù)上取得了較大的發(fā)展和進(jìn)步，但主要集中在復(fù)合材料結(jié)構(gòu)件和低體分（≤40%）制造方面，大功率IGBT用高體分（≥55%）的AlSiC復(fù)合材料存在加工精度低和焊接性能差的技術(shù)壁壘問題并沒有得到有效解決。杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)的多孔陶瓷骨架采用不同的成型方法可制得形狀復(fù)雜的預(yù)制件。山西通用...

顆粒堆積燒結(jié)法也稱為固態(tài)燒結(jié)法，其成孔是通過顆粒堆積留下空隙形成氣孔。在骨料中加入相同組分的微細(xì)顆粒及一些添加劑，利用微細(xì)顆粒易于燒結(jié)的特點(diǎn)，在一定溫度下將大顆粒連接起來。由于每一粒骨料*在幾個點(diǎn)上與其他顆粒發(fā)生連接，因而形成大量三維貫通孔道。 多孔SiC陶瓷的制備方法的優(yōu)點(diǎn)包括：采用顆粒堆積法制得的制品易于加工成型，并且強(qiáng)度也相對比較高； 多孔SiC陶瓷的制備方法的缺點(diǎn)包括：孔隙率比較低，一般的為20%~30%。 杭州陶飛侖生產(chǎn)的多孔陶瓷預(yù)制體可按客戶產(chǎn)品要求加工成各種形狀。山西大規(guī)模碳化硅預(yù)制件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 多孔陶瓷是指經(jīng)過特殊成型和高溫?zé)Y(jié)工藝制備的一種具有較多孔洞的無機(jī)非...

固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應(yīng)法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實質(zhì)是高溫強(qiáng)電場作用下的電化學(xué)反應(yīng),己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這種工藝得到的SiC顆粒較粗。此外,該工藝耗電量大,其中用于生產(chǎn),為熱損失。20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的法對古典Acheson法進(jìn)行了改進(jìn),80年代出現(xiàn)了豎式爐、高溫轉(zhuǎn)爐等合成β一SiC粉的新設(shè)備,90年代此法得到了進(jìn)一步的發(fā)展。Ohsakis等利用SiO2與Si粉的混合粉末受熱釋放出的SiO氣體,與活性炭反應(yīng)制得日一,隨著溫度的提高及保溫時...

碳化硅的硬度很大,莫氏硬度為9.5級，*次于世界上**硬的金剛石（10級），具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，是一種半導(dǎo)體，高溫時能抗氧化。 碳化硅歷程表1905年***次在隕石中發(fā)現(xiàn)碳化硅1907年***只碳化硅晶體發(fā)光二極管誕生1955年理論和技術(shù)上重大突破，LELY提出生長***碳化概念，從此將SiC作為重要的電子材料1958年在波士頓召開***次世界碳化硅會議進(jìn)行學(xué)術(shù)交流1978年六、七十年代碳化硅主要由前蘇聯(lián)進(jìn)行研究。到1978年***采用“LELY改進(jìn)技術(shù)”的晶粒提純生長方法。 杭州陶飛侖研制的多孔陶瓷材料抗彎強(qiáng)度高，浸滲、運(yùn)輸?shù)冗^程中不易破損。天津碳化硅預(yù)制件產(chǎn)業(yè)化 新型特...

碳化硅粉體的制備技術(shù)就其原始原料狀態(tài)分為固相合成法和液相合成法。有機(jī)聚合物的高溫分解是制備碳化硅的有效技術(shù)：一類是加熱凝膠聚硅氧烷發(fā)生分解反應(yīng)放出小單體,**終形成SiO2和C,再由碳還原反應(yīng)制得SiC粉。另一類是加熱聚硅烷或聚碳硅烷放出小單體后生成骨架,**終形成SiC粉末。當(dāng)前運(yùn)用溶膠一凝膠技術(shù)把SiO2制成以SiO2為基的氫氧衍生物的溶膠/凝膠材料,保證了燒結(jié)添加劑與增韌添加劑均勻分布在凝膠之中,為形成高性能的碳化硅陶瓷粉末提供了條件。采用杭州陶飛侖生產(chǎn)的多孔陶瓷預(yù)制體浸滲的復(fù)合材料微觀組織具有雙連通效果，可大幅提高復(fù)合材料熱導(dǎo)率。江蘇有什么碳化硅預(yù)制件好選擇 碳化硅（SiC）是目前發(fā)...

固相法主要有碳熱還原法和硅碳直接反應(yīng)法。碳熱還原法又包括阿奇遜法、豎式爐法和高溫轉(zhuǎn)爐法。阿奇遜法首先由Acheson發(fā)明,是在Acheson電爐中,石英砂中的二氧化硅被碳所還原制得SiC,實質(zhì)是高溫強(qiáng)電場作用下的電化學(xué)反應(yīng),己有上百年大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)的歷史,這種工藝得到的SiC顆粒較粗。此外,該工藝耗電量大,其中用于生產(chǎn),為熱損失。20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的法對古典Acheson法進(jìn)行了改進(jìn),80年代出現(xiàn)了豎式爐、高溫轉(zhuǎn)爐等合成β一SiC粉的新設(shè)備,90年代此法得到了進(jìn)一步的發(fā)展。Ohsakis等利用SiO2與Si粉的混合粉末受熱釋放出的SiO氣體,與活性炭反應(yīng)制得日一,隨著溫度的提高及保溫時...

立體光刻（SLA）：SLA 技術(shù)是目前商用效果比較好的陶瓷 3D 打印技術(shù)，常用于制備高精度、復(fù)雜形狀的陶瓷材料。 SLA 打印原理是采用陶瓷粉體、光固化樹脂以及添加劑（如光引發(fā)劑、稀釋劑等）均勻混合成打印漿料，保持漿料的固含量在 50% 以上以保證經(jīng)脫粘、燒結(jié)后的陶瓷零件能夠保持原形貌。首先將打印參數(shù)、3D 模型輸入計算機(jī)，由計算機(jī)控制打印頭移動，打印頭發(fā)射的激光選擇性地照射在漿料表面，光引發(fā)劑吸收對應(yīng)波長的激光后受激產(chǎn)生自由基，引發(fā)光固化樹脂的光聚合過程，將陶瓷粉體填充在固化后的樹脂骨架中，通常是點(diǎn)對線、線對層，一層打印完成后，打印臺向下移動，然后進(jìn)行逐層打印，獲得陶瓷預(yù)制體，再通過脫粘、...