v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...

phoenix nanome|x —— 應(yīng)用 安裝好的印刷電路板 處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點(diǎn)的納米焦點(diǎn)X射線圖像。 圖像顯示一個(gè)焊橋和幾個(gè)開放的焊點(diǎn)。 焊點(diǎn)直徑大約為 150 μm； 半導(dǎo)體與其他電子元件 4000 個(gè)溫度...

Seifert x|blade： 應(yīng)用領(lǐng)域： 自動(dòng)化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達(dá) 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片...

Seifert x|blade： 應(yīng)用領(lǐng)域： 自動(dòng)化航空鑄件檢測 Seifert x|blade - 無損檢測 (NDT) 解決方案之一，適用于航空零件，可檢測長達(dá) 400 mm ，重 8kg 的鑄造渦輪葉片...

v|tome|x L 240 ——顧客利益： 三維測量包用于空間測量，具有極高精度，再現(xiàn)性和親和力 在少于1小時(shí)之內(nèi)自動(dòng)生成首件檢測記錄是可能的 使用***的軟件模塊以確保***高的CT質(zhì)量且便于使用，例如 ...

phoenix v|tome|x s -----------------特色 主要功能： 獨(dú)特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的（180千伏/； 15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管）...

seifert x-cube----- CT性能下的****** 組合的二維/三維（計(jì)算機(jī)斷層掃描）操作所用的新的可選升級包將X-cube轉(zhuǎn)換成一個(gè)多功能試驗(yàn)機(jī)，使用三維錐形束CT進(jìn)行詳細(xì)的X射線檢測。 該采集，容積重建和可視化軟件運(yùn)行于集成計(jì)算機(jī)平...

phoenix x|aminer ——— 一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點(diǎn)無損檢測設(shè)備, 專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計(jì). 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強(qiáng)器具有更...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和...

v|tome|x L 450 —— 實(shí)際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊...

v|tome|x L 450 —— 多功能高分辨率微焦點(diǎn)系統(tǒng)，用于二維和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)和二維無損X射線檢測 花崗巖底座，可以處理大樣本，并具有***高精度。該系統(tǒng)是用于無效和缺陷檢測和鑄件的三維測量...

v|tome|x L 240 —— 應(yīng)用：材料科學(xué) 高分辨率計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷，但也用來對地質(zhì)或生物樣品進(jìn)行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維...

phoenix nanotom m -----------特色 主要功能 源于獨(dú)特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動(dòng)態(tài)范圍>10,000:1； 新的開放的180千伏/15瓦高...

Seifert x|blade： 是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨(dú)特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機(jī)器人***、成像鏈（可對成像鏈進(jìn)行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像...

phoenix v|tome|x c —— GE phoenix v|tome|x c是一款緊湊型450 kV CT系統(tǒng) 專為無損檢測和質(zhì)量檢測實(shí)驗(yàn)室使用而設(shè)計(jì)，應(yīng)用于鑄造與航空航天等領(lǐng)域。具有維護(hù)率低和...

v|tome|x L 300 ——應(yīng)用： 傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無需拆卸設(shè)備。 ...

v|tome|x L 300 ——顧客利益： 廣泛應(yīng)用于不同樣本而無需改變X射線管 通過高動(dòng)態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）和菱形|窗口（可選）的快速CT采集和清晰的影像 通過 VELO | C...

v|tome|x L 240 —— 高分辨率微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設(shè)備和更多的三維計(jì)算機(jī)斷層掃描和二維無損X射線檢測。 特色： 主要功能： 240 千伏 / 32...

v|tome|x L 450 —— 實(shí)際應(yīng)用 多功能傳感器和電氣工程 在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點(diǎn)、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點(diǎn)），而無...

phoenix nanome|x-------特色： 主要功能 通過***的雙向檢波器技術(shù)（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動(dòng)影像 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 1...

phoenix v|tome|x s ——應(yīng)用案例展示 三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。然而， phoenix| X射線...

v|tome|x L 450 ——三維計(jì)算機(jī)斷層掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)...

phoenix microme|x —— 顧客利益 組合的二維 /三維CT操作 通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進(jìn)行快達(dá)2倍的數(shù)據(jù)采集 組合的二維 /三維CT操作 檢測步驟的自動(dòng)化是可能的...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊...

phoenix v|tome|x m —— 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)，用于三維計(jì)量和分析，高達(dá)300kV/500W 在phoenix v|tome|x m中，GE公司獨(dú)特的300千伏微焦點(diǎn)X射線管是***安裝于緊湊...

phoenix v|tome|x c----- 行業(yè)應(yīng)用案例 三維CT掃描 工業(yè)X射線三維計(jì)算機(jī)斷層掃描的典型應(yīng)用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復(fù)合材料。例如，渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件必須符合***高的質(zhì)量和安全要求，復(fù)合材料風(fēng)機(jī)葉...

phoenix nanome|x —— 超高分辨率的納米焦點(diǎn)X射線檢測系統(tǒng)，設(shè)計(jì)用于檢測半導(dǎo)體及SMT行業(yè)的***的組件和互連 該系統(tǒng)具有***的性能和多功能性，可用于二維X射線檢測，以及全三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(nano ct)。有了新的...

phoenix microme|x —— 主要功能 高放大倍率 ***的操作 高度的可再現(xiàn)性 180千伏/ 20瓦的高功率微焦點(diǎn)管，可進(jìn)行達(dá)0.5微米的細(xì)節(jié)探測 可選： x|act 軟件包用于方便快捷的...

phoenix v|tome|x s —— 多功能的高分辨率系統(tǒng)，用于二維X射線檢測和三維計(jì)算機(jī)斷層掃描(micro ct 與nano ct))以及三維測量 為達(dá)到高度的靈活性，phoenix v|tome|x s可從二者中...